PCBA检验标准Word文件下载.docx
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(Wetting):
系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
②【沾锡角】(WettingAngle)被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一
般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
③【不沾锡】(Non-Wetting)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
④【缩锡】(De-Wetting)原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡
角则增大。
⑤【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。
4工作程序和要求
4.1检验环境准备
4.1.1照明:
室内照明800LUX以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认;
4.1.2ESD防护:
凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线);
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁及所使用工作平台接地良好。
4.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
4.2.1本公司所提供之工程文件、组装作业指导书、返工作业指导书等提出的特殊需求;
4.3若有外观标准争议时,由质量管理部解释与核判是否允收。
4.4涉及功能性问题时,由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位,并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。
5泌尿X线机PCBA原理检验
5.1PCBA焊接工艺参见章节6附录
5.2通过焊接工艺检验标准即可进行泌尿X线机原理检验
5.2.1control-I原理检验
Control-I原理图见PCBA原理图纸control-I-sch
检验工具:
万用表
检验方式:
查看原理图,将万用表上电,打至蜂鸣器档,根据将两表笔放至连通网络点测试各网络点是否连通或断开。
例:
如下图将红色表笔放置于12V侧,黑表笔分别放于D1、D2、D3、D5、D6正端检查是否连通。
依次完成每一个网络标号连通性。
5.2.2remote-I原理检验
remote-I原理见PCBA原理图纸remote-I-sch
5.2.3translate-I原理检验
translate-I原理见PCBA原理图纸translate-I-sch
6附录
6.1沾锡性判定图示
熔融焊锡面
沾锡角
被焊物表面
图示:
沾锡角(接触角)之衡量
插件孔
理想焊点呈凹锥面
6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状况(TargetCondition)
芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。
注:
此标准适用于三面或五面之芯片状零件
ww
允收状况(AcceptCondition)
零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。
(X<1/2W)
X<1/2WX<1/2W
拒收状况(RejectCondition)
零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的
50%(MI)。
(X>
1/2W)
以上缺陷大于或等于一个就拒收。
X>
1/2WX>
1/2W
6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)
WW
Y1>1/4W
Y2>5mil
1.零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上。
(Y1>1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫
5mil(0.13mm)以上。
(Y2>5mil)
Y1<1/4W
Y2<5mil
1.零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的
25%(MI)。
(Y1<1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil(0.13mm)(MI)。
(Y2<5mil)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.4圆筒形(Cylinder)零件之对准度
组件的〝接触点〞在焊垫中心注:
为明了起见,焊点上的锡已省去。
D
Y≧1/3D
X20milX10mil
Y<1/3D
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以下。
(Y<1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。
(X1>1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫,但仍盖住焊垫以上。
Y>1/3D
Y
X2<0milX1<0mil
1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。
(MI)。
(Y>1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫未保有其零件直径的33%以上(MI)。
(X1<1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫。
4.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.5鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度
S理想状况(TargetCondition)
各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑。
1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。
(X1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil。
X1/2WS5mil
1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。
(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)(MI)。
(S<5mil)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
1/2WS<5mil
6.6鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度
各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。
各接脚侧端外缘,已超过焊垫侧端外缘(MI)。
已超过焊垫侧端外缘
6.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度
XWW
各接脚已发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。
各接脚己发生偏滑,脚跟剩余焊垫的宽度,已小于接脚宽度(X<
W)(MI)。
X<
6.8J型脚零件对准度
S
W
S5mil
X1/2W
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离≧5mil(0.13mm)以上。
(S5mil)
S<
5mil
X>
1.各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/2W(MI)。
(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离<5mil(0.13mm)以下(MI)(S<5mil)
3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。
6.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少,连接很好且呈一凹面焊锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。
1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(MI)。
2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上(MI)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
1.焊锡带延伸过引线脚的顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.11鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)
A与下弯曲处顶部(C)间的中心点。
注:
A:
引线上弯顶部
DBB:
引线上弯底部
C:
引线下弯顶部
CD:
引线下弯底部
脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。
沾锡角超过90度拒收状况(RejectCondition)
脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部(B),延伸过高,且沾锡角超过90度,才拒收(MI)。
