半导体行业深度分析报告文档格式.docx
- 文档编号:14620423
- 上传时间:2022-10-23
- 格式:DOCX
- 页数:12
- 大小:30.38KB
半导体行业深度分析报告文档格式.docx
《半导体行业深度分析报告文档格式.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《半导体行业深度分析报告文档格式.docx(12页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
1.4.2、成熟制程领域特色工艺百花齐放,后续发展动力充沛
1.5、半导体产业持续东移,晶圆代工国产替代空间大
2、晶圆代工格局:
一超多强,台积电一家独大
2.1、台积电:
制程领先,全球晶圆代工领头羊
2.2、三星电子:
台积电在最先进制程的挑战者
2.3、格芯:
向特色化、差异化工艺迈进
2.4、联电:
以退为进、精益求精
3、中芯国际:
中国晶圆制造龙头,半导体国产替代先锋
3.1、国内晶圆代工龙头,业绩规模稳步增长
3.2、公司核心管理团队强大,研发实力出众
3.3、14nm制程量产,持续研发更先进制程工艺
3.4、下游客户资源丰富,华为、高通、博通均为客户
3.5、科创板上市募投扩产先进产线,未来成长可期
半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志,半导体行业在过去数十年内遵循一个螺旋式上升的过程,放缓或衰落后又会重新经历一次更强劲的复苏。
纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。
这背后是科技革命带来的成长,2019年,全球半导体市场经历了2001年互联网泡沫破灭以后较大幅度的下滑,半导体市场规模降至4123亿美元,下降幅度达12%,超过了2008年金融危机以后9%的下滑幅度,2020年后在新兴领域的持续驱动下,半导体行业有望筑底回暖,进入稳定增长期。
我们认为,伴随着5G、AI、云计算应用的兴起,半导体行业即将迎来新的机遇,新一轮上升周期即将开启。
根据WSTS2020年6月9号的预测,2020年和2021年全球半导体市场将分别同比增长3.3%和6.2%,2021年全球半导体市场将加速回升至4523亿美元。
5G时代新应用不断涌现,将启动半导体行业新一轮的上升周期。
5G将掀起整个行业的变革,深刻改变人们的生产和生活方式,进而推动人类社会全面进入数字化时代。
5G可以覆盖人人、物物、人物,使所有的事物都通过网络进行连接,满足不同行业、不同用户对通信的复杂需求。
5G时代大数据量、低时延、传输速度快的特性为下游新应用提供了快速增长的沃土。
5G手机、VR/AR设备、TWS耳机、IOT设备已经开启了高速增长的引擎。
根据ABIresearch预测,到2025年,AR/VR市场将分别达到1510/1410亿美元;
根据中国信通院数据,尽管2020年新冠疫情对消费电子市场,尤其是手机销量产生较大冲击,我国5G手机渗透率仍在不断提升,2020年5月我国5G手机渗透率已快速增长至46.3%;
根据亿欧/艾媒预测,2020年TWS耳机将翻倍增长至2.3亿只;
2015-2019年,全球新增物联网设备数不断增加,意味着全球物联网设备数处于加速增长的状态。
可以看出,半导体新一轮上行周期的大门已经打开,新应用、新场景的不断出现将持续输出动能。
半导体产业链环节众多,专业分工程度高,制造是产业链核心环节。
半导体产业链上下游包括三大环节:
IC设计、晶圆制造加工以及封装测试、应用。
其中,IC设计是指IC设计公司根据产品需求、产品功能设计芯片,并把它委托给晶圆代工厂进行生产加工;
晶圆制造购买原材料通过提纯、制造晶棒、晶片分片、抛光、光刻等多道程序将设计好的电路图移植到晶圆上;
完成后的经营再送往下游封测厂进行封装测试最后移交给下游厂商,半导体产业往往由技术驱动催生出新的下游应用。
晶圆制造是半导体产业链上资金门槛最高的环节。
集成电路越先进,制造技术和工艺就越加难,所需设备也越加贵重。
以刻蚀环节为例,20nm工艺所需要的全工序步骤约1000道,刻蚀步骤大约55道,而7nm所需要的工序为1500道,刻蚀步骤增加至150道,工序的大幅增加意味着更多的制造设备。
根据IBS数据,一条5万片/月产能的产线,在28nm节点地设备投资额约为39.5亿美元,而同样产能地7nm产线则要花114.5亿美元。
另外,TEL估计每月10万片产能的工厂,以1ynmDRAM与9XLNAND等级的工厂要70亿美元,如果是逻辑芯片则是180亿美元,存储器工厂中,15亿美元是基础建设,49亿美元用于前端工程设备,后端工程则是7亿美元。
至于逻辑芯片厂的180亿美元中,有21亿美元用于基础建设,前端工程需要144亿美元,后端工程则是14亿美元。
晶圆制造市场空间广阔,2019年我国市场逆势增长。
晶圆制造分为IDM模式和Foundry(代工)模式,以晶圆代工市场为例,根据ICInsights数据,2014-2019年,全球晶圆代工产值稳步提升,从427亿美元增长至568.75亿美元,CAGR达5.90%,2019年世界集成电路纯晶圆代工市场规模较2018年纯晶圆代工市场规模收入同比下降2.18%,只有中国大陆地区实现增长,同比增长5.87%,欧洲和日本的晶圆代工市场均出现两位数的下滑。
