EMC资料阅读记录Part1.docx
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EMC资料阅读记录Part1.docx
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EMC资料阅读记录Part1
EMC资料阅读记录Part1
Part0Introduction&part1CircuitDesignandchoiceofComponents1
Part5PCBlayout4
Part2Cablesandconnectors7
Part3FilteringandSuppressingTransients12
Part0Introduction&part1CircuitDesignandchoiceofComponents
总是选择频率最低,上升/下降沿最慢的元器件只要它还能满足功能要求。
将0V平面分割为模拟地和数字地是过时的做法,在1960年前由于频率很低(小于几MHz)是有效的,如今受到高达2.45GHz的污染不再有用。
噪声大的PCB走线包括,时钟线,R/W线,片选线,输出使能线等。
不要将时钟和IO的缓存放在同一单元中。
Crosstalk
看门狗的设计,不能被同一个触发看门狗的burst的后半段使MCU死机,要能不断的触发直到MCU再次正常工作。
看门狗必须控制reset脚,不能是个中断脚(即便是不可屏蔽中断)也不行。
可编程器件因为程序会被EMI腐蚀不可用作看门狗。
电压监控,欠电压监控并保护,可编程器件不可用于电压监控。
CE使用的滤波器是9KHz带宽的,RE使用的滤波器是120KHz带宽的。
Quasi-Peak(准峰值)和Average(平均值)。
使用扩展频谱的方法,调整频率的移动范围超过9KHz或120KHz的带宽,测得值将降低,这是trick的做法但不少见。
但更新的标准使用Peak(峰值)检测不会再被扩展频谱时钟所愚弄。
当使用多时钟时,不要让它们的基频或谐波在相互之间500KHz以内。
使用占空比25%的时钟可以减小发射6dB。
解调和交调对模拟件的影响大于数字件,因为数字件有噪声阈值。
对于模拟件,一般造成线路出错或性能降级,一般移开干扰就恢复了。
对于数字件,如果超过了逻辑阈值,状态机或软件会出错,即便移开也无法恢复,必须重启。
Bipolarop受解调交调的影响大于FET或CMOS,差分放大器受到的影响小于单端型的。
如果电源效率和PCB面积要求不高,线性电源比DC/DC转换器有更小的辐射。
选择有源器件:
为了使EMC更好,请使用差分器件,将数字和模拟引脚区域区分开来,金属盖在内部接到0V引脚上。
ADC采样时会对内部电容充电,如果经过长导体充电会引发EMC问题。
对DAC存在一样的问题,不可以经过长导体。
模数转换电路设计:
保证无条件的稳定性,反馈路段电容大于10pf,应串入低值电阻(560R)。
对RF带宽进行EMC滤波时只能使用无源如RC滤波。
开关电源设计:
连续模式拓扑不可工作于断续模式,断续模式拓扑不可工作于连续模式。
软切换,通过低值电阻或软磁RF抑制beed来驱动FET的门级,电阻和beed应摆放在尽可能靠近门级的位置。
变压器两端的吸收(snubbing)电路如下图
最好的方式使用RC串联,对于吸收电路,器件,无源件,电导需要具有低感抗,所以需要特殊的低感抗功率电阻,以及pulse-rated电容,与相关器件具有最短距离。
TO247封装的功率器件在collector(drain)和散热架之间存在50pF杂散电容。
选用肖特基整流器,不要用普通的PN结型,肖特基无少数载流子,因此无反向电流,没有因为电压反向导致的瞬态电流和噪声。
硬切换有谐振辐射大,使用软切换,在整流器的引脚上加无定形磁珠,或电阻或普通磁珠可以变得软切换。
减少变压器绕组间电容的辐射,可在绕组之间加入屏蔽,如果是奇数层,中间层接底盘,0V或保护地效果更好。
