PCB常用词汇汇编修改版中英文翻译Word格式文档下载.docx

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certificateofCompliance合格证书

chamfer倒角

chemicalcleaning化学清洗

chemicalcorrosion化学腐蚀

chipScalePackage（CSP）晶片比例包装

circuit线路

clearance间距/间隙

color颜色

componentSide（C/S）元件面

compositelayers复合层

computerAidedDesign（CAD）电脑辅助设计

computerAidedManufacturing（CAM）电脑辅助制作

computerNumerialControl（CNC）数控

conductor导体

conductorwidth/space导体线宽/线隙

contact接点

copperarea铜面积

copperclad铜箔

copperfoil铜箔

copperplating电镀铜

corner角线

cornermark板角记号

cornerREG.Hole角位对位孔

cracking裂缝

creasing皱折

criteria规格、标准

crossectionarea切面

Cu/SnPlating镀铜锡

currentefficiency电流效率

customer客户

customerDrillingFile客户钻孔资料

cusomerP/N客户产品编号

D/Fregistrationhole干菲林对位孔

D/F（dryfilm）干膜

datecode日期代号

datumhole基准参考孔

daughterboard子板

deburring去毛刺

defect缺陷

definition定义

delamination分层

delay耽搁

delivery交货

densitomdfer透光度计

density密度

department部门

description说明

designorigin设计原点

desmear去钻污、除胶

desicant防潮珠

developer显影液、显影机

diamond钻石

diazofilm重氮片

dielectricbreakdown介电击穿

dielectriccomstant介电常数

dielectricthickness介电层厚度

dielectricvoltagetest绝缘测试

dimension尺寸

Dimensionalstability尺寸稳定性

Direct/indirect直接/间接

Distribution发放

Documenttype文件类型

Documentationcontrol文件控制

Doublesidedboard双面板

Drillbit钻咀

Drilling钻孔

Drillingroughness钻孔粗糙度

Dryfilm干菲林

Dryfilm-pattern干膜线路

Dynamic动态

ECN（engineeringchangenotification）工程更改通知

Effectivedate有效期

Electricaltestfixture电测试、针床

Electromigration漏电

Electroconductivepaste导电胶

Electroless无电沉

Electrolesscopper无电沉铜

ElectrolessNi无电沉镍

ElectrolessGold/Au无电沉金

Engineeringdrawing工程图纸

Entek有机涂覆

Epoxyglasssubstrate环氧玻璃基板

Epoxyresin环氧基树脂

Etch蚀刻

Etchback凹蚀

Etching蚀刻

E-testmark电测试标记

E-Test（electricaltest）电测试

Exposure曝光

Externallayer外层

Fuducialmark基准点

Filling填充

Filmfabrication菲林制作

FinalQC最终检查

Finishoverallboardthickness成品总板厚度

Fixture夹具

Flammability可燃性

Flashgold薄金

Flexible易曲的、能变形的

Flux助焊剂

Generalinformation一般材料

Ghostimage重影

Glasstransitiontemperature玻璃化湿度

Goldfinger（G/F）金手指

Goldenboard金板

Grid网格

Groundplane地线层

HAL（hotleveling）热风整平

Handrout手锣

Hardness硬度

Heatsealed热密封

Heatshrink-warp热收缩

Holdingtime停留时间

Hole孔

Holebreakout破环

Holedensity孔的密度

Holediamerter孔径

Holelocation孔位

Holelocationchart孔位座标表

Holepositiontolerance孔位误差

Holesize孔尺寸

Hotairleveling（HAL）热风整平

Humidity湿度

Identification标识、指标

Image影像

Magingtransfer图形转移

Impedance阻抗

Impedancetest阻抗测试

Innercopperfoil内层铜箔

Imspection检验

Insulationresistancetest绝缘测试

vs

Interleavepaper隔纸

Internallayer内层

Internalstress内应力

Ioniccleanliness离子清洁度

