微电子11级课程标准docWord格式.docx
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二、课程的性质
《电子制造技术基础》课程是微电子技术专业人才培养方案中专业方向课下的职业综合能力模块课程之一,是该专业的一门限选课。
三、本课程与其它课程的关系
本课程是微电子技术专业的一门专业介绍性课程,主要介绍电子产品和电子系统的制造过程。
通过该课程的学习,加强学生对微电子技术专业的总体认识,为后续集成电路制造工艺、芯片封装技术、电子组装技术等专业课程打下良好的基础。
先修课程主要有工程制图与电气制图、电子工艺等。
四、课程的教育目标
知识目标
1.了解集成电路制造相关工艺步骤
2.了解常用的芯片封装技术;
3.了解无源元件的制造技术
4.了解电子组装技术
5.了解封装材料及封装基板技术
6.了解电子制造常用设备
素质目标
1.具备良好的学习态度和责任心。
2.培养学生的沟通能力及团队协作精神。
3.培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。
4.具有认识自身发展的重要性以及确立自身继续发展目标的能力。
五、课程的教学内容与建议学时(48学时)
序号
章节(项目)名称
学时
教学形式
备注
1
电子制造技术概述
2
讲授
集成电路基础
6
3
半导体制造
8
4
芯片封装工艺流程
5
元器件封装形式及材料
光电器件制造与封装
7
太阳能光伏技术
印制电路板技术
9
电子组装技术
10
复习
六、课程教学设计指导框架
教学目标
学习与训练内容
学时建议
教学方法手段与资源利用建议
教学环境说明
考核评价
1.了解电子制造基本概念
2.了解电子制造技术的发展
3.了解电子制造过程分级
1.电子制造技术概述
2.电子制造过程
讲授为主
多媒体教学
本课程旨在加深学生对微电子技术专业的认识,为后续专业课的学习打下基础。
平时成绩和期末考试各占50%,期末考试可笔试或完成一篇论文。
1.了解集成电路器件结构
2.了解半导体材料
1.半导体基础物理
2.半导体材料基础
3.集成电路原理
1.了解半导体制造单项工艺
2.了解半导体制造环境
1.半导体制造单项工艺
2.半导体制造超净环境
1.了解封装概念
2.了解WB、TAB、FC等封装技术
1.WB/TAB/FC
1.了解元器件封装形式
2.了解封装材料
1.常见封装形式
2.封装材料
光电器件制造、封装
1.了解LCD、PDP、LED等平板显示技术
1.LCD/PDP/LED
1.了解太阳能光伏技术
1.光伏材料
2.电池制造工艺及封装
3.光伏阵列
1.了解印制电路板制造工艺及材料
1.PCB基板材料
2.PCB制作工艺
1.了解SMT的工艺流程
1.SMT概述
2.印刷技术与贴片技术
3.焊接技术与测试技术
七、教学基本条件
1.对教师的基本要求
教师应为电类相关专业本科以上学历,从事过相关课程的教学或实训教学工作,具有较强的语言表达能力及职业教学方法的能力。
2.教学硬件环境基本要求
项目
课程内容
设备名称
参考技术
要求
数量
环境整洁的教室(多媒体教室)
电子制造技术概论教学
教材及自编讲义或PPT课件及多媒体配套设备
3.教学资源基本要求
(1)具有内容丰富,思路清晰的自编讲义;
(2)充分利用图书资源,为学生提供完备的参考书籍。
教师应为学生指明参考书,强化针对性学习。
4.学生基础
(1)要求报考本专业的学生高考成绩总分在300分左右。
(2)有较强的分析问题解决问题的能力,对电子制造有一定的兴趣和爱好更好。
八、其他说明
1.在教学过程中,应注意以学生的技术应用能力和综合素质的培养为主线,以应用为目的,理论教学以“必须、够用、实用”为度,以讲清概念为重点,尽可能避免繁琐的数学公式推导和大篇幅的理论分析,注重培养学生的创新精神和实践能力。