关于通讯,尽量使用红外线和光纤,而不要使用金属导体。
远距离小信号传送,使用pigtail搭接效果最糟,无论是否加入滤波,使用屏蔽线。
使用360度全连接并使用屏蔽双绞线效果好很多,
使用带纠错功能的数字式传送(经过屏蔽双绞线),或是使用数字或模拟传送(经过光缆)效果最好。
将线缆屏蔽层接到电路的0V上很不好,因为带来了pigtail搭接。
使用当前已经商用的通讯协议,不要自行开发。
使用嵌入式时钟,如曼彻斯特编码。
EMC效果最佳的金属电缆是带屏蔽的每个信号一条的回路导线,并且屏蔽层仅用于控制干扰,不载流信号反馈电流。
不推荐用同轴电缆。
低频信号使用匹配传输线并不会改善免疫。
STP(shieldedtwistedpair),UTP(unshieldedtwistedpair)
一般的CMchoke的输入阻抗很大,可以使用CM变压器中心接地或CMchoke反接方式使对噪声具有低阻抗。
没有隔离变压器的线路一般的会在低频段免疫较差。
光耦如果传送的信号上升下降沿实在太快,加入CMchoke
好的制造商会在datasheet中给出阻抗随频率变化的图,不要使用没有该图的磁珠。
。
电容电阻电感的一阶等效电路见part0-2P12P13。
磁芯首选圆形无缝的,如果不可避免,使用杆或棒形磁芯时需要格外注意。
将噪声大或敏感器件尽量远离传输线。
组装完成后,软线/电缆不要跨在高速数字/数据转换器件,或敏感模拟器件上。
Heatsink需要在其周边均匀的接0V。
不要使用IC插座不利于EMC。
请使用小封装IC。
Part5PCBlayout
如果器件不高,器件或走线不与外部电缆相连,并且被用作参考的PCB0V包裹,可以认为是内部世界。
PCB板上分区,clean或quiet区对EM干扰很敏感,如模拟信号运放;
High-speed一般指数字信号处理,MCU,RAM,ROM,时钟,数据线,RF发送器;
Noisy,开关电源转换器,电子机械触点如开关,继电器,接触器,换向器,汇电环。
在内部世界区域至少有一个0V平面,并尽可能扩展超过走线和元器件。
主要技术:
滤波,屏蔽,瞬态保护,电流隔离(变压器或光耦)。
数字信号有地弹等噪声,如果要控制模拟信号,需在进入模拟安静区域前加滤波。
公共电源在进入不同的安静区域前也需要滤波,不然一个区域的噪声会干扰到另一个区域。
处于两个区域之间的器件,如AD,DA,滤波器,光耦等,应摆放在区域的边界,避免交互用的走线处于两个区域的任意一个之中。
IC芯片如果要连到外部世界,必须得到保护:
滤波,瞬态保护,或其它抑制或隔离。
上图没有包括可能需要的瞬态或surge保护,
为了最小化串联滤波器件(R或L)上的杂散耦合,最大化滤波性能,串联元器件排成整齐的一行是很关键的。
如果选用的元器件没有足够小的封装,将它们布在板子的两侧,如果这还不够,使用排阻或磁珠取代分立元件。
绝不要把它们堆在板子上,它们必须排成一直线。
决不要将任何走线沿着PCB板边走,也不要穿越对外连接的插座,不要走线挤在与滤波和与插座引脚连接的走线或元器件之间。
在走线和未经滤波的外部世界导体(连接件引脚和连接的电缆)之间的杂散电容虽然只有几pf,但在高频时也会完全破坏滤波器的衰减。
地平面需要是连续的,不能是groundfills或groundmeshes,任何间隙,孔,洞,裂口都会降低其有效性,应该避免。
地平面应超出元器件,走线或电源面至少3mm,最好是6mm。
对于FR4,频率上到1GHz,不应出现超过1.5mm的穿孔,对于固定用的孔,将它们移到noisy,dirty,高速,以及敏感EM区域以外。
仅在确实需要的情况下使用thermalbreakpads(thermalreliefs),即对于一般的焊盘,使用floodover方式。
有些时候,汽车,火车,舰船的客户不喜欢0V底盘直接接到PCB上,万一他们允许的大电流流过PCB。
