电子纱和电子布行业研究报告.docx
- 文档编号:2174774
- 上传时间:2022-10-27
- 格式:DOCX
- 页数:13
- 大小:969.05KB
电子纱和电子布行业研究报告.docx
《电子纱和电子布行业研究报告.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《电子纱和电子布行业研究报告.docx(13页珍藏版)》请在冰豆网上搜索。
电子纱和电子布行业研究报告
2020年电子纱和电子布行业研究报告
当前为行业格局重塑期,内资企业依托成本优势市占率有望不断提升,成为支撑其中长期成长性的第二成长曲线。
推荐中国巨石、中材科技、长海股份,建议关注山东玻纤。
电子纱和电子布:
覆铜板及PCB产业链不可或缺的基础材料。
电子纱指用于电子电气领域的玻纤细纱,直径不超过9微米,是玻纤中的高端产品。
电子纱织造成电子布,可在刚性覆铜板和半固化片中充当增强材料,最终应用于生产PCB,面向几乎整个电子电气领域。
厚布对应低端需求,应用领域广,2015年全球占比约60%,薄布对应中高端需求,渗透率不断提升。
需求:
智能化背景下,电子纱/电子布量增质提。
(1)市场容量:
按照2021年均价预计,我国电子纱市场容量80.4万吨/96.5亿元,电子布市场容量27.4-31.7亿米/164.4-190.2亿元。
(2)量增:
智能化背景下,一方面智能制造、智慧家居等领域快速发展带来终端需求提升,2020年覆铜板产线投产和新开工高增,预计2020-2022年合计将带来电子布需求量10.3-11.8亿米,较我国现有电子布需求增加34.8%-40.0%;另一方面,高多层PCB对电子布用量提出了更多的需求。
(3)质提:
随着终端电子产品轻薄短小和高频高速的发展趋势,电子布日益轻薄化、功能化,高端占比提升。
供给:
中国主导全球供给,内资龙头快速崛起。
近20年来,“电子纱-电子布-覆铜板-PCB”全产业链向大陆迁移,电子纱/电子布逐渐由中国主导全球供给,2017年底大陆电子纱供给占全球的66.3%,但供给仍以中低端为主。
我国内部,电子纱前三大厂商均为港台资企业,在产产能合计占比49.3%,近年内资龙头逐步缩小与港台资在供应量上的差距,如巨石2021年6万吨电子纱投产后将升至行业第一大,预计未来市占率仍会不断提升。
电子纱/电子布业务或成为龙头企业的第二成长曲线。
受终端需求景气度波动及供给释放节奏影响,电子纱/电子布具备周期性。
2020年9月以来,汽车、工控、消费电子及海外需求景气复苏带动行业需求旺盛,电子纱/电子布价格弹性明显。
(1)中国巨石:
公司具备成本优势和技术优势,短期受益于电子布价格提升带来的盈利弹性,中长期有望在行业需求增长过程中实现20%以上全球市占率,复制粗纱领域的全球第一之路。
(2)泰山玻纤:
公司超细电子纱和以薄布为主的电子布项目已建设完成,超细电子纱实现单丝直径4微米,打破国外技术垄断,走差异化竞争道路。
电子纱/电子布:
覆铜板及PCB产业链不可或缺的基础材料
玻纤细纱指单丝直径在9微米以下的玻纤纱。
玻纤细纱可应用于工业领域(汽车结构件、体育器材等)和电子电气领域,应用于电子电气领域的玻纤细纱称为电子级玻纤纱,简称电子纱。
电子布全称电子级玻纤布,由电子纱在喷气织机上经、纬交织而成。
电子纱是玻纤纱中的高端产品,价格在8000-15000元/吨,高于粗纱,技术壁垒更高,投资强度更大。
一般粗纱产线项目的吨投资额在10000元左右,电子纱产线项目吨投资额在16000元/吨左右,若需配套电子布,则吨投资额达到40000元/吨左右。
电子纱和电子布隶属于“电子纱—电子布—覆铜板(CCL)—印制电路板(PCB)”产业链。
电子纱织造成电子布,电子布是覆铜板的基础材料,覆铜板是PCB的基板。
1、电子纱-电子布
可大致根据我国电子纱产能(万吨)推算电子布产能(亿米)。
我们假设:
电子布单位面积质量为175克/平米(参考单位面积质量:
