Deeqik手机设计要点.docx
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Deeqik手机设计要点.docx
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Deeqik手机设计要点
生活需要游戏,但不能游戏人生;生活需要歌舞,但不需醉生梦死;生活需要艺术,但不能投机取巧;生活需要勇气,但不能鲁莽蛮干;生活需要重复,但不能重蹈覆辙。
-----无名
8月6日
对top-down的做法一点理解ZT
对top-down的做法一点理解
从设计思路上看,我也觉得skel和part差不多,只是skel在refcontrol中被单独提了出来作为一个选择范围,其他方面的话,在层,工程图中也有与一般part区别的标记,这样控制起来方便一些。
refcontrl主要是为了减少f防止参照混乱,组件多关系复杂的模型可以控制的严格一些,当然灵活性会相应降低。
自己觉得方便合适就可以了,没有必要一定遵照这些要求和限制
但是如果一个组件是要在各个机型使用的通用件,且这个组件的各个型号之间只是差别很小的一些关键性特征尺寸。
这时如果原来的模型是通过“自顶向下”设计的,增加新型号或是对原型号做修改时,往往就事半功倍了。
这时因为机械组件的各个零件之间的尺寸都是有或强或弱的关系(这些关系往往是不同型号的组件都必须遵守的,要不然组件设计不能满足使用要求)存在,这时就可以将这些关系抽象出几个参数,这些参数可以控制组件中所有零件的重要尺寸。
如果一个组件是别人设计过的成熟产品;或是虽然是你初次设计,但是你已经用ACAD对整个组件包含哪些零件,并且各个零件相对装配位置你已经成竹在胸的,就可以开始用“自顶向下”方法设计了。
我的一般步骤是:
1,先用AutoCAD将一个组件会用到的各种零件排好位置,大概确定各种零件大概尺寸(这些尺寸往往是相关尺寸,比如装配位置尺寸;如果零件的某个尺寸设变,不会影响到组件中的其它零件,这种尺寸就可以放在细节设计再考虑),整理好CAD档,把它存成DXF文件。
2,打开PROE,新建文件/LAYOUT(布局),将刚才建好的DXF文件调入。
在此布局中新建一个表格,用尺寸标注工具建立尺寸,系统会提示你对这个尺寸命名(注:
此命名即会将这个特定尺寸用参数表示,你可以在任何零件中应用这些尺寸参数,到时你要修改尺寸时,只要改此参数对应的具体尺寸就可以了,如果你用过WORD中的“替换”功能就能理解这种建模方式给你带来的设计效率的提升),命名好后,会要求你对尺寸参数赋初值。
将所有你需要用到的参数都建好后,LAYOUT就建好了(如果在设计中发现需要增加一个参数,可以随时修改此布局)。
3,建立一个组件文件,在此组件的界面下插入/创建一个“骨架”文件(你要建的零件最好是每个零件对应一个骨架,这样所有零件的“父子”关系就很顺了,要将组件检入到“intralink”也就轻松一些,且不会引起不必要的零件跟零件存在混乱的“父子”关系的),将所有要创建的空骨架文件取上一个与各自对应零件名加一个_SKEL(或者你中意的其它后缀)的名字,都以“默认”的装配关系装配在组件中。
4,开始在第三步创建的组件中创建各个零件,均以“默认”方式装配。
5,将建好的“空壳”组件“声明”(declare)到在第二步建立的布局文件,这样布局就跟组件建立父子关系了。
(声明命令在工具面板“文件”第一层子命令下)
6,从组件中打开各个“骨架”,用同样的“声明”命令,将每个骨架“声明”到布局。
用点,线,面在这些骨架文件中建立好各个零件的关键特征,注意要多,但要合理运用关系式(在这一步里,你可以选择第一个骨架作为整个组件的装配基准,然后在每个骨架建立新的绘图基准面绘3D特征,这样所有骨架和零件可以不用改在组件中的装配关系)。
7,回到组件中,激活一个骨架,将它所有特征“发布几何”,再激活此骨架对应的零件文件,“拷贝几何”从对应骨架中拷贝几何,用于完成零件设计。
8,再用PROE完成所有零件对应的“DRAWING”。
