SMT印刷工序作业流程图Word文件下载.doc
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添加锡膏或红胶
装刮刀
贴片
检查PCB
检查
NO
OK
流程图
责任人员
重点要求
相关文件/表格
印刷人员/组长
线长从PMC发放的排程了解生产机型,并在开会中知会印刷人员
生产排程
1、线长领取作业指导书,并熟悉作业指导书上的内容和注意事项。
2、组长下发给印刷人员,并知会印刷人员熟悉作业内容。
印刷作业指导书
组长
按照作业指导书上要求提前准备PCB、辅料、印刷工具。
生产前准备以下物品:
1、钢网
2、刮刀
3、PCB
4、锡膏或红胶
5、转机工具
印刷人员
把顶PIN、定位PIN装上印刷机台
印刷机作业规范
把钢网装上印刷机台,使网孔与PAD完全重合
把刮刀装上印刷机台,并调整行程
添加适量的锡膏或红胶
锡膏红胶管理办法
印刷人员/技术员
由印刷人员调试并印刷检查印刷品质,发现问题上报技术人员调整
印刷前检查PCB板的外观质量,PCB是否有不良的,如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现像,发现不良区分并上报组长
印刷PCB,作业过程中注意锡膏、钢网、刮刀的管控
印刷作业指导书/锡膏管理规范
印刷后检查印刷效果,发现不良品时及时处理,10分钟处理不好要上报技术人员处理
不良记录表、锡膏印刷检验图示
印刷完后清洗钢网、刮刀、印刷机台表面
作业内容
1、熟悉工艺指导书及生产注意事项
参照《锡膏印刷作业指导书》,里面有一些产品的特殊要求。
2、准备PCB、辅料、工具
2.1、工具准备:
搅拌刀、酒精瓶、擦拭纸、顶针、印刷治具、气枪、放大镜(针对一些特殊产品)
2.2、锡膏、红胶准备
根据产品要求选择无铅锡膏、有铅锡膏、红胶。
千住锡膏(M705-GRN360-K2)在室温下进行回温2小时。
车间温度:
18~26℃,车间湿度40-70%。
已回温未开封的焊膏不得放置超过24小时,超过24小时应重新放回冰箱,下次先领用;
同一瓶焊膏的回温次数≤2次。
乐泰锡膏(CR37)在室温下进行回温4小时。
贴片胶使用前,应先从冷藏柜中取出,放置在阴凉处(不要放在冰柜顶部)回温,ESGS.W880、富士NE3000S回温时间3-4小时。
回温时不应打开封口,贴片胶只允许回温一次.锡膏搅拌时间3分钟。
2.3、准备PCB板
2.3.1、确认PCB型号/周期/数量/版本号/包装状态(OSP必须是真空袋包装)。
2.3.2、确认领取时是否有不同版本的PCB,如果有必须确认清楚。
2.4、刮刀准备
2.4.1、每次生产前必须先检查刮刀的平整度、变形、磨损情况,若不良现象存在于印刷区域中,致使无法印刷出品品质合格的图形,该刮刀必须报废处理;
若不影响印刷效果或不良情况未在印刷区域中,则需请技术部确认后方可使用。
2.4.2、上述情况必须完全记录在《SMT制程记录表》上。
2.5、准备钢网
2.5.1、检查钢网版本/状态/是否与PCB相符。
2.5.2、每次使用前必须先检查钢网的平整度、变形、磨损、钢网绷网、张力,若不良现象存在于需印刷的图形之上致使无法印刷出合格的图形,该钢网必须报废处理;
2.5.3、若不影响印刷效果或不良情况未在印刷图形之上,则需请技术部确认后,才能使用;
针对绷网胶水开裂致使钢网松弛现象,则需请技术部进行绷网处理之后,测试张力大于30N/cm,方可使用。
2.5.4、钢网投入使用印刷前用张力计检验张力是否在规格内,测试的张力数据要记录《钢网领用记录表》中,如不在标准内要报废。
张力标准:
取五点位置:
四角、中间(张力﹥30N/cm),四角测得的张力差异要求(-5N/cm~+5N/cm)。
2.5.5、检查完后填写钢网领用记录表。
3、装定位针、顶针
3.1、根据PCB的要求安装适合的顶针,注意顶针不能碰到元器件。
(依据作业指导书)
3.2、顶针上涂上红胶,在PCB的非印刷面用塑封膜封住,把PCB固定后检查,有无红胶沾在元器件上。
元件上有红胶表示不良。
3.3、安装定位针时,定位针不能突出PCB,以免印刷时损伤钢网。
4、装钢网
4.1、把钢网装上印刷机,对准钢网,PAD与开孔重合。
(效果确认?