7628厚布为203.4克/平米,2116薄布为103.8克/平米,1080薄布为46.8克/平米);
由平米换算为米时,乘上切边损耗系数90%。
(参考依据:
据覆铜板行业协会刘天成《我国覆铜板的发展对电子玻璃纤维布的要求》(2008年),以平米计量的电子布,换算为米时,应计入覆铜板切边损耗率10%。
)根据假设,由电子纱产能(万吨)推算电子布产能(亿米),在数值上应当“×0.9/1.75=×0.514”。
据统计,2014年我国电子纱实际总产量为37.1万吨,电子布产能约19亿米1。
37.1×0.514=19.1,符合实际数据,验证了假设的可靠性。
2、电子布-覆铜板
广义上,电子布的直接需求来自于制造覆铜板,在覆铜板中充当增强材料:
电子布与合成树脂组成绝缘层压板,可作为覆铜板的基板。
在基板的单面或双面覆盖铜箔进行热压,可制成覆铜板。
电子布在覆铜板中充当增强材料的作用,为覆铜板提供强度和模量,占覆铜板原材料成本的25%-40%。
3、覆铜板-PCB
PCB是“电子产品之母”,是电子产品的基础材料,下游涵盖计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业、医药电子、军事/太空多个领域,且各领域占比较为均衡。
厚布对应低端需求,薄布对应中高端需求。
电子布按照厚度可分为厚布、薄布、超薄布和极薄布,通常越薄的布织造用的电子纱也越细。
电子布的厚度代表了电子布的档次。
以7628型为代表的厚布制造工艺简单,生产技术要求不高,属于电子布入门级产品,普遍应用于较低端的电子产品。
以1080/2116型为代表的薄布,生产难度高于厚布,应用于普通智能手机、服务器、汽车电子等中端需求。
以106型为代表的超薄布和以101/1017/1027/1037型等为代表的极薄布应用于高端智能手机、IC载板等高端需求。
厚布的应用领域最广,需求量最大,薄布渗透率在提升。
厚布虽然是电子布中的低端产品,但已能够满足绝大多数电子产品需要,在电子布中占比最大,据台湾工研院,2015年全球电子布中60%为厚布,29.5%为薄布,10.5%为超薄/极薄布。
但随着下游终端电子产品轻薄短小和高速高频的发展趋势,对覆铜板的厚度提出了更高要求,薄布、超薄布和极薄布的渗透率在不断提升。
需求:
智能化背景下量增质提
电子纱/电子布市场容量
1、全球电子纱产能在110万吨左右。
根据中电材协覆铜板材料分会祝大同《国内覆铜板用玻纤电子纱/电子布供应链现况及变化的探究》估计,2017年底全球电子纱产能约90万吨。
自2018年1月至今,我国电子纱在产产能增加了14.7万吨,考虑到海外玻纤巨头近年产能基本维持,全球新增供给大部分来自中国,全球电子纱产能估计在110万吨左右。
截至2020年底,我国电子纱总产能80.4万吨,在产产能74.6万吨。
2、预计我国电子布市场容量超150亿元
实际上并非所有覆铜板都需要用到电子布,我们可以将电子布需求进一步细化:
覆铜板中,电子布仅用于制造刚性覆铜板。
覆铜板按照机械强度,可以分为刚性覆铜板(CCL)和挠性覆铜板(FCCL)。
刚性覆铜板需要电子布等作为增强材料,提供模量和强度;而挠性覆铜板需要能够卷曲,因此不需要加入增强材料(少部分超薄玻纤布做成的超薄覆铜板也可卷曲,有时也算作挠性覆铜板)。
刚性覆铜板中,电子布仅用于制造玻纤布基和复合基的刚性覆铜板。
刚性覆铜板中,根据增强材料的不同,可以分为玻纤布基、纸基、复合基、金属基覆铜板。
玻纤布基覆铜板以电子布作为增强材料,如常见的FR-4型覆铜板。
纸基覆铜板以浸渍纤维纸作为增强材料。
复合基覆铜板为两类增强材料复合,如常见的CEM-1型覆铜板芯料增强材料为木浆纸、面料增强材料为电子布,CEM-3型覆铜板芯料增强材料为玻纤纸(非电子布)、面料增强材料为电子布。
金属基覆铜板要求较高散热性能,因此不采用隔热性好的电子布作为增强材料,而是直接采用金属基板。
除了覆铜板,电子布还可用于制造半固化片,这是多层PCB中的必需材料。
