cadence封装中各层的区别作用.docx
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cadence封装中各层的区别作用.docx
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silkscreentop:
是字符层,一般称顶层字符或元件面字符,为各元器件的外框及名称标识等,都用此层进行布局,个人认为最好与place_bound_top相同,且带有1脚标识。
assemlytop:
是装配层,就是元器件的实际大小,用来产生元器件的装配图。
也可以使用此层进行布局;外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分(bodysize);
place_bound_top:
是元器件封装实际大小,用来防止两个元器件叠加在一起不报错。
外框尺寸需要包括焊盘在内。
1。
关于焊盘的准确尺寸,大家可以去网上下载软件LPViewer,我装的是LPViewer10.2,也许现在有更高的版本,这里有国际标准的封装及尺寸,画元器件焊盘及封装的时候,可以参考这个软件。
2.
2.1RegularPad:
具体尺寸更具实际封装的大小,可以参考LPViewr里面的尺寸。
2.2Thermalrelief:
热涨缩间隙,常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
通常比Pad直径大20mil(0.5mm),如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。
2.3 AntiPad:
抗电边距,常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。
通常比Pad直径大20mil(0.5mm),如果Pad直径小于40mil,根据需要适当减小。
2.4 SolderMask:
通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。
2.5Pastemask:
通常和规则焊盘大小相仿。
2.6Filmmask:
应用比较少,用户自己设定。
再次归纳:
1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。
通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM,因为两边都要露在外面。
盲孔要有SolderMask_TOP,因为一边露在外面。
埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask,因为都在里面。
【阻焊层】干嘛用的?
上面说就是涂绿油,蓝油,红油嘛,除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上、焊焊锡啊?
是吧?
』
其他都要涂上阻焊剂,这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。
。
。
图中,黄色是铜皮,白色区域是SolderMask即PCB基板的颜色,深绿色是走线(覆了绿油),浅绿色是绿油
,通常SolderMask要比焊盘大4mil。
你在PasteMasklayers【有TopPaste和BottomPaste】
上FILL个实矩形,那么这个矩形框内就等于开了个窗口了,机器就此窗口内喷上焊锡了【其实是钢网开了个窗,过波峰焊就上锡了】
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