)(注意事项)
4.2、对准钢网后固定钢网,固定方式根据印刷机作业流程作业。
4.3、装钢网时注意保护钢网,以免损伤钢网。
5、装刮刀
根据PCB的尺寸选择合适的刮刀。
6、添加锡膏或红胶
6.1、为确保钢网上焊膏在印刷时形成良好的滚动形式,印刷前钢网上的焊膏高度应控制在15mm左右即:
一个一元硬币的高度),长度应控制在刮刀运行方向一致的PCB边长的长度,且两边顶端各多出10mm左右。
6.2、加锡膏应遵循“少量多次”的原则,印刷一段时间后再根据所需要量添加新鲜的锡膏。
6.3、添加贴片胶时应采用“少量多次”的办法,避免贴片胶吸潮和粘着性改变。
印刷一定数量的印制板后,添加贴片胶,维持印刷贴片胶柱直径约6mm.
7、调试
7.1、用薄膜粘贴在印刷面,印刷1PCS检查印刷品质,印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》
7.2、检查不合格时,根据不良状况进行调整。
10分钟后不能改善,立即反馈线长或技术员。
8、印刷前检查PCB
印刷前检查PCB板的外观质量,PCB是否有不良的,如焊盘氧化、脏污、铜箔断、绿油脱落等现象。
9、生产
9.1、印刷中锡膏的管控
9.1.1、应尽量避免焊膏与空气的接触,越少越好。
印刷焊膏后的PCB在空气中放置的时间不能超过2小时。
9.1.2、焊膏置于钢网和刮刀上超过的30分钟未使用时,在开始印刷之前应先将其搅拌均匀方可进行印刷。
9.1.3、若暂时停止印刷到再次印刷之间间隔的时间超过1小时,则应在暂时停止印刷之时便将焊膏重新放回容器中并盖紧瓶盖保存,再次印刷前重新取出搅拌后再使用。
9.1.4、开盖时间要尽量短促,取出够用的焊膏后,应立即将内盖盖好,切勿频繁开盖或始终将盖子敞开着。
9.1.5、取出焊膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊膏之间的全部空气,使内盖与焊膏紧密接触。
在确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
9.1.6、印刷良品的PCB板不得积压超过5PCS。
9.1.7、印刷不良的PCB板,须用气枪和清洗剂进行吹洗干净并正反面检查OK后重新印刷。
9.2、印刷中钢网的管控
9.2.1、生产时必须除去钢网上表面刮刀行程以外的锡膏,以免硬化的锡膏损伤钢网。
9.2.2、生产时擦拭钢网的非印刷面,印刷1-10pcs清理一次钢网。
以免有焊膏硬物堵塞钢网孔眼,损伤钢网。
9.2.3、全自动印刷机每小时用手工擦拭钢网一次,并检查钢网有无堵孔、残留锡渣等不良。
9.2.4、印刷中注意保护钢网。
9.3、印刷中刮刀的管控
9.3.1、每2个小时把刮刀上的锡膏重新收集到钢网上,并把刮刀清洁干净。
9.3.2、印刷时注意保护刮刀,不能用硬物碰触刮刀。
9.4、印刷中红胶的管控
9.4.1、施胶后的印制板,半小时之内要求贴片。
9.4.2、施胶后的印制板,从开始贴片到该面的固化,要求2小时内完成。
9.4.3、暂时停止印刷时,贴片胶在钢网上停留时间不应超过60分钟。
超过60分钟,应将贴片胶回收到专用的废品箱中,并清洗钢网和刮刀
9.4.5、完成回温的红胶在使用环境下的放置时间为72小时,放置时应盖紧贴片胶包装管外盖。
10、印刷后检查
10.1、印刷完后检查,印刷品质要求按照《SMT印刷锡膏检验图示》和《SMT印红胶检验图示》。
10.2、检查NG,根据不良进行相关的调整,10分钟内不能解决的上报线长或技术人员处理并填写《制程不良记录表》。
10.3、印刷后的基板必须100%检查。
