WireBonder保养手册Word文档格式.docx
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1.每月时间到达时
1.一个月/1次
5.季保养
1.每季时间到达时
1.三个月/1次
3.未执行之影响Theinfluenceofnonexecute:
3.1瓷嘴未及时更换,将影响焊接质量,如一焊、二焊虚焊;
弧度变化;
连接力度不够等
3.2过线通道未及时清洗,将频繁出现MisseBall;
Golf;
焊点偏移等
3.3压板调整不当,将容易出现一焊、二焊虚焊;
球颈短裂;
鱼尾不良等
3.4未按时做保养,将影响设备寿命,产生质量隐患
4.使用工具Part/ToolUse:
4.1更换吸嘴:
4.1.1专用六角扳手
4.1.2高度规
4.1.3瓷嘴
4.2清洗过线通道
4.2.1六角扳手
4.2.2脱脂棉
4.2.3酒精
4.3调整压板/轨道
4.3.1六角扳手
4.3.2显微镜
4.3.3LF
4.4保养
4.4.1六角扳手
4.4.2无尘布
4.4.3脱脂棉
4.4.4酒精
4.4.5专用润滑油
4.4.6气枪
4.4.7软刷
4.4.8起子
5工作场所与安全注意事项Notice:
5.1操作时应注意各个机构之间的位置,防止它们的相撞,尤其是要防止BH与table的相撞
5.2启动时应注意机台的各个盖子应关上、BH头应位于轨道焊接围中间
5.3拆卸螺丝时应小心谨慎,避免螺丝掉进机台部
5.4安装瓷嘴时不能用力过大,须平衡锁紧螺丝
5.5保养须断电进行
5.6保养完毕,须仔细检查各部分安装连接无误,才能接通电源再启动
6动作与程序OperationFlow:
6.1更换瓷嘴步骤
6.1.1按ChgCap键显示ChangeCapillary菜单
6.1.2移动操纵球使焊头移到热板上平坦的地方
6.1.3用夹子把瓷嘴夹住,同时用扭力板手松开瓷嘴镙丝
6.1.4更换一支新的瓷嘴并用扭力板手先锁紧一点
6.1.5在瓷嘴下放上瓷嘴治具并按↓下箭头使焊头降到治具之上
6.1.6松开瓷嘴丝及让瓷嘴碰到治具之上
6.1.7把扭力板手调到两公斤(2kgf)的力度,然后把瓷嘴镙丝锁紧
6.1.8按↑上箭头升高焊头,然后按ENTER键
6.1.9移走瓷嘴治具,然后按ENTER键校正换能器。
(Impedance=5~24Ohm(ModeA),
Power(255DAC)=1600mW(Low)±
100,=3200mW(High)±
200)
6.1.10在显示第一及第二焊点的校正资讯后,按ENTER键继续及1重置瓷嘴读数
6.1.11把瓷嘴移到Lead的上面,然后按ENTER键做测量Lead高度
6.1.12调校灯光以利看见瓷嘴印记,然后按ENTER键确定
6.1.13移动滚球到瓷嘴印记中心位置,然后按ENTER键确定(做BTO)
6.1.14更新BondTipOffset数字之后,按ENTER键确定及离开
6.1.14重新测量Die高度并更新
6.2清洗过线通道
6.2.1从瓷嘴上端夹断金线,按下CorBndWclmp键打开线夹
6.2.2反向转动WireSpool,将金线收到金线转轮架上
6.2.3关闭WireSpool的空气供应
6.2.4松开WireBufferPlate盖板的三颗固定螺丝
6.2.5取下WireBufferPlate盖板
6.2.6用脱脂棉沾酒精擦拭WireBufferPlate表面,使干净明亮。
再用干的脱脂棉擦拭干净
6.2.7装上WireBufferPlate盖板盖板并轻微锁住三颗固定螺丝
6.2.8观察(Setupwirefeelandwireendsensor):
,使两个都显示“3”,再锁紧三颗固定螺丝
6.2.8.1Setupwirefeelandwireendsensor的设定步骤
6.2.8.1.1将SET开关扳向上扳,使LED显示为1
6.2.8.1.2按Reset键,使LED显示为2
6.2.8.1.3将SET开关扳向下扳,使LED显示为3
6.2.9如果还是不能显示“3”,则重新锁三颗固定螺丝
6.2.10重新穿金线瓷嘴开始焊接
6.3调整压板
6.3.1步送一支LF到焊接位置
6.3.2打开WindowClamp(W/C)
6.3.3松开W/C正面的四颗M8固定螺丝
6.3.4用6mm的六角扳手调节W/C的高度,并在显微镜下观察,使W/C刚好压住LF杯的根部平坦位置最佳
6.3.5锁紧四颗M8固定螺丝
6.3.6适当调节W/C的Open/ClosePosition
6.4月、季保养,步骤:
6.3.1停机,关掉电源
6.3.2等待机器热板冷却
6.3.3拆开正、左、右和后侧门
6.3.4检查机台部是否有粉尘,用真空吸枪吸清洁机台部。
6.3.5X、Y轴滑轨及导螺杆上油,因上油空间不大,建议使用塑胶棒,沾润滑油涂抹,切勿使用金属棒或棉花棒,金属棒易伤害螺杆,而棉花棒会残留织棉及粉尘碍机械动作之精度。
6.3.6使用纯净的空压喷枪和试镜纸擦拭CCD镜头
6.3.7排除空气滤清器里面的油份个水分
6.3.8检查所有可动螺丝是否松动
6.3.9恢复机台各部件并确认各连接部件完整
6.3.10上电,重新开机
6.3.11初始化,检查机台的各功能是否良好
7、WireBonder常见异常分析
A:
线弧常见异常分析
一、不规则的弧型
1、增加或减少“sampletoshiftoutprofile”
2、调节同步偏置“Synoffset”
3、调节平台跨度“spanlength”
二、不规则的拐点
1、减少第二焊点参数
2、增加反向距离2
4、起用参数“‘尾部移动’‘rumpmotion’”