决不要分割0V平面,2003年以前的条条框框已经过时,之前都建议将模拟地与数字地分割,但如果使用完整0V平面,将获得更好的EMC和功能性能如性噪比。
可以在板子的一面水平布线,在另一面垂直布线。
最好在PCB叠层上设置相邻的0V和power平面。
0V平面应比PCB板小,power平面比0V平面小。
如果仅有0V平面,那么退偶电容应十分靠近power引脚,电源走线应先进电容pad再连到IC。
IC和电容的0V引脚应使用短粗走线直接连到0V平面。
如果0V和power平面都有,那么IC和电容的引脚都应用短粗走线直接连到相应的平面上。
如果一个IC有多对电源和地引脚,则每对引脚至少有一个本地退偶电容。
使用平面总是优于使用走线,尤其在300MHz以上,并且如今IC在300MHz以上又是产生大量的噪声。
另外因为走线增加了杂散电感,会降低退偶电容在100MHz以上的性能。
对于退偶电容,封装越小0402或0201,因为Ltot小,所以对EMC更为有利。
如果想用两个电容并联达到一定容值进行退偶,那么两个电容容值应一致。
上图是使用Softferritebead进行退偶。
推荐在PCB内部使用0V/power相邻平面以获得300MHz以上的良好退偶。
退偶电容的使用:
1.如果板上的退偶电容数量小于10,使用同一容值如10nf,
2.如果超过10,使用一系列容值,如1,2.2,4.7,10,22nf,
3.使用所选封装如0603能提供的最大容值,
4.除了在每个IC的每个电源pin处使用退偶电容外,在整个电源平面,或沿着电源走线也要布退偶电容,
如果存在谐振问题,可以在power与0V之间串入4R7和10nf,布局在最有利的位置。
布线顺序:
首先为0Vpower和退偶电容布线,正确的使用0V和power平面将消除不必要的走线,只剩下短而粗的走线,这只会占用很少的布线空间并带来很少的布线限制。
其次,为快速数字或高频线布线,只使用PCB的一层,布线尽量短。
理想状况是该层为0Vpower层对的相邻层。
这些走线一般包括:
MCU的时钟,SRAM或FIFO上的写,输出使能或片选,高速数据线。
任何敏感信号线也可以以相同方式布线。
然后,对并行数据线布线。
最后,其他走线布线。
如果传输线必须改变层,或是穿越平面开槽,于是它的相邻平面不同了,必须为它的反馈电流提供一条路径,并十分靠近改变平面的那个点。
对于母板插拔式连接,在子板靠近接插件处加入缓冲器。
传统的4层板,2层信号1层0V加1层power,等间距堆叠,对于EMC并不是最佳选择,因为0V和power平面靠的不是太近,与元件面靠的也不是太近,理想的可以使用非等间距堆叠的8层板,如下图。
Part2Cablesandconnectors
电流电压从DM转成CM对绝大多数1MHZ以上的EMC辐射问题负责。
而CM到DM的转换对1MHz以上的多数免疫问题负责。
使用底盘作为DM电流返回路径对于EMC来说是槽糕的尝试,但不幸的是,重载汽车就是用的这种方法。
为了减小辐射增强免疫,CM电流的传送/返回环的面积应该越小越好,为了做到这点,我们把电缆的走线十分贴近金属制品或沿着整个路径,用导体绑定,如下图。
除了金属制品,金属箔,表层导电的塑料制品,表层是金属的塑料制品或硬纸板也可用。
还可使用金属管道(metalconduit),电缆槽(cabletray)或金属墙等。
合适的电容(类型和容值)在电源频率提供隔离,而为RF的CM电流提供更小的回路。
合适的电缆屏蔽和插头为来自传送/返回对的导体的漏电流提供了非常高性能的CM返回路径,如屏蔽双绞线或双轴电缆,注意同轴电缆无此功能。
结论:
我们通过设计金属互联来控制传送/返回电流路径,最小化DM到CM的转换,减少CM电流和电压,然后我们在任何可能的地方控制CM的传送/返回电流路径。
对于每一个发送导体,至少有一个专用的返回导体,在不牺牲隔离要求的前提下,使他们越近越好。