(日立产品印刷检查OK后要贴流水号贴纸,要求按照作业指导书作业。
)
10.4、不良品处理
10.4、1、印刷不良的PCB板,先将多余的焊膏用刮刀刮除,再用擦拭纸蘸清洗剂进行PCB板的清洗,最后用检查,气枪吹干,吹干后将清洁完毕的PCB板置于放大镜下,仔细检查。
TOP和BOT面都必须检查,PCB上面不能有任何的锡渣、锡珠残留上面,检查OK后方可投入正常生产。
(注意:
清除PCB上锡膏时,不要刮伤PCB板,且插装孔、安装孔不允许沾有锡渣及其它的杂质或者被堵塞)
10.4、2、FPC清洁时必须用干净的布或棉签把锡膏擦掉,注意不能把锡膏抹到金手指上。
11、印刷结束
1.1、锡膏
11.1.1、全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。
不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内。
以防造成对未使用焊膏的污染,因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏使用量,用多少取多少。
11.1.2、焊膏开封后,24小时内一次使用完。
再次使用时,若焊膏表面出现结皮、变硬等现象时,切勿直接搅拌,必须先将硬皮、硬块全部除掉,剩下的焊膏在正式使用前请技术部确认后方可使用。
11.1.3、结束后,在有效使用期限内(开封24小时以内)的焊膏回收到容器中加以密封,以免造成焊膏失效并在容器的标签上将状态标示清楚,然后置于冰箱中存储,下次优先使用。
同一瓶焊膏的回收次数≤2次。
11.2、锡膏报废
11.2.1、开封24小时后的焊膏不可再用,应报废。
11.2.2、过期的焊膏不可再用,应报废。
11.2.3、每个工作周下班前从钢网上清理的焊膏,应报废。
11.2.4、锡膏报废由班长提出申请,经生产技术和品管判定,贴上报废标签,填写锡膏报废记录表,退仓库管理.
11.3、钢网
11.3.1、清洗干净的钢网表面必须干净、整洁、无任何焊膏(红胶)残渣和其它杂质。
尤其是IC、BGA处。
须在放大镜下检查合格后,方可放入钢网专用放置架。
11.3.2、钢网使用部门需对钢网的使用情况作详细记录,填写《钢网使用记录表》.
11.3.2、生产结束时需要对钢网进行及时的清洗,必须在钢网使用完毕后11分钟内进行清洗。
清洗时采用人工清洗方法。
使用溶剂为专用清洗剂,使用工具为清洗刷、清洁纸、气枪、放大镜。
使用气枪时应与钢网保持15CM的距离。
距离太近会损伤钢网,太远无法达到良好的清洗效果。
11.3.3、钢网报废
a、确定以后不会生产的钢网。
b、正常使用时损坏或磨损严重导致不良率超标。
c、钢网张力小于30N/cm时钢网报废,以免导致锡膏偏移等。
d、钢网开孔破损,钢片变形。
e、检查由于钢网引起拉尖、锡少、凹凸不平,确认OK后报废。
f、网板经确认已无法使用需报废时,由使用部门开立“退料单”退还仓库,再由仓库提出报废申请,经批准后方可与仓库办理报废手续。
g、钢网引起红胶量少,元器件的推力达不到要求,确认OK后钢网报废。
11.4、刮刀
11.4.1、操作人员在取、放刮刀及生产使用时必须轻拿轻放,防止因剧烈的碰撞造成刮刀的变形而无法使用。
同时在生产、运输、存放的过程中要避免有金属硬物碰触、挤压刮刀与印刷接触面,以免损伤刮刀。
11.4.2、生产结束后,刮刀必须在11分钟内人工进行清洗。
使用溶剂为专用清洗剂,使用工具为清洁刷、清洁纸、棉布气枪。
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