9,完成所有零件后,就建好了这个“自顶向下”的组件模型了,如果下次要建新型号,只需将整个组件另存一个组件就可以了,将已存在的老“声明”取消,用1建新布局,“声明”到新组件,相当于你改设计只需改layout中那张表征你产品的那张参数表就好了。
这时从组件-零件-2D图全部自动变成你要的新的设计,直接打印2D图就好了。
说明:
1,可以将零件直接声明到布局,但是父子关系也许会很乱。
2,用“自顶向下”设计可以轻松实现“协同设计”,对于设计部门存在的设计人员有经验层次之分的现况有“量身定做”的优点。
3,对于用“自顶向下”方式建立的组件模型,那张在布局中的参数表如果过久了,你自己看起来都会很费劲的,更不用说跟你协同设计或是你的接班人了,所有布局中的那个尺寸示意图尽可能示意到跟实际接近,且在布局文件中多使用文件说明,让自己和别人以后看起来一目了然。
因为在骨架中很多尺寸是通过关系建立起来的,不是很容易就能改的了得。
写的不好的话,请您务必要客气点批评,呵呵
16:
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8月1日
手机基础设计知识
手机的机构形式:
1
1 BAR TYPE 直板机(FLIP TYPE翻盖机,小翻盖、键盘的样式)
2 FOLDER TYPE翻盖机 (旋影机SWIVELTYPE)
3 SLIDERTYPE滑盖机
手机结构件的分类
机壳(上前壳,上后壳,下前壳,下后壳,电池盖,装饰件)
按键(主按键,上板按键,侧键)
电声器件(mic,rec,spk,vib)
Fpc(过轴Fpc,按键Fpc,摄像头Fpc)
Pcb
屏蔽罩
LCM
天线及其配件(GSM天线,TV天线,FM天线,蓝牙天线)
电池及其固定结构
转轴,滑轨
塞子(耳机塞子,I/O塞子)
辅料,泡棉,背胶
堆叠厚度
1.外镜片空间 0.95mm,
2.外镜片支撑壁0.5mm
3.小屏衬垫工作高度0.2mm
4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度
5.大屏衬垫工作高度0.2mm
6.内镜片支撑壁0.5mm
7.内镜片空间 0.95mm,
8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm
9.下前壳正面厚度1.0mm
10.主板和下前壳之间空间1.0mm
11.主板厚度1.0mm,主板的公差1.0以下+/-0.1,1.0以上 +/-10%t
12.主板后面元器件的高度(含屏蔽罩)
13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm
14.后壳的厚度0.8mm
15.后壳与电池之间的间隙0.1mm
16.电池的厚度:
0.6mm外壳厚度+电芯膨胀厚度+0.4底板厚度(塑胶壳)『或0.2mm钢板厚度』
尺寸分布关系
Speaker,Receiver,Vibrator,Camera和LCD之间的尺寸:
1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCMPCB板边的形式来定位,器件之间一般留0.6~0.8mm间隙(可放置定位筋);
2、LCD的厚度一般在5mm左右,2in1SPK的一般在5mm以内,单向发声的一般在4mm以内,vibrator在3.7mm,camera有6mm(30万象素),7mm(130万象素),8.5mm(200万象素)。
因此在高度放置方面一般先将器件底面和LCD的大屏齐平。
在造型完成后在根据需要适当微调
LCD主屏到主板的距离:
1、主板泡棉的厚度0.2mm(压缩后),0.5mm(压缩前);
2、下后壳壳体厚度0.5mm(LCD处);
3、镜片双面胶厚度0.2mm;
4、镜片的厚度0.8mm;(一般)
5、上后壳与下前壳间隙0.4mm;
6、键盘的结构尺寸:
0.9mm高度+0.3mm唇边+0.3mm硅胶层+0.3mmDOME柱;
7、键盘和DOME之间的间隙0.05mm;
8、DOME的高度0.3mm
MainBoard部份:
1 天线焊盘的位置,封装,以及方向
2 元件之间的距离不能以元件本身为准,而要以元件焊盘为准,避免焊盘干涉;大的机电件焊盘与焊盘之间间距最少0.3mm