多层PCB指的是由多层覆铜板叠加制成的PCB,而上下两层覆铜板之间,需要添加一层半固化片,起到粘结、绝缘、调节板厚的作用,也称为粘结片。
半固化片通常由电子布浸渍树脂后,经过热处理使之处于半固化状态所制成。
半固化片常由覆铜板厂商生产并销售给PCB厂商,可以将半固化片理解为覆铜板制造过程中的一种半成品,即覆铜板在覆盖表面铜箔前的中间部分。
综上,电子布的直接需求来自于制造玻纤布基刚性覆铜板、复合基刚性覆铜板、半固化片。
结合我国各类覆铜板及半固化片产量,可测算得2019年我国电子布需求量为27.4-31.7亿米,按2021年预计电子布均价6元/米,我国电子布市场容量为164.4-190.2亿元。
量增:
需求进入新一轮快速增长期
1、智能化大时代,电子纱/电子布迎来机遇。
在智能化、信息化的时代浪潮中,5G基建、大数据中心等数字新基建的发展对PCB及上游电子纱/电子布原材料的供应数量和质量提出了更高要求。
同时,随着5G、物联网、云计算、大数据、人工智能等新技术向传统行业渗透,智能制造、汽车电子、智能家电、智慧医疗等融合新领域蓬勃发展,“中国制造2025”推进实施,拓宽了PCB的应用范围,推动电子纱/电子布需求提升。
自2016年起至2017/2018/2019年,我国刚性覆铜板产量累计新增2306/8489/10905万平米,产能累计新增834/5174/7435万平米。
据董榜旗和祝大同《2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点》,2020年我国共投产覆铜板9782万平米,新增年产能创新高,其中刚性覆铜板7272万平米,相当于2017-2019年新增产能的总和;2020年共开工覆铜板项目15920万平米,其中刚性覆铜板13302万平米,新投建产能将在2021-2015年逐步释放,多数计划在2021-2022年试投产。
因此,2020-2022年合计将新增覆铜板产能接近25702万平米,若按照单平覆铜板产量对应4-4.6米电子布需求,未来几年将带来电子布需求量10.3-11.8亿米,较我国现有的电子布需求量27.4-31.7亿米,增长弹性为34.8%-40.0%。
2、高多层PCB需求提升,带动电子布用量提升。
PCB按照导电层层数可分为单面板、双面板、多层板。
多层板按照层压次数,可分为普通多层板和积层多层板。
普通多层板中,一般将12层以上的称为高多层板。
积层多层板则以HDI(高密度互联电路板)为代表,HDI由于布线密度高,多用于便携式消费电子产品,高端智能手机以10层以上3阶HDI板为主。
PCB多层化是确定性趋势。
随着电子产品向高速度、高频率、高性能、大容量发展,对PCB的精细度和稳定性提出了更高要求。
高层PCB板配线长度短、电路阻抗低,可高频高速工作且性能稳定,可承担更复杂的功能,是未来PCB发展的必然趋势。
根据Prismark对PCB产值增长趋势的预测,非手机类通信(有线/无线基础设施)、小型消费电子、服务器/数据存储、汽车电子将会是未来几年景气度相对更高的领域。
观察非手机类通信和服务器/数据存储领域对PCB的需求结构,均体现了对8-16层板的较高需求。
高多层PCB需求提升趋势将拉动电子布需求。
PCB层数越高,意味着所需使用的覆铜板和半固化片数量增加,对应电子布需求量也越大。
我国商品半固化片产销量自2015年以来增长明显,也反映了PCB多层化发展的趋势。
质提:
轻薄化、功能化是电子布领域的发展方向
1、终端产品走向轻薄短小和高频高速,电子布轻薄化。
电子产品外型“轻、薄、短、小”的趋势促使薄布渗透率提升。
顺应电子产品“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”的外观演变趋势,覆铜板也在往轻薄化的方向开发,对电子布厚度的要求逐渐提高。
以苹果等高端智能手机为例。
高端智能手
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 电子 行业 研究 报告