根据拓墣产业研究院在2020年4月的预测,2020年全年晶圆代工增长率约为6.8%,据此推算2020年全球晶圆代工总产值为607.43亿美元。
集成电路制造行业分为IDM模式和Foundry模式,大趋势是从整合走向垂直分工,Foundry正迎来黄金时代。
IDM(垂直整合模式)是指集成电路企业除了开展设计业务,还拥有产业链下游的晶圆制造厂、封装测试厂,采用IDM模式主要代表企业为Samsung、Intel等,主要涉及逻辑芯片、存储器等产品,也有像TI、STM这样的模拟芯片厂商。
Foundry(晶圆代工)是集成电路行业中芯片代工厂的简称。
20世纪80年代集成电路行业厂商大多以IDM模式为主,随着行业市场的不断细分,到20世纪90年代初集成电路行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless经营模式转变,从20世纪90年代开始,台湾集成电路行业出现了垂直分工模式,即每一家公司都只负责半导体产业链中游的某一个环节:
例如负责设计的企业不再拥有自己的生产线,这类企业专注于半导体产品的版图设计,这类企业被业界称为fabless厂商;
而负责制造的企业被称为Foundry,Foundry只做晶圆代工;
Foundry厂完成IC产品的加工后,便将其输送给下游独立的封装公司和测试公司(Assembly&
Test)。
目前,世界上著名的Foundry厂商有台积电、格罗方德、台联电、中芯国际等。
Foundry专注晶圆代工,相比IDM具有制程迭代速度快、客户更多元的优势。
由于制造环节的重资产属性,并且更新换代迅速,导致IDM厂商很难跟上迅速发展的IC产品迭代,IDM多集中在对先进制程不太敏感的模拟芯片或存储器等产品,对于Foundry来说,由于长期专注于晶圆代工业务,给自己的定位明确,并能持之以恒,另外这种商业模式的多客户、多产品线、多制程特点,比IDM和Fabless更加厚重且多元,某种程度上,其抗风险能力更强。
Fabless+Foundry的分工模式的主要驱动力为三点:
一是芯片元器件用量提升,二是IDM芯片制造外包业务增加,三是设备和互联网厂商自研芯片增加。
5G、物联网时代终端设备芯片需求量快速提升。
芯片元器件用量提升方面最直观的感受就是CIS(CMOS图像传感器)需求的暴增,由于手机摄像头的数量呈翻倍态势,使得CIS需求旺盛,行业陷入了CIS产能危机,给多家晶圆代工厂带来了商机;
除此之外,5G落地大幅提升了手机射频模组需求,由于5G手机需要支持的频段数量正在增加,预计单机滤波器将从40个增加至70个,射频开关从10个增加至30个,PA从4G时期的6-7个增加至15个;
TWS耳机市场强劲增长同样为终端芯片带来强劲需求,随着TWS产品技术的成熟和成本的下降,有望成为手机标配,将促使TWS出货量大幅提升,2020年TWS整体出货量有望突破2亿,这将进一步推升市场对TWS蓝牙芯片的需求量;
物联网方面,相关的传感器、MCU、存储器、电源IC、射频器件等需求量非常大,一般单个物联网连接对应1-2个无线通信模块,物联网百亿级别的连接数,对无线通信模块的需求空间较大。
以上这些芯片的增量,大都需求晶圆代工厂消化。
优秀Fabless厂商的崛起倒逼IDM企业芯片制造外包增加:
IDM的大部分芯片元器件都是在自家工厂制造并封装的,但在过去的10年里,这种情况一直在发生变化,特别是模拟或模数混合类芯片,IDM外包给晶圆代工厂的数量和比例逐年增加。
传感器方面:
如近期索尼将部分CIS外包给台积电,模拟芯片方面:
意法半导体(STM)、英飞凌在化合物半导体方面正在与台积电需求更紧密的合作。
近年来,逼迫国际IDM大厂调整产能策略的一个重要因素,是大量的Fabless公司轻装上阵,并结合了晶圆代工公司的制造优势,对IDM大厂形成了威胁,这一点在逻辑芯片的竞争上体现得尤为明显,台积电工艺制程大幅领先,而Intel高端制程持续难产,Fabless厂商AMD的PC端CPU性能已经超过IDM龙头Intel;
在智能手机行业,苹果A系列、华为麒麟和高通骁龙芯片均为Fabless模式,而三星自研自产的Exynos系列已经在竞争中逐渐退出高端市场的舞台,2019年,高通、联发科、苹果、海思手机处理器份额合计达82.8%,而三星处理器份额仅为14.1%,反差明显,诸多IDM厂商一方面降低产能投资,另一方面将资源投入在提升IC设计部门的竞争力方面。
设备和互联网厂商自研芯片增加对Foundry的需求:
近些年,产业链下游的设备和互联网厂商自研芯片的案例越来越多,而这些创新的芯片也都主要交由晶圆代工厂生产,从而为未来几年的芯片代工业增添了更多的营收增长点。
以谷歌、亚马逊、微软和阿里巴巴为代表的大型互联网和云服务提供商,无论是在云端,还是在边缘侧,都在寻找并替换着传统的CPU或GPU,在中国,XX、阿里和腾讯都已经开始自研芯片,且已有或者即将洽谈晶圆代工合作伙伴。
集成电路技术进入后摩尔时代,先进制程迭代速度放缓。
制程方面,摩尔定律认为集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
这也引导芯片的制程不断发展,从1987年以来的1um到2015的14nm都是符合摩尔定律
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 行业 深度 分析 报告
![提示](https://static.bdocx.com/images/bang_tan.gif)