3 SPK,REV,MOTO,MIC等在PCB上的焊盘位置,需标出“+,-”(或只标出正);焊盘不要采用直径1.0mm的圆的方式,很难焊接。
要采用长方形焊盘
4 主板Z方向上必须做卡扣扣PCB;按键板要做到前顶后压,防止按键锁死或下陷。
PCB与壳体前顶后压点≥6处(上中下BOSS),注意前顶后压得位置要对应起来,防止板子扭曲
5 主板XY方向上能否定位恰当;主板BOSS孔与前壳BOSS间隙0.1mm,如果是铜螺母是超声热熔或者镶件方式嵌在前壳BOSS内,那主板与boss间隙可以在0.07mm。
自攻BOSS也如此
6 主板正面贴片避让前壳BOSS柱boss柱尽量隐蔽分布:
M(螺丝直径)+0.8(前壳BOSS壁厚)*2+0.6(前壳BOSS加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝直径)+3.6mm的范围圆。
主板背面贴片避让后壳BOSS孔:
螺丝头直径+0.15(螺头与后壳孔单边间隙)*2+0.8(后壳BOSS孔壁厚)*2+0.6(后壳BOSS孔加强筋宽度)*2+0.4(加强筋与器件间隙)*2=M(螺丝头直径)+3.9mm范围圆。
主板BOSS孔周圈1mm铺地铜,将螺丝的ESD接地
7 BB布件时器件PAD距离板边最小8mil(8*0.025=0.2mm)
8 PCB上通孔四周0.2mm内无铜。
按键板上的通孔如果做到按键的PAD上时要考虑此点。
(原则上严禁按键PAD上有孔,因为会影响按键按下时的声音)
9 PCB外框尺寸公差:
边到边0.127;孔位置:
0.075;具体要与PCB厂家确认。
10 针对直接锁在PCB板上的,天线、按键、SPK等支架的螺丝,提醒layout部门螺丝孔下方不能有线路,且螺丝孔一定要Mark清楚。
11 如果有手焊的FPC,注意PCB上要加FPC焊接定位通孔。
定位孔距离FPC焊接区域1mm以上,防止焊锡堵住孔。
(详见LCD拉焊式FPC设计)
12 PCB外形与HOUSING内壁间距>=0.5MM,最少离开0.3mm。
尤其要注意与卡扣的间隙,防止卡扣无退位。
一般至少要和外观有2.5mm以上的距离,并且还要留意侧键的开切。
13 对于弹片接触器件:
SPK、MOTO、天线等,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态)且要求单边大于接触片0.5以上
14 一定要预留接地焊盘位置:
Dome、外壳金属件、LCD等
15 预先考虑主板与前壳间的定位孔,DOME贴附定位孔,天线支架、按键支架、SPK支架定位孔的位置。
16 a.将SMT的焊盘线在PCB板上画出.(器件上下方也必须画出焊盘框)b.将各配件定位、破板孔的位置画出.c.将需进行静电防护的露铜区画出.d.禁布区域画出e.以D0.5~0.8MM的半径圆角外形转角.(最好咨询厂家通用铣刀直径)
17 PCB版在画3D的时候厚度必须取上限:
板厚小于1mm时,厚度要加上0.1mm;板厚大于1mm时,厚度要加上10%
18 主板在屏和按键之间的位置一定要铺地铜,以方便后续帖导电布连接DOME、LCM铁框和此地铜。
否则屏和按键在合缝处的ESD不过。
19 为做好LCD的ESD,主板在LCD四周:
下方和两侧,也必须大量铺地
20 主板上0805之类的高电容和高的IC等器件,顶部与四周与壳体的间隙最少0.3mm,尽量0.5mm。
防止跌落或者滚筒瞬间产生的冲击力冲到此器件
20 φ5dome在PCB上的PAD:
φ6,上下平行段间距5mm。
Φ4dome在PCB上的PAD:
φ5,上下平行段间距4mm。
20 提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。
拼版图
PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的「基板」开始-->影像:
采用负片转印(Subtractivetransfer)方式将工作底片表现在金属导体上。