Isolation孤立

Isolationresistance绝缘电阻

Item项目

KEYboard按键盘

Keyslot槽孔

Kraftpaper牛皮纸

Laminate板材

Laminatethickness材料厚度

Laminationvoid层间空洞

Landlesshole破孔

Laserplotter激光绘图机

Laserplotting激光绘图

Laserviahole激光穿孔

Layup层压配本

Lay-upinstruction压板指示

Legend字符

Legendwidth字符宽度

Length长度

Liftedlands残铜

Linewidth线宽

Liquid液体

Location位置

Logicdiagram逻辑图形

Logo唛头、标记

Lotsize批卡

Mark标记

Masterdrawing菲林图形

Materialthickness材料厚度

Materialtype材料类型

Max.X-out坏板上限

Max.boardthicknessafterplating电镀后总板厚度之上限

Measling白斑

Mechdrawingno.图纸编号

Mechanicalcleaning机械清洗

Metal金属

Method方法

MI（manufacturinginstruction）生产制作指示

Microstrip微条线

Minconductorcopperthickness最小线路铜厚

Minholewallcopperthickness最小孔壁铜厚

Min.goldplatingthickness最小金厚

Min.nickelthickness最小镍厚

Min.tin-leadthickness（afterHAL）（喷锡后）最小锡厚

Min.annularring最小环宽

Min.spacingbetweenlinetoline线与线之间的最小距离

Min.spacingbetweenlinetopad线与焊盘之间的最小距离

Min.spacingbetweenpadtppad焊盘与焊盘之间的最小距离

Minium最小

Mirroring镜像

Missing缺少

Modelno.产品名称

Molded模塑

Motherboard主板

Moulding模房

Mountinghole安装孔

Multiplayer多层板

Multilayerlaminate多层板材料

Negative反面的

Netlist网络表

Network网络

Nick缺口

No.ofholes孔数

No.ofarray/panel每个拼板套板数

No.otpanelperstack每叠板数

No.ofpanel/sheet每张大料拼板数

No.ofpcsperbag每包数量

No.ofunit.array每套单元数

Normalvalue标准值

Oblong椭圆形的

Offset偏移

Open/short开路/短路

Optimization（design）最佳化（设计）

Organicsolerabilitypreservatives（OSP）有机保护剂

Originator原作者

Outercopperfoil外层铜箔

Outline外形

Packing包装

Pad焊盘

Panelarea拼板面积

Panelplatedcrack板镀缺口

Panelplating整板电镀

Panelsize拼板尺寸

Panelsizeafterouterlayercutting外层切板后拼板尺寸

Panelutilization拼板利用率

Passrate通过率

Passivation钝化

Pattern线路

Patterninspection线路检查

Patternplating图形电镀

PCB（printedcircuitboard）印制线路板

Peckdrilling啄钻

Peelstrength剥离强度

Peelable可剥性

Peelable剥离强度

Peelablemask可脱油

Peeling剥离

Permanent永久性

PhvaluePH值

Photoplotting图形输出

Photoviahole菲林过孔

Photographers照片靶标

Photoplotler光绘机

Physical物理的

Pinhole销钉孔

Pinkring粉红环

Pinninghole钻孔管位

Pitch间距

Placement放置

Platedthoughhole（PTH）沉铜

Plating电镀

Platingcrack电镀裂缝

Platingline电镀线

Platingrack电镀架

Platingvoid电镀针孔

Plughole塞孔

Polymer聚合体

Porosity孔隙率

Positive绝对的

Powerplane电源层

Prepreg半固化片

Primaryside首面

Print印刷

Probepoint针床测点

Process工序

Processflow工序流程

Productplanningdepartment生产计划部

Production生产板

Profile外形

Profiling外形加工

Profilingprocess外形加工

Projectno.产品编号

PTHthermalseresstestPTH热冲击测试

PTH（platingthroughhole）沉铜

Pullaway拉离

Punch啤模

Punching冲切

Punchingmoulddrawing啤模图形

QAaudit品质审计

QA（quanlityasssuance）品质部

Quadpaltpack（QFP）四边扁平林整器件

Quality质量

Quantity数量