当有2对及以上的传送/返回对的返回导体共享一个具有低阻抗的公共平面(0V)或底盘,在低频时返回电流大部分经由平面或底盘,但在高频下,返回电流更容易从与发送导体物理临近的返回导体走,因为发送/返回导体对具有最大的互感和最大的电容,于是在频率高于几KHz时具有最小的阻抗。
于是为了改善交调crosstalk,信号完整性SI和EMC,我们只需提供更低阻抗的返回路径,返回电流会自动使用这些路径。
对于具有超过一个DC电源的系统,双绞线对中包含的线可能不止两根。
对于三相电,需要将五根线(三相,中线和地线)。
敏感电路及产品包括:
传感/变频放大器,无线接收机,所有的低电压线路包括模拟和数字信号处理。
敏感设备包括仪器,计量器,计算机,PLC,音频或无线接收机。
吵闹电路及产品包括:
数字信号处理,开关电源转换(DC电源,变级器,PWM),无线发送器,RF处理材料(塑料焊枪和封口器,电感应加热器),以及任何与电火花或电弧相关的东西,如继电器,接触器,开关和换向马达。
电缆分类(对于1KVACrms或1500VDC或peak):
1类,载流十分敏感的信号,分1a类敏感模拟信号和1b类敏感数字信号;2类,载流有点敏感的信号;3类,载流有点干扰的信号,如典型的办公或家庭环境中的230VAC;4类,载流强干扰的信号;1~32KV为5类;32KV以上为6类。
1类和4类电缆在其整个路径始终需要屏蔽和连接。
电缆间距,对于500mm及以上长度的电缆在产品内部的间距要求见上图,对于30m长度的电缆在产品外部的间距要求见下图,长度更长,按比例增加。
尽量增大电缆之间的空间距离,如果电缆必须相交,使用90度相交,对于不同类的电缆,还要增大其空间距离。
控制柜和盒子里的布线
如果敏感电路与吵闹电路必须相交,应使用隔离技术:
隔离变压器,光耦隔离,光纤,红外线通讯,无线通讯,自由空间微波或激光通讯。
加入一些额外的返回线,对于平面线束或捆线都是有好处的,这些额外的导体必须具有低阻抗的RF连接,在线束的两端直连或串入电容到参考平面如0V或底盘。
每个信号或电源线至少有一个邻近的返回导体,至少是返回,信号,信号,返回,信号,信号,返回,…,最好是返回,信号,返回,信号,返回,信号,…,返回。
电源线可以视为信号线。
关于接地,传统的使用长导体的单点接地法不好(几十kHz以上对EMC就没用了),用网格地或编织式接地有改善(有效至几十MHz),用金属片式地更好些(有效至几百MHz)。
但关键是就近接地,接地长度要小于最高频率波长的十分之一,最好是小于百分之一。
Foilshielded铝箔屏蔽(使用镀金属塑料/导电塑料包裹),braidshielded编织屏蔽。
Flexibleshielded柔性屏蔽。
频率越高,屏蔽金属导电线越强,趋肤深度越小。
为了达到好的屏蔽效果,即便在最低频率,屏蔽金属也应具有许多趋肤深度的厚度。
于是外表面的电流只能在外部流,内表面的电流只能在内部流。
同轴电缆如果使用厚的固体金属屏蔽,或是使用柔性的双层屏蔽也可以取得好的EMC效果,但成本太高,从经济角度,屏蔽双绞线是最好的。
对于EMC要求不是很高的情况,连接件,密封管以及底盘之间的金属金属连接就足够了。
但如果要求高,或需要屏蔽300MHz以上的频率,需要使用多点连接或导电垫圈,或者在电缆屏蔽和外壳屏蔽之间使用360度搭接。
为了保持壳子的屏蔽性,所有进入壳子的导体或是需要被屏蔽,或是在接入点的壳子的外墙进行滤波,类似PEC(ParallelEarthConductor)的接地导体需要直接连到外墙上。
对于这条规则没有任何例外,任何种类的导线或电缆,无论载流的是信号还是电源。
该规则还要应用到任何穿透屏蔽外壳的金属上,如电缆装甲,拉制金属,光纤电缆的装甲,载流流体的金属管,通风管道系统。
过去把电缆分为低频或RF,对应使用单点接地或双点接地。
现在应把所有电缆视为RF。
在工业控制盒中使用Pclips绑定屏蔽电缆。