2.通过实例、多媒体教学等手段,加强学生对电子制造的感性认识,提高学生的理解能力,增强学生对本课程的学习兴趣。
《集成电路制造工艺》
0231124
专业方向课
限选课
4学分/64学时
本课程标准依据《中华人民共和国高等教育法》和《中华人民共和国职业教育法》专科教育应当使学生掌握本专业必备的基础理论、专门知识,具有从事本专业实际工作的基本技能和初步能力、教高〔2000〕2号《关于加强高职高专教育人才培养工作的意见》精神以及四川信息职业技术学院《微电子技术》专业人才培养方案对课程的要求而制定。
《集成电路制造工艺》课程是微电子技术专业的一门必修的专业核心课。
培养具有各种电子材料、元器件、集成电路的制造工艺技能的高级工程应用型技术人才。
本课程与电子制造技术概论、半导体器件、芯片封装技术、电子组装技术、等有着紧密的联系,是一门理论和实际工艺紧密结合的课程,是学生学习、研究集成电路制造工艺、流程及生产的一门学科。
通过该课程的学习,培养、提高学生在集成电路制造中的实际生产能力,为学习后续专业课程准备必要的知识,并为从事集成电路生产奠定必要的基础。
1、了解微电子产业的发展、现状及趋势;
2、理解硅晶圆片制造工艺、工厂制造环境、硅片质量检测;
3、掌握集成电路制造工艺基本概念、工艺步骤和相应的制造工艺技术。
能力目标
1、具有半导体制造设备管理、运行、维护能力。
2、具有硅片生产工艺监控、质量测试能力。
3、具有集成电路芯片制造的工艺能力。
1.具备良好的学习态度、高度的工作责任心和吃苦耐劳精神。
3.培养学生求真务实、严谨细致的工作作风。
4.培养学生学习新知识新技能、勇于开拓和创新的科学态度。
五、课程的教学内容与建议学时(72学时)
微电子产业概论
PPT理论讲解
硅晶圆片制造技术
制造工艺中的化学品
工厂环境及玷污控制
硅片的质量测试与缺陷检查
集成电路芯片制造工艺概述
氧化技术
扩散技术
光刻技术
刻蚀
11
离子注入
12
化学气相淀积CVD
13
金属化
14
表面钝化
15
电学隔离技术
16
集成电路制造工艺流程
17
空的获得与设备
18
习题课、现场教学
知识目标:
1、掌握硅片、芯片基本概念;
2、了解微电子产业历史、现状;
集成电路制造业的职业。
能力目标:
2、掌握本课程的学习方法和基本要求。
1、本课的研究方向及内容、性质、任务和基本要求;
2、本课程的教学目标、教学方法和考核方式;
3、微电子产业历史和现状;
4、单晶硅材料;
5、硅晶集成电路制造;
6、硅片制造长;
7、集成电路产品;
8、未来挑战与展望;
9、集成电路制造业中的职业。
教学方法:
讲解法
自主学习法
资源利用:
自编讲义、课件、网络资源
多媒体教室
(黑板、课件、动画、视频)
根据师生互动及辅导答疑了解学生学习情况
1、掌握硅材料的特性,冶金级硅、半导体级硅的划分、单晶生长设备;
2、理解单晶生长理论;
3、了解单晶硅材料。
掌握冶金级硅、半导体级硅。
念并区分。
1、硅材料;
2、单晶硅材料;
3、晶圆加工成形;
4、300mm晶圆现状及趋势。
将自主学习能力、基础知识的运用能力、问题分析能力等纳入过程考核,具体可根据课堂提问、辅导答疑和作业完成情况进行阶段性考核评价。
1、掌握常用工艺用化学品;
2、了解物质形态、材料的属性。
掌握常用工艺用化学品。
1、物质形态;
2、材料属性;
3、工艺用化学品;
1、掌握玷污的类型、RCA清洗方法;
2、玷污与控制;
3、了解工厂生产环境。
掌握玷污的类型、硅片湿法清洗。
1、玷污的类型;
3、硅片湿法清洗。
硅片的质量测试与缺陷检
知
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