将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
-->正光阻剂(positivephotoresist)是由感光剂制成的,它在照明下会溶解(负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解)。
在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前,覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光。
这些被光阻剂盖住的地方,将会变成布线。
-->在光阻剂显影之后,要蚀刻的其它的裸铜部份。
将板子浸到蚀刻溶剂中,一般用作蚀刻溶剂的有,氯化铁(FerricChloride),碱性氨(AlkalineAmmonia),硫酸加过氧化氢(SulfuricAcid+HydrogenPeroxide),和氯化铜(CupricChloride)等。
-->蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。
这称作脱膜(Stripping)程序。
-->钻孔与电镀:
如果制作的是多层PCB板,并且里头包含埋孔或是盲孔的话,每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。
如果不经过这个步骤,那么就没办法互相连接了。
-->在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Holetechnology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
-->多层PCB压合:
各单片层必须要压合才能制造出多层板。
压合动作包括在各层间加入绝缘层,以及将彼此黏牢等。
如果有透过好几层的导孔,那么每层都必须要重复处理。
多层板的外侧两面上的布线,则通常在多层板压合后才处理。
-->处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀:
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。
网版印刷面则印在其上,以标示各零件的位置。
金手指部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接
1 拼板中,单板与拼板框之间的间距不能小于厂家通用的铣刀直径。
通常1.6mm
2 邮票孔直径0.5mm;孔与孔之间中心距离1mm;邮票孔要与单板板边相切,方便分离。
3 邮票孔尽量不要放在直角处,防止单板分离或者后期整形时破坏直角处线路
4 邮票孔放置位置处的元件/线路应距离邮票孔1mm以上。
3,边距5*5mm5 四角定位孔:
4个,直径
6 BAD2同心圆,距板边5~6.5mm3内Mark:
一个单板一个,外
7 FiducialMark:
4个,直径1,边距3*15mm
8 单板距离四周拼板间隙:
最窄处2mm
9 单板与单板间拼板框宽度:
最窄处1.6~2mm,不能小于厂家通用的铣刀直径。
否则强度较差影响SMT
10 拼板板边最窄处宽度:
上下传送带承载区域8~10mm,两侧5mm。
如果怕板子变形则两边的板框不能省;但如果优先考虑板子利用率要达到80%,则两边板框可以省掉。
11 所有内角:
R0.8mm或者0.5mm(确定厂家铣刀直径)
12 要考虑Jack、Switch、Socket等外突元件对SMT输送、单板分离的影响。
注意突出器件与单板四周的板框是否预留间隙:
如Jack、Switch、USB、IO等,作拼板时需带着这些器件做图,做完后删除。
13 板框四角倒圆角:
直径4
14 邮票孔位置需要避让卡勾,放置邮票孔时注意卡勾位置。
15 邮票孔要体现在3D单板上
16 拼版尽量采用阴阳板的设计方式。
以提高生产效率缩短程序调试时间
LCM
1 LCD组装完成品是否与设计相同,LCD选择的时候,要按照SPEC里面数据的Max值来画,但同时要测量实物尺寸,防止与图纸相差太大。