6.12J型接脚零件之焊点最小量
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧;
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B);
A3.引线的轮廓清楚可见;
TB4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
h1/2T
1.焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上(h
1/2T)。
h<
1/2T
1.焊锡带存在于引线的三侧以下(MI)。
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下(h<
1/2T)(MI)。
6.13J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
1.凹面焊锡带存在于引线的四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部(A,B)。
A3.引线的轮廓清楚可见。
B4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
1.凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方,但在组件本体的下方;
2.引线顶部的轮廓清楚可见。
1.焊锡带接触到组件本体(MI);
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI);
3.锡突出焊垫边(MI);
4.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.14芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上;
2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。
H
Y1/4H
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。
(Y1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。
(X1/4H)
X1/4H
1/4H
Y<
1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(MI)。
(Y<1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(MI)。
(X<1/4H)
3.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.15芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)
1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。
1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部;
2.锡未延伸到芯片端电极顶部的上方;
3.锡未延伸出焊垫端;
4.可看出芯片顶部的轮廓。
1.锡已超越到芯片顶部的上方(MI);
2.锡延伸出焊垫端(MI);
3.看不到芯片顶部的轮廓(MI);
6.16焊锡性问题(锡珠、锡渣)
无任何锡珠、锡渣残留于PCB
不易被剥除者L10mil
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。
(D,L5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil。
(D,L10mil)
可被剥除者D5mil
不易被剥除者L>10mil拒收状况(RejectCondition)
1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L>5mil(MI)。
(D,L>5mil)
2.不易被剥除者,直径D或长度L>10mil(MI)。
(D,L>10mil)
可被剥除者D>5mil
6.17卧式零件组装之方向与极性
C1
1.零件正确组装于两锡垫中央;
2.零件之文字印刷标示可辨识;
3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。
(由左至右,或
由上至下)
+
1.极性零件与多脚零件组装正确。
2.组装后,能辨识出零件之极性符号。
3.所有零件按规格标准组装于正确位置。
4.非极性零件组装位置正确,但文字印刷的辨示排列方向未统一(R1,R2)。
+拒收状况(RejectCondition)
C11.使用错误零件规格(错件)(MA)。
2.零件插错孔(MA)。
3.极性零件组装极性错误(MA)(极反)。
4.多脚零件组装错误位置(MA)。
6.零件缺组装(MA)。
(缺件)
6.以上缺陷任何一个都不能接收。
6.18立式零件组装之方向与极性
10μ
允收状态(AcceptCondition)
1.极性零件组装于正确位置。
2.可辨识出文字标示与极性。
16
1.极性零件组装极性错误(MA)。
(极性反)
2.无法辨识零件文字标示(MA)。
1.无极性零件之文字标示辨识由上至
下。
2.极性文字标示清晰。
6.19零件脚长度标准
1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,
须符合零件脚长度标准。
2.零件脚长度以L计算方式:
需从PCB沾锡面为衡量基准,可目视零件脚出锡面为基准。
L
Lmax:
2.5mm
Lmax~Lmin
Lmin:
零件脚出锡面
1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面;
2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)为可目视零件脚出锡面为基准;
3.零件脚最长长度(Lmax)低于2.5mm。
(L2.5mm)
Lmax:
L>2.5mmLmin:
零件脚未露出锡面
1.无法目视零件脚露出锡面(MI);
2.Lmin长度下限标准,为可目视零件脚未出锡面,零件脚最长之长度>2.5mm(MI);
(L>2.5mm)
3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
6.20卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜
1.零件平贴于机板表面;
2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
倾斜Wh0.8mm
倾斜/浮高Lh0.8mm
1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离
须≦0.8mm;
(Lh0.8mm)
WhLh
2.零件脚不折脚、无短路。
倾斜Wh>0.8mm
倾斜/浮高Lh>0.8mm
>0.8mm(MI);
(Lh>0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响
功能(MA);
6.21立式电子零组件浮件
10μ16
2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
Lh1mmLh1mm
1.浮高≦1.0mm;
(Lh1.0mm)
2.锡面可见零件脚出孔;
3.无短路。
Lh>1mmLh>1mm
1.浮高>1.0mm(MI);
(Lh>1.0mm)
2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);
3.短路(MA);
4.以上任何一个缺陷都不能接收。
6.22机构零件(JumperPins,BoxHeader)浮件
1.零件平贴于PCB零件面;
2.无倾斜浮件现象;
3.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。
Lh0.2mm
1.浮高≦0.2;
(Lh0.2mm)
2.锡面可见零件脚出孔且无短路。
1.浮高>0.2mm(MI);
(Lh>0.2mm)
Lh>0.2mm
6.23机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观
(1)
1.PIN排列直立;
2.无PIN歪与变形不良。
PIN歪程度
XD
PIN高低误差≦0.5mm
1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度;
(XD)
2.PIN高低误差0.5mm。
X>D
PIN高低误差>0.5mm
1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度
(MI);
(X>
D)
2.PIN高低误差>0.5mm(MI);
3.其配件装不入或功能失效(MA);
6.24机构零件(JumperPins、BoxHeader)组装外观
(2)
1.PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象;
2.PIN表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。
PIN扭转.扭曲不良现象
由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。
PIN变形、上
PIN有毛边、表层电镀不良现
1.连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);
2.PIN变形、上端成蕈状不良现象(MA);
3.W以上缺陷任何一个都不能接收。
6.25零件脚折脚、未入孔、未出孔
理想状况(TargetCo
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- PCBA 检验 标准