多根屏蔽电缆绑定到底盘的举例,当供应商坚持要求屏蔽电缆单点接地时的处理方式
单点接地的地环路描述:
由mains电源供电的产品,每个产品都由自己的地线(有着不可避免的阻抗)接到中性点(公共地),于是对于中性点(公共地)每个产品在其底盘上有着不同的地电压,如果任何的屏蔽在两端接地,在两个产品不同的地平面之间产生了地回路电流,载流在屏蔽层,当然直接引入了对绝大多数敏感的电子线路的参考电压的影响。
由于该电流流过非RF运放的高阻抗0V系统,噪声电压增大,性噪比降低。
对于RF屏蔽的最佳连接方式为在两端360度终止。
屏蔽盒如果被未加屏蔽或滤波的电缆穿透则不再是个屏蔽盒。
有效的屏蔽总会产生地回路,处理如下:
首先,总是将屏蔽连接到产品的底盘上,低阻抗可以有效的将绝大多数电流从敏感电路转移到地结构。
其次,因为不同产品的底盘电位可能不同,使用差分信号线进行互联。
第三,在两端终止屏蔽电缆时使用网格地,这种地的网格越多,地电流的导流路径也越多,地阻抗会越低。
如果需要高性能信号(专业音频),要使用高CMRR平衡变压器来提高CMRR,或使用高CMRR电路,或者使用PEC(parallelearthconductor)并联在电缆屏蔽层上。
传输线的互联
阻抗受控的传输线设计,有利于SI和EMC。
阻抗不匹配引起反射,引发谐振,对EMC很不利。
线长小于最高频率对应长度的1/7(1/28)可以忽略匹配问题。
IC的上升下降时间请使用实际时间而不是datasheet上标注的时间。
传输线匹配方法
使用RC终止可以减少功耗和DC负载问题,电容值在10~620pF,RC的时间常数应小于数据周期。
Thevenin(戴维南)式用于弱驱动,两个电阻的并联阻抗应等于匹配阻抗Z0,如果从传输线上断开,分压值应等于数据线上电压的平均值(为了最小化功耗),另外,当驱动断开时(三态驱动或传输线断开),接收器的输入必须具有一个定义好的稳定值(逻辑0或1),但这可能会阻止功耗的最小化。
主动终止式将匹配电阻接到一个偏置电压上,该偏置电压必须既可以拉电流也可以灌电流。
偏置电压应与数字信号的平均电压值相同以最小化功耗,同样的与“戴维南”式相同,当驱动断开时(三态驱动或传输线断开),接收器的输入必须具有一个定义好的稳定值(逻辑0或1),但这可能会阻止功耗的最小化。
为了防止信号过冲,二极管终止是必须的,但这对SI和EMC并无帮助的。
差分信号传输存在三个特征阻抗,每跟导线单独被驱动时对参考导体的阻抗,两根导线同时被差模信号驱动的阻抗,两根导线同时被共模信号驱动的阻抗。
一般的匹配差模阻抗。
插件电阻因为杂散电容杂散电感应用频率小于100MHz,表帖电阻(MELF除外)可以匹配传输线至1GHz,并且小封装的比大封装的更好。
Part3FilteringandSuppressingTransients
在滤波器的应用中电容的有效性取决于它用作“地”的RF参考的阻抗,以及电容与RF参考连接的阻抗(如导线,PCB走线)。
许多设计优秀并昂贵的滤波器因为连到了性能较差的RF参考上被浪费了,或是确实连到了优秀的参考上,但却使用了一小段导线,而不是必须的直接式的金属-金属连接。
除非要对GHZ以上的频率进行滤波,可以使用有源滤波器,其它的1MHz以上的频率都推荐使用RLC来进行滤波。
RC低通滤波,R范围1R~10K,C一般小于100nf。
RF参考被称为”earth”或”ground”,或是底盘”chassis”或框架”frame”,或是0V,但在EMC工程中,真正关心的是被用作RF信号或噪声的参考的导体结构的阻抗并且是在需要被控制的频率上。
RF参考很重要,因为所有的滤波器都比简单的串联阻抗更复杂。
滤波器想要正常工作,流过RF参考的回流电流看来的阻抗一定要远远小于任何接入参考的滤波元件(这样回流电流就会走RF参考而不会进入滤波器进而影响后级电路Hill注)。
