GJB9001C六性设计报告Word文档格式.docx
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3.1.1.2元器件降额设计
主要元器件均选用允许温度工作范围大于设计要求指标的器件。
3.1.1.3简化设计
去掉多余的电容。
采用集成IC简化电路。
3.1.1.4采用成熟电路
设计中主要的电源转化和处理电路都是采用成熟的设计方案
3.1.1.5保护设计
电路设计中采用了短路保护设计,达到短路保护设计。
3.1.1.6容差设计
电路参数设计时保留有较大余量,保证元器件制造容差、温漂、使用过程中元器件参数的老化漂移等因素引起的参数变化不会超过电路正常功能所允许的范围。
3.1.2可靠性指标
可靠性指标:
MTBF≥39000小时(设计保证)。
3.1.5可靠性分析和预计
采用元器件应力分析法进行可靠性预计。
根据GJB/Z299C-2006《电子设备可靠性预计手册》计算出各元器件的失效率。
贴片电阻的工作失效率预计模型为:
λp=λbπEπQπR;
式中:
λp:
工作失效率,10-6/h;
λb:
基本失效率,10-6/h,取值为0.007;
πE:
环境系数,取值为29;
πQ:
质量系数,取值为0.1(A1w);
πR:
阻值系数;
R≤100KΩ,取值为1。
贴片电阻的工作失效率预计结果如表1所示。
表1贴片电阻失效率预计表
类别
名称代号
数量
N
环境系数πE
质量
系数
πQ
阻值系数πR
工作温度T0
基本失效率λb
(10-6/h)
工作失效率λp
贴片电阻
RI-0603-5R1J
1
29
0.1(A1M)
1.0
+85℃
0.007
0.0203
RI-0603-511J
RI-0603-103J
4
RI-0603-393J
RI-0603-753J
RI-0805-242J
RI-0805-5101J
RI-0805-103J
2
RI-0805-1203J
RI-1206-R220J
RI-1206-100J
Ⅰ类瓷介电容器的工作失效率预计模型为:
λp=λbπEπQπCVπch;
基本失效率,10-6/h,取值为0.0048;
环境系数,取值为17;
质量系数,取值为0.3(A2);
πCV:
电容量系数;
πch:
表面贴装系数,取值为1.5。
Ⅱ类瓷介电容器的工作失效率预计模型为:
基本失效率,10-6/h,取值为0.00168;
电容器的工作失效率预计结果如表2所示。
表2电容器失效率预计表
数量N
电容量系数πCV
表面贴装系数πch
贴片电容
CT41G-0603-X7R-25V-0.01uF-K
6
17
0.3(A2)
0.5
1.5
0.0048
0.01836
CT41G-0603-X7R-50V-0.1uF-K
CT41G-0603-X7R-50V-220pF-K
15
CT41G-0805-X7R-50V-0.1uF-K
CT41G-0805-X7R-200V-470pF-K
CT41G-1206-X7R-25V-4.7uF-K
CT41G-1210-X5R-50V-10uF-M
CT48-1206-X7R-1KV-1000pF-K
0.75
0.02754
贴片电感的工作失效率预计模型为:
λp=λbπEπQπT;
基本失效率,10-6/h,取值为0.002;
环境系数,取值为40;
质量系数,取值为0.4(A1);
πT:
温度应力系数;
取值为1.9。
贴片电感的工作失效率预计结果如表3所示。
表3贴片电感失效率预计表
温度应力系数πT
贴片电感
SMTSDR322515-4R7M
40
0.4(A1)
1.9
0.002
0.0608
PIO54-2R2MT
半导体的工作失效率预计模型为:
λp=λbπEπQπrπAπT
基本失效率,10-6/h;
环境系数
质量系数
πr:
额定电流系数
πA:
应用系数
温度应力系数
半导体的工作失效率预计结果如表4所示。
表4二极管失效率预计表
额定电流系数πr
应用系数πA
工作失效率
λp(10-6/h)
二极管
BAS170WE6327
1.0(B2)
0.112
0.224
MUR160
0.052
0.117
MBR1H100SFT3G
3
2.5
0.28
DL5267B-TP
0.023
0.0345
单片模拟电路工作失效率预计模型为:
λp=πQ[C1πTπV+(C2+C3)πE]πL
工作失效率,10-6/h
πL:
成熟系数
πV:
电压应力系数
C1、C2:
电路复杂度失效率
C3:
封装复杂度失效率
单片集成电路失效率预计表见表5。
表5单片集成电路失效率预计表
成熟系数πL
电压应力系数πV
电路复杂度失效率C1、C2
封装复杂度失效率C3
集成电路
LM5020MM-1
(B2)
1.01
1.48
0.6083
0.0544
0.0132
0.97688684
印制板的工作失效率预计模型为:
λp=(λb1N+λb2)πEπQπC;
λb1、λb2:
基本失效率,10-6/h,λb1取值为0.00017,λb2取值为0.0011;
N:
使用的金属化孔数;
环境系数,取值为30;
质量系数,取值为1.0(B);
πC:
复杂度系数,取值为1.0;
印制板的工作失效率预计结果如表6所示。
表6印制板失效率预计表
复杂度系数πC
基本失效率λb1
基本失效率λb2
印制板
聚四氟依稀双面覆铜板
20
30
(B)
0.00017
0.0011
0.288
焊接点的工作失效率预计模型为:
λp=λbπEπQ;
基本失效率,10-6/h,取值为0.000092;
环境系数,取值为25;
焊接点的工作失效率预计结果如表7所示。
焊点
锡焊
220
25
1.0(B)
0.000092
0.0023
说明:
环境类别均选用为较恶劣的环境温度+85℃。
由表中数据:
可计算电源的总的工作失效率λp,由公式:
λp=ΣNi×
λpi得到。
λpi=23.71616×
10-6
由可靠性计算公式RW=e-(λp×
h)可得
电源模块2小时的可靠性RW≈0.999945。
电源模块4小时的可靠性RW≈0.999889。
可计算出MTBFS=1/λp=1/(23.71616×
10-6)=4.216×
104h,满足要求。
从可靠性应力分析表的失效分布可看出模块的薄弱环节在于集成电路、电源单模块。
因此在设计时,尽量减小降额因子,提高产品的可靠性。
3.2维修性分析
产品外场出现故障时,直接整机更换;
整个印制板装在一个金属盒体内,便于安装和拆卸;
维修时,盒体能在1min内打开进行维修处理。
3.3测试性分析
在该产品的研制过程中,沿用组件设备的测试性的成熟技术,贯彻有关要求标准,注重对产品的测试性的设计,不断完善和提高产品测试性,以满足技术指标和用户使用要求。
产品的技术特征由技术指标来表征,而设计指标均可通过示波器、万用表等常用仪器进行测试可以确定产品的状态。
通过测试产品的技术指标等可确定产品的状态及出现故障的位置。
因此,该产品具有良好的测试性。
3.4安全性分析
有产品主管依据产品技术协议书提出要求,进行收集、整理同类产品安全性要求和设计技术方案,进行本产品的任务论证和安全论证,也可以合并到方案论证中同时进行,并形成任务论证报告或安全性论证报告。
安全性设计与分析,根据产品实际情况可分为初步和详细的设计与分析,也可合并到一起进行。
产品安全性设计参照GJB900-90《系统安全性通用大纲》有关规定,结合本产品特点,对产品安全部件和完全性关键部位进行安全性设计和生产。
产品电路设计有短路保护设计,可保证在输出短路时,产品不会损坏。
本产品没有对人身可造成伤害的物质,不会造成人身伤害事故。
产品应配有发产品标记标识字迹清晰、持久耐用、标记图形符合GB5465.1和GB5465.2要求,安全标记符合GB2894的规定。
产品(设备)包装运输应符合GJB1181-91《军用装备包装、装载、贮存和运输通用大纲》,其包装防静电,能保住各种运输条件而不会损坏。
3.5保障性分析
3.5.1维修级别
修复性维修级别分为一级维修(外场级维修)、二级维修(内场级维修)和三级维修(基地级维修);
一级维修主要更换外场可更换单元(LRU);
二级维修更换维修功能模块(SRU);
三级维修为厂内元器件更换维修。
根据XXXX实际是一个单独的整体模块,采用一级维修和三级维修。
3.5.2人员和技术等及
公司有专业的调试、维修、售后处理人员,经验丰富,且都经过培训,能满足保障需求。
3.5.3文件资料配套
编制了技术及使用维护说明书,详细介绍了产品的使用注意事项,方便用户使用。
产品配有合格证和验收的试验数据。
3.5.4包装、装卸、贮存和运输方法
根据GJB1181-1991《军用装备包装、装卸、贮存和运输通用大纲》的要求,结合其它型号工程产品包装运输的成功经验,要求具有包装经验的人员进行包装、装卸、贮存和运输设计,并落实到生产资料上,保障产品的包装、装卸、贮存和运输,确保产品的顺利交付到用户。
3.6环境适应性分析
3.6.1环境适应性的设计原则
元器件质量等级符合产品环境试验要求,并对元器件实施降额设计、裕度设计,公司采取元器件筛选,剔除元器件早期失效,从而提高产品的可靠性和环境适应性;
根据湿热、霉菌、盐雾等要求,电源独立模块采用全AB阻燃导热胶全灌封,印制板喷涂三防漆,产品满足三防要求。
为满足电磁兼容要求,根据PCB设计的叠层设计原则,对印制板进行叠层设计,根据信号完整性设计布线规则进行PCB布线;
整板经过金属盒体达到共地,电磁兼容满足要求。
4综合评价
经过以上分析表明本产品按照《XXXX六性设计准则》的要求进行了六性设计,满足六性设计准则的要求,并具有较好的六性特征,为提高产品质量提供了技术保障。
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