2 壳体和饰板窗口位置与LCD可视区域是否配合:
LCD-AA区外放>0.5mm是LENS的丝印AA区。
丝印AA区外放0.3~0.5mm是胶框AA区。
胶框AA区宽度要满足LENS背胶宽度要求,不要窄于单边1.2mm。
3 对于有触摸屏的手机,触摸屏的AA区大于LCDAA区单边0.3以上(一般是0.5mm),外壳显示AA区大于LCDAA区0.5mm,所以胶框AA可以与触摸屏AA重合。
如果前壳AA扩得太大,一方面屏的黑框外露太宽,另一方面滑线测试时点笔会更靠近触摸屏边缘的敏感区域,会使滑线试验失败。
4 LCD是否定位良好,确认是胶框定位还是PCB定位,注意不要双重定位,否则有可能会杠住LCD,装配困难且跌落易碎。
如果是PCB定位的话,胶框与LCM间隙0.15mm以防止过定位。
如果是胶框定位的话,胶框与LCM间隙0.1mm,同时LCD与主板的背胶不要太粘防止过定位也防止跌落时屏被PCB拉碎。
5 胶框定位的话,LCM胶框四个角切开2mm,防止跌落时屏的四角碎裂,注意切开位置的立壁导圆角以防止尖角应力集中;定位框中间为避让卡扣行位的破开处要做F型,不要做E型,以防止应力集中。
胶框顶部C角0.2或者0.3方便LCD装入。
胶框定位的话,定位框肉厚不要小于0.6mm,否则太软跌落易变形出现问题,尤其是LCD下方要避让FPC的两段窄的前壳定位胶框,尽量加筋来加强强度。
6 LCD四周和背后避免有突出的RIB和器件(0805电容、摄像头后背、马达pin脚等),否则跌落和滚筒的时候严重会导致屏幕碎裂,轻的也会导致LCM内部的菱镜增光片互相挤压,导致显示有指纹样白斑。
7 缓冲泡棉的选择是否恰当:
面积尽量大,厚度尽量厚,可以有很好的缓冲效果,同时也可以加大对厚度不同的屏的兼容性;压缩量不能太大,以免会把LCD压出亮斑,也不能太小,否则粉尘测试不通过。
LCD泡棉压缩后的余量0.3mm以上。
(泡棉有回弹损失,正常温度下3%,高温高湿情况下会有20%左右无法恢复。
正常设计数值是压缩40%合适。
最大不要超过60%)
8 泡棉与LCD的匹配及固定方式是否良好,考虑XY面方向上的装配间隙单边0.2mm
9 触摸屏的泡棉开口距离TP禁压区(电阻膜)0.2mm以上。
10 LENS背胶建议厚度最小0.15,太薄的话胶体无法充分融入被粘贴表面,粘性不牢靠。
背胶最窄不要小于0.8~1mm。
可以考虑背胶区的壳体加火花纹以增加背胶粘贴力。
11 LCD封浇口是否突出,跌落会碎裂。
12 LCD在组装过程中是否会造成不洁.
13 在B-B连接器处要加筋/泡棉压住,以防止松脱
14 定位筋避让LCD的fpc走线。
15 为做好ESD,LCD四周的主板上必须大量铺地。
同时FPC大量打地孔,让FPC表层尽量多的铺地铜。
加铁框的屏尤其是上铁框,一定要考虑好ESD。
16 对于翻盖机,A壳要长筋压住SUBLCD周边pcb,间隙0.05~0.1mm。
防止LCD在壳内前后窜动,也防止小屏被压碎。
筋的长度尽量长些,防止跌落时顶坏主LCD。
17 如果LCD要加屏蔽盖,那么屏蔽盖与LCD间隙为0.1mm。
Z方向间隙为0mm
18 翻盖机的小屏幕四周必须有A壳的筋顶住,否则会被压碎
19 直板机或PDA手机,LCM模组下边沿距按键外观线2.5MM以上(因为FPC超出LCD的holder最少1mm),以便于结构作LCD的定位框和按键翻边搭界区。
20 LCM背面粘主板的背胶切勿太粘,否则跌落或者滚筒的时候屏会被瞬间变形的主板拉碎。
建议用0.05或者0.1mm厚度的背胶而不要用0.15的背胶。
因为是预定位,因此背胶粘性差也没关系。
另外注意,如果用0.05mm厚度的背胶,注意焊接式FPC的拉焊高度空间是否足够。
21 触摸屏必须要有铁框,最好是双面铁框,最少也要有个上铁框。
且前壳显示区壁厚最薄处要达到0.7mm。
否则跌落很危险。
但要注意,加铁框的屏尤其是上铁框,一定要考虑好ESD。
22 对于折到PCB背面zif连接的LCM的FPC,其金手指补强板宽度包括两段:
插入zif段和外露折弯补强段。
FPC是在外露折弯补强段之后才开始折弯的,因此在画FPC折弯形状时不能随便画尺寸,需要结合规格书来定折弯位置。