Rawmaterialutilization原材料利用率

Recall回收

Rectifier整流器

Registermark对位点

Registration重合点

Remark备注

Resin树脂

Resinrecession流胶

Resist抗蚀刻

Resolution分辨率

Rigid精密的

Rollercoating涂覆

Roughening粗化

Roundpad圆盘

Routing外形加工、铣板

S/Mmaterial绿油物料

S/M（soldermask）阻焊

Sales销售

Sample样板

Samplingimspection抽样检验

Scalingfactor缩放比例因素

Scope范围

Scoring刻槽

Scratch划痕

Secongdaryside第二面

Sectioncode组别代号

Sectioncodechange组别代号更改

Segment部分、片段

Separated分离

Sequence顺序

Sets套

Sheetsize大料尺寸

Shematicdiagram原理图

Shiny有光泽的、发光的

Silkscreen丝印

Silverfilm银盐片

Single/double单面/双面

Slot槽、坑

Smear污点

Soldermask阻焊

Soldermaskonbarecopper（smobc）裸铜覆盖阻焊膜

Solderside焊接面

SoldersideC/M阻焊面字符

SoldersideCir.焊接面线路

Soldersidecircuit焊接面

SoldersideS/M焊接面阻焊

Sokderaility可焊性

Solventtest可溶性测试

Spacing线距

Specialrequirement特殊要求

Apccification详细说明、规范

Spindle主轴

Split裂片

Squarepad方块

Standard标准值

Static静态

Stencil网版

Stepdrilling分布钻

Stepscale光梯尺

Store货仓

Supplier供应商

Supportedhole支撑点

Surface表面

Surfacemounttechnology表面组装技术

Swimming滑移

Tack堆起

Tapeprogramming铬带制作

Tapetest胶带测试

Targethole目标孔

Teardrop泪珠

Template天平

Tenting封孔

Test测试

Testcoupon图样

Testparameter测试参数

Testpattern测试孔

Testingvoltage电压

Thermalshock热冲击

Thermalstress热应力

Thickness厚度

Tincontent锡含量

Tin/leadstripping退铅锡

Tin/leadplating电镀铅锡

Tolerance公差

Topside板面

Touchup修理（执漏）

Training训练

Transmission传输线

Transmittance传送

Trimline修剪

Ultrasoniccleaning超声波清洗

Undercut侧蚀

Unitarrangement单元排版

Unitlayoutperpanel单元拼板图

Uv-blocking阻挡紫外线

Vacunmpack真空包装

Vacuumlamination真空压制

V-cutV坑

Viewfrom观察方向由…

Visual&

warpage可视性和翘曲度

Visualinspection目检

Voltage电压

W/F（wetfilm）湿膜

Warp&

twist翘曲和弯曲

Wetfilm湿膜

Width宽度

Wiring线路

Ourstandardformhastwopages,pageoneismentionP/N,qty,price,Inhousedateandshiptoaddress.Pagetwoismentiontheoutsidecartonboxlabel.Supplierhastostickorprintitoneachcartonboxontwoshortsides.

EngineerQuery

WhensupplierreceivedourP.O,thesupplierhastoissueengineerquerytouswithin24hoursifany.Ifdelay,supplierhasresponsibilitytoinformusimmediately.

Scheduleconfirmation

SupplierhastoconfirmscheduleonourP.O,within48hoursandfaxbacktous.

FAreport

TheSupplierhastouseourstandardFAreportformforeverysampleshipment,firstshipmentandnewdatecodeonly.

Shipment

Supplierhastosenduspackinglistinadvanceatlastonedaybeforeandwewillsendyouforwarderbookingformfordeliverourgoodstoassignforwards’swarehouse.

Supplierdoesn’thaveourbookingformisnotallowdelivergoodsunlesswegrantinstruction.

Sampleboard

Weneed1pcssampleboardforeachnewprojectforourrdferenceonly.Itissendtousbymailseparately

Bestregards.