如果在RC滤波器中我们使用10nf的电容将RF噪声转至地,希望该滤波器能按其理论性能工作至100MHz,我们应认识到电容(假设自感为1nH)在100MHz时的阻抗约为0.65R。
但想在100MHz频率下创建一个阻抗远低于0.65R的地结构上很困难的,因为直径1mm长度10mm的导线或1mm宽的PCB走线在该频率下阻抗为6.3R。
增大导线直径或PCB走线宽度可以减小阻抗但幅度不大,直径4mm长度10mm的导线或4mm宽的PCB走线阻抗仍有3.2R。
不能因为贴上了“地”的各式各样叫法就认为它们真的是“地”了。
在RF下其实他们是具有很高的阻抗的,取决于流过的RF电流。
在几十MHz以上,唯一可以取得足够低阻抗可被用作RF参考的导体结构(尤其是对滤波器)就是金属平面,这也是为什么RF参考往往被叫做RF参考面的原因。
单点接地法因为导线太长所以不好。
1MHz以下滤波主要针对DM信号,1MHz以上需对DM和CM信号进行滤波。
需要被滤波的噪声电流(DM或CM)的源阻抗如果低,只用一个电容的滤波会恶化EMC。
所以对于源阻抗低的,我们总是串入一个电阻或软性铁氧体电感(softferritechoke)。
下图是针对单端信号的,对于差分信号,每根信号线上需要使用下图中的电路。
一个典型的小软性铁氧体磁珠直径只有几毫米,在直流下具有1uH感抗和0.1R阻抗,但在30M~1GHz下具有80R的真实阻抗。
一些插件的软性铁氧体在100MHz下阻抗可高达1K,而大量表贴的软性铁氧体在可选的频率下(从30MHz~2GHz)可具有1K以上的阻抗。
CMchoke的输入输出导体应尽可能远,所以如同使用41/2式缠绕,只有一半磁芯被绕了,输入输出在相对的两端。
当传导或免疫测试失败时,如在228MHz时,我们会选择一个在该频点具有高阻抗的软性铁氧体串联进认为产生问题的PCB走线中,但该走线中的直流或低通电流会使峰值阻抗的频率升高,出现在实际的问题频点的阻抗已经不够高,试验因为衰减不够而失败的情况。
电路中返回铁心电流最合适的部分不一定是“地”,所有的电流都是环流的,为了取得好的EMC效果,环路面积必须最小化,应该找出杂散RF磁芯电流的来源,并通过包裹了最小面积的路径将其返回他们的源。
通过在同一个磁芯上增多绕组来增加阻抗的方法不是太好,因为随着绕组增多,线圈间的距离减小,杂散电容增大。
为了提高高频性能,使串行滤波元件的输入和输出(包括与其相连的引线,PCB走线等)需要离的越远越好的。
为了在100MHz以上保持高性能,甚至需对输入和输出进行屏蔽。
超级环形体绕组,用一根导线绕就是差模扼流圈,如果用双绞线绕就是共模扼流圈。
在某指定的测试实验室,EMC测试的重复性不会优于±4dB,在由同一家认证机构认证下的不同测试实验室之间重复性不会优于±10dB。
UPS(uninterruptiblepowersupplies)
保护地上的漏电流,双重绝缘产品(无保护地连接)<0.25mA,1类保护(有保护地连接的手提式产品)<0.75mA,固定式产品<3.5mA,医疗产品<0.01mA。
EMC要求与安规要求往往矛盾,但显然安规优先。
由滤波电容引起的漏地电流随供电频率增大而增加,所以滤波器能满足50Hz的要求的,不一定能满足60Hz的要求,对于400Hz更可能是危险的。
线与线之间使用X1或X2电容,线与地之间使用Y1(双重绝缘)或Y2(1类产品含地保护网络的)。
在一个未屏蔽的盒子里,滤波器应放置在离电缆进口点尽可能近的地方。
滤波器的内外电缆(包括连在电缆上的导体)的分离距离应尽可能的大,空间间距至少100mm,如果电缆与电缆上并行走线超过几厘米的,那么距离还要更大。
对于PCB走线和元器件,空间距离允许小些,但只对那些满足到RF参考平面的距离远远小于到空间电缆距离的PCB走线有效。
滤波器的输入和输出导体永远也不能被捆在一起或共享同一
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