要注意折弯区域不能碰到PCB本体,防止FPC做寿命测试时受伤,要距离0.5mm左右,PCB酌情切避让槽。
23 对于需要焊接的FPC,FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体,防止拆机或者试验中焊接段脱开。
24 对于直板或者翻盖机的焊接式LCD,可以考虑LB上开孔,将FPC焊到LB的另一面。
Lcm 拉焊式Fpc
1 务必注意压焊区域背面是否有重要器件,或者有大面积铺铜。
此点请务必与电子沟通清楚,以确定到底采用热压还是人工拉焊。
如果热压,高度预留0.2mm以上;如果手拉焊,高度预留0.4mm以上(含LCD背面背胶撑起来的高度)。
2 FPC焊接端和PCBPAD外围必须要加直径1mm以上的定位孔。
但是定位孔不能加在FPC金手指宽度内的两侧,防止定位柱顶到hotbar
3 FPC金手指两边的保护区域的厚度不能超过金手指厚度,否则hotbar无法顺利压下
4 PCB上PAD的背面要有空置区域以放置压头下压时的支撑件。
尺寸:
金手指长宽分别加2mm
5 金手指双面镀铜,金手指开过锡孔,封闭式FPC的设计数据:
pitch:
0.8mm;PCBPAD宽:
0.4mm长:
3mm;FPC金手指宽:
0.4mm长:
2.7~2.9mm;钢板开孔宽:
3/4PAD长:
3/5PAD;过锡孔孔径:
0.3mm过锡孔中心距:
1.5~1.8mm
6 金手指双面镀铜,开窗式FPC设计数据:
pitch:
0.8mm;PCBPAD宽:
0.4mm长:
3mm;FPC金手指宽:
03~0.35mm长:
2.7~2.9mm;钢板开孔宽:
3/4PAD长:
3/5PAD;
7 金手指上的铜尽量用压延(RA)铜,不要用电解(ED)铜。
压延铜适用于多次或大曲率转动折弯等动态场合的应用,电解铜适用于单次折弯、高速电路板等静态场合的应用。
8 FPC在焊接区后段要有背胶固定住FPC本体,防止拆机或者试验中焊接段脱开。
DOME
1 DOME表面要涂银浆网格,银网线宽0.4,最远两点小于1欧姆并且网格要接地以防止ESD,dome接地设计:
a.DOME两侧和上下凸出接地耳朵,用导电布粘在PCB接地焊盘上。
尽量四边都接地,最少也要三边接地b.DOME两侧凸起两个接地角,翻到PCB背面,用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上(不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断)c.提前在PCB正面或者反面画出dome接地用的GND位置。
垫高层上需要开出派气槽。
2 2DOME本身以及按键板都需要加DOME贴附定位孔,直径1.2mm。
3 3dome比PAD单边小0.2~0.5mm,比如跑道型PAD,窄边宽度4.5mm,dome对应边宽度3.8mm。
一般φ5dome在PCB上的PAD:
φ6,上下平行段间距5mm。
Φ4dome在PCB上的PAD:
φ5,上下平行段间距4mm。
4 4dome距离PET边缘不能太近,否则会进灰影响使用。
尽量1mm以上。
5 Dome作用力大小一般取值150~250g。
推荐180~200g。
厂家提供的F~S特性曲线中,S1值(有效做动峰值)越大,越不容易连键。
比如S1值在0.12mm以上会好些。
6 Dome采用不锈钢镀镍。
dome球面上必须选择带最少三个以上凹点的,以避免灰尘或者油污影响DOME的连通性能
7 1.DOME整体高度为0.35MM,行程为0.25MM。
2.动作力为160±25g,动作寿命为100g/500K次。
3.未标注R角为0.2M。
4.采用4凹点METALDOME,直径为?
?
mm。
5.表面刷银桨,间距0.4mm,电阻值小于1Ω。
7.未注公差按照图示公差等级7.图中带“*”尺寸为QC管控尺寸。
6底衬的材料为PET,厚度0.08mm;垫高层的材料为为PET,厚度0.08mm
Spk
1 sp
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