SMT测试.doc
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- 上传时间:2022-11-02
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SMT高級工程師教案
6
SMT測試
ATE工程師應注意及準備事項:
1.當拿到R/DCADFILES時,請在A-TEST導入時分析該被測試之TESTABILITY
2.在B-TEST導入ATE測試時,應注意版本變更之零件,規格;並分析下列資料:
名稱 數量
A.PCBCADFILES(NEWVER)1
B.BOM1
C.ARTWORK1
D.CIRCUIT1
E.BEARBOARD1-2
F.FUNCTIONM/B2-3
3.B-TEST後提出TESTABILITY報告.
A.列出A-TEST&B-TEST之異差
B.列出那些零件須加測試點及注意事項
C.列出治具要求之注意事項
D.列出LAYOUTTESTPAD及測試針之規格及注意事項
E.其它R/D設計須附合治具程式控制之要求
ATE工程師應注意及準備事項:
1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TESTPAD)
2.線路途的每一測試點(TESTPAD),間距至少75MIL以上
3.手插零件不需加測試點,但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點.
4.CHIP除了空腳外,其餘各腳均需加測試點.
5.如果是單面之被測試時,測試點要均勻分佈於測試板.
6.如果是雙面之被測試時,測試點儘量LAYOUT在焊錫面.
7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN(視產品而定)
8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件
9.PCB邊緣0.125IN內不可有測試點
10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN
.125°
.125°
.125°
PCBDEIGES
.125°
0.0827
2.1mm
(82.7mil)
MINIMUNDESIRABLETESTPADPOSITIONONG
.035”
(0.83MM)
11.所有導通孔及氣孔必須請PCB廠做MASK以防測試時漏氣
12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN
13.定位孔直徑大於0.012IN
14.定位孔之內壁不可吃錫
15.治具之定位孔要用CNC鑽孔
**測試零件CHIP,CONNECTOR為設計重點**
16.測試點不可被被綠漆蓋住(測試前用放大鏡檢查)
17.板邊至測試點約0.125IN不可有測試點.
PCBOARD
DATUMPOINT
TOL±.002
(.5mm)
TESTPAD
TOL±.002
(.5mm)
(.5mm)
TOL±.002
TOOLINF
HOLE
18.測試點直徑不小於0.35/0.50in(35mil),(目前約30mil)
Solderpad
(.09mm)
.035’
SOLDERRESIST
PROBETIP
19.導通孔之中心間距要150mil以上
20.各測試點必須吃錫,但邊緣不可被綠漆MASK
21.如考量功能測試時,要在CONNECTOR最進處加測試點
22.VCC點至少5點,GND點至少10點
以上為治具部份
23.對IC或CHIP之控制位址線(如RESET,ENABLE…)不可直接接到VCC或GROUND上
4.7K
NEORCL
24.測試盪器須先除頻或加JUMPER控制
10pf
VCC
25.對POWER-ONRESET在設計,要有隔離之設計
4.7K
RESET
0.1UF
VCC
VCC
4
1
4.7K
OUT
2
3
OSC
RESET
26.對振盪器如有控制ENABLE.DISABLE之產品測試會更穩,否則須加除頻電路或善用JUMP亦是一
個好方法
27.對IC或CHIP之OPTION空腳要LAYOUT測試點
28.BGA零件背面之PCB不可LAYOUT零件
■元件值
ICT■短路開路
-ICBoundarySocan
-ICPattern
ICT■IC元件功能
■自動調整
ATE■組裝板功能測試
測試設備的功能及區隔
■IC保護二極體
■靜態測試
■動態測試
-ICT:
In-CircuitTester
-ATE:
AutomaticTestEquipment
-MDA:
ManufactureingDefectAnalyzer
測試步驟
完成
動態
靜態
產品
n自動調整
n組裝板功能測試
-ICBoundaryScan
-ICPattern
nIC保護二極體
nIC元件功能
n元件值
n短路開路
製造不良分佈
高
中
低
空板不良
元件反插
元件不良
功能不良
漏件/錯件
短路/開路
測試成本
不良百分比
高
中
低
空板不良
元件反插
元件不良
功能不良
漏件/錯件
短路/開路
製造不良分佈及測試成本
nOKANON
nTR-518
nTESCON
50K美金以上
nIC保護二極體
n元件值
n短路開路
50K美金以上
nTR-518F
n自動調整
n組裝板功能
nHP
nTERADYNE
-BoundartScan
-Pattern
100K美金以上
nGenRad
nIC元件能
價格
產品
測試功能
測試設備的市場
測試治具
nIn-Line測試治具
n壓合式測試治具
n真空測試治具
n雙面測試治具
n單面測試治具
n加裝”導板”(GuidingPlate)
n正確選擇測試點
n正確選擇測試針頭
n高品質的測試針
治具製作的考慮因素
SMT製造不良問題未來趨勢
開路
短路
漏件/錯件
功能不良
元件不良
元件反插
高
中
低
低
ICPattern
IC保護二極體
元件值
短路
組裝板功能
SMT中
開路
高
產品測試未來趨勢
AOIEQUIPMENT
(AUTOOPTICALINSPECTION)
PerformancestandardsinSM
manpower
inspection
·Drivetoreduce
monitoringand
·Focusonprocess
Scheduledemands
Qualityand
·Lncreasedcost,
Electricalininspection
Process
shipment
assemblyor
System
Manufacturingkeeprisi
Screen
printing
Pickand
place
Reflow
Electrical
test
Single-sideSMTassemblyprocess
andfinerpitchpackag
·Lncreasingboarddens
accesshardertoattail
makein-circuitfixture
·Requirementtoinspec
control
Requirementfor
Fast,high-defect-
coverageinspection
testableelectrically
defectclassesnot
5500-SeriesAOIsystemsfromTeradyneprovide
processmonitoringatanyprocessstep
SMTboardassembly
Lntegration/
Board
Electrical
Thru-
Pick/
Screen
Wave
Packaging
Test
Functional
Test
Process
load
hole
Reflow
Place
Pre-waveinspection
·5515Bsystem
·Bottm-sidesolderjointquality
·Componentinsertion
Post-reflowinspection
·5529,5539systems
·Componentplacement
·Solderjointquality,includingJ-leadsandliftedleads
Single-sideSMTassemblyprocess
·Componentorientation
·Componentpresenceandalignment
·5529system
Postplacementinspection
Thetypicalpost-reflowSMTprocess
Defectspectrum
AOIandICTareoftenemployedtogetheras
Complementarytools
ICT
AOI
Misorienteddevice(cap,
Tombstoned
Lifteleads
Unwettedpins
Deviceprogranmming(flash
Missingdevices
devices
Missingbypasscaps
Skewed/misplaced
Lowsolder
ROM)
Misoriented
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