连接器品管的相关知识培训.pptx
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连接器品管的相关知识培训.pptx
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品保的相关知识培训20品保的相关识培训20品保的相关知识培训1.品质的抽样方案。
2.塑胶和五金材质区分。
3品质的工作基础。
4.首件作业指引。
5.IPQC巡检规范。
6.成品检验规范。
7.不合格品处理流程。
8.逾期品重检规范。
9.品管部职务说明。
10.产品命名及编号规范。
11.本部门的质量目标。
八,连接器相关术语中英文对照及缩写1,工厂内常用术语序号缩写英文全称中文备注说明1CIPContinuousImprovementProcess制程持续改善2FPYFirstPassYield直通率3HF无卤4APQPAdvancedProductQualityPlanning产品质量先期策划5FAIFirstArticleInspection首件检查6FAFailureAnalysis不良分析7SPCStatisticalProcessControl统计制程管制8FMEAFailureModeEffectAnalysis失效模式分析9ECREngineeringChangeRequest工程变更申请单10ECNEngineeringChangeNotification工程变更通知单11CARCorrectiveActionReport改善对策报告12MRBMaterialReviewBoard材料审查监审会13FIFOFirstInputFirstOutput先进先出14IPQCInProcessQualityControl制程品质控制15IQCIncomingQualityControl来料品质控制16OQCOutgoingQualityControl出货品质控制17FQCFinalQualityControl成品終檢品質控制18LQCLineQualityControl生产线品质控制19SQASource(Supplier)QualityAssurance供應商品保20PQAProcessQualityAssurance制程品保八,连接器相关术语中英文对照及缩写1,工厂内常用术语21MQAManufactureQualityAssurance生產品保22DQADesignQualityAssurance設計品保23QEQualityEngineering品质工程师24BOMBillOfMaterial物料清单25PMCProduction&MaterialControl生産和物料控制26QTYQuantity数量27SIPSpecificationInProcess制程检验规格28SOPStandardOperationProcedure标准作业方法29CPKComplexProcessCapabilityindex制程能力指数30PPMPartsPerMillion百万分之一31MAXMaximum最大32MINMinimum最小33PEProcessEngineering制程工程师34IEIndustrialEngineering工业工程师35RDResearch&Development研发36NGNoGood不良37DCDocumentCenter资料中心38LABLaboratory实验室39PCSPieces个,件,块,根40POPurchasingOrder采购订单五,连接器常用材料(塑胶&金属)1,连接器常用塑胶材料及特性塑胶名称特性LCP1,高流动性2,耐高温3,低翘曲4,吸水率低(不易起泡)5,尺寸稳定6,成本高7,很难配色8,结合线明显(受力结合线处易断裂)PA6TPA6T,PA9T为PA66改进而成,流动性一般,尺寸稳定,产品较脆薄壁处易裂,耐高温PA9TPA10T应环保要求而产生的一款新料,无卤素,其它性能与PA9T接近PA461,流动性好2,产品强度高3,弹性好4,不易产生裂纹5,收缩性较大6,吸水性高7,耐高温PA661,韧性好2,不耐高温PPS1,刚性较好2,尺寸稳定3,耐高温4,结晶速度慢,毛边大5,韧性相对略差PBT1,尺寸稳定2,容易配色3,好生产4,不耐高温POM1,韧性好2,有润滑作用3,不耐高温五,连接器常用材料(塑胶&金属)2,连接器常用金属材料及特性材料名称强度导电率抗拉强度成本用途磷铜中低中中用在普通产品的弹片黄铜低高低低一般用在静片钛铜中高中中高高用在高强度的弹片铍铜高高高高用在高强度的弹片不锈钢高极低中高中用于带弹片的外壳冷扎钢低低低低用于普通外壳C-6C-6PCBLayoutPCBLayout规规范:
范:
视图方向以TopView为原则,除非客户有特别需求之其他视角方向.所有的PCBLayout均注明以PCBLayout之一般公差范围,以及PCB板厚(除纯SMT产品无Post),.PCBPad是以细斜线绘制其所占之区域,Pad的定义以(#1,#2#n)并且须与电路图及产品图相对应.PCBLayout的禁航区(产品所占据于PCB板上的位置)以虚线表示于图面上.PCBEDGE/PCB需要挖孔处以实线绘制,并以注释及尺寸定义相对的位置及大小.C-7C-7电路图:
电路图:
AudioJack&DCJack之电子回路定义详请为参照EIAJRC5325A规范.C-7C-7电路图:
电路图:
Metal有无导通依据规范的定义如下:
Metal有导通Metal无导通Metal/Earth/Shield串联定义如下:
将Shielding以序号(最后一码)方式表示,若Shielding没有焊锡脚则不需标示C-7C-7电路图:
电路图:
电子电路标示规则:
另:
电子回路外框统一以SCHEMATIC如下图方式标示:
C-7C-7电路图:
电路图:
电子电路之序号需反应于PCBLayout标示说明上另:
Shielding若无功能时(未与1号端子/Metal搭接),则不需要在电子回路图上叙述,但其对应的PCBLayout位置仍须以序号表示.C-7C-7电路图:
电路图:
序号定义回路标示规则回路外框回路符号序号定义Jack之各接点与Plug配对之位置定义各接点之名称:
Plug1:
1号端子Plug2:
2号端子Plug3:
3号端子Plug4:
4号端子若为3-PPlug则2,3接点统称为2号端子与4号端子型成开关且未与Plug接触者:
定为5号端子与3号端子型成开关且未与Plug接触者:
定为5号端子1号端子2号端子3号端子4号端子
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