三、弧基弯曲
1、瓷嘴几何形状不匹配
2、线尾太长
3、空气力不够
4、线夹间隙太大
四、线弧最高点不一致
2、“SearchDelay”设置不合理
3、一焊点力度太大,造成二焊回压,需增加“‘ReverseDistance’、‘SearchDelay’”来抵消回压力,但要小心球茎断裂
五、线弧摆动
1、线弧摆动但弧基一致
a、瓷嘴几何形状不匹配
b、空气力不够
c、放线通道有问题
d、WireSpool有问题
e、二焊点参数有关系
f、压板没有压紧,支架晃动
2、线弧摆动弧基也不一致
a、气压太大
b、线拉伤
六、弧基不一致
1、“SearchDelay”与“ReverseDistance”、“ReverseDistance2”不匹配
七、弧形变化(时高时低)
1、支架漂浮
2、金丝摩擦阻力大
3、“Trajectory”选择不合理
4、金丝与瓷嘴不匹配
八、弧形下陷
1、不合理的“SynchronousOffset”
九、弧形后仰
1、减少“ReverseDistance”
2、增加“ReverseDistanceAngle”
一十、弧形前倾
1、减小“LoopCorrectSetting”
十一、第一个拐点后仰
1、“Trajectory”选择不合理
2、“LoopCorrect”太小或线太紧
B:
常见异常分析
一、偏焊
1、PR不良,重新编辑PR或重新寻找参考点
2、检查温度是否稳定,图象是否漂浮
3、重新做BTO
4、增加预热温度或打开“preheaterblockclosetoLF”
5、PRTol设置太大
二、二焊偏移变化
1、“VLLpositiontol%”设置不当
2、二焊PR不良或参考点不好
3、Lead宽度变化
4、Lead在焊接过程中漂浮
5、“Zoomoffcenter”没有教导
三、金球太扁
1、一焊Force太大
2、一焊Power太大
3、Searchspeed太大或太小
4、压板松动或不稳
5、BH系统问题(是否有卡顿,冷却风是否有问题)让BH复位
6、轨道晃动,琐紧螺丝使稳定
7、瓷嘴安装不对
8、BH位置变化(校正BH)
9、BondForce变化(校正BF)
10、瓷嘴不良
11、球SIZE设置过小,使球没有厚度
12、金线不良
13、DieHeight变化,重新测试高度
四、金球太厚
3、BallSize太大或EFO参数太大
4、金线线径不合适
5、DieHeigh不一致
6、BondForce变化(校正BF)
7、Searchheight没有设置好,重新设置
8、瓷嘴不良,更换
五、高尔夫球
1、WireTensioner的真空不够,调节加大
2、Standbypower太大
3、EFOcurrent太小
4、EFOBOX连接有问题
5、打火角度太小,重新调节打火杆高度
6、瓷嘴安装不垂直
7、线夹、WireTensioner太脏
8、金线太脏
9、BallSize设置太小,重新设置BallSize
10、二焊点参数不良
11、线夹间隙设置不当
12、线夹力度有异常
六、二焊鱼尾不良
1、温度太高
2、二焊点参数太小或太大
3、二焊焊点位置太靠边
4、瓷嘴不良
5、Lead太脏、不平镀层不良
6、Lead晃动
七、EFOOpen
1、打火杆太脏
2、金线太脏
3、瓷嘴太脏
4、金线线径不对
5、过线通道太脏
6、EFO参数不对
八、球颈断裂
1、ReverseAngle太大
2、ReverseDistanse太大
3、Loopheightcorrection太低
4、线夹太脏
5、瓷嘴太脏引起摩擦力加大
6、SearchSpeed太大
7、金线线径或品质不良
8、一焊参数不对
9、EFO参数不对
10、支架没有压稳
11、前二焊点NonStich
九、MissingTail、MissingBallOpenShorttail
1、二焊点参数太大
2、searchspeed太大
3、searchheight太低
4、bondtime太短
5、pullratio太大
6、releasepowerandforce太大
7、BondCenter没有教导好
8、线夹动作不良
9、线夹间隙太小
10、线夹螺丝松动
11、线夹宝石片不光滑
12、线夹力度设置不当
13、线夹振动
14、瓷嘴问题(型号不对或瓷嘴有缺陷)
15、searchspeed或searchHt设置不良
16、支架漂浮
17、夹具轨道松动
18、支架太脏
一十、Non-stickonfirstandsecondbond
1、焊接参数不良,重新设置
2、瓷嘴尖部太脏或安装有问题
3、打火位置不对
4、瓷嘴校正没有通过
5、过线通道不干净或不顺利
6、BH系统问题,校正BH
7、原物料问题
8、WH松动
9、W/C松动
10、LF漂浮
十一、二焊点根部断裂
1、Basepower太高
2、Baseforce太高
3、Lead晃动
4、瓷嘴有问题
5、Lead表面镀层不良
十二、Transducercalibrationfail
1、Transducer螺丝松动
2、瓷嘴螺丝松动
3、Transducer有问题
4、瓷嘴有缺陷
十三、动作迟缓
1、Speed参数设定有异常
2、PR设定有异常
3、DelayTime设定异常
4、Bonding程序有异常
8作业表单
表单名称
表单编号
表单版次
WireBonder日常保养表
1.0
WireBonder月保养记录表
WireBonder季点检表
9附录Attachment
无
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- WireBonder 保养 手册