PCBFootprint命名规则及封装标准定义.docx
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PCBFootprint命名规则及封装标准定义.docx
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PCBFootprint命名规则及封装标准定义
2.1SMD类电阻命名规则:
R+封装尺寸,如:
R0603表示贴片电阻封装为0603大小
注:
一般零件封装,采用公制mm为单位,但0201、0402、0603等贴片小零件采用英制mil为单位。
◆可供选择的封装形式列表
英制
公制
内容
0201
0603
表示电阻的封装形式为0201大小
0402
1005
表示电阻的封装形式为0402大小
0603
1608
表示电阻的封装形式为0603大小
0805
2012
表示电阻的封装形式为0805大小
1206
3216
表示电阻的封装形式为1206大小
1210
3225
表示电阻的封装形式为1210大小
1218
3248
表示电阻的封装形式为1218大小
2010
5025
表示电阻的封装形式为2010大小
2512
6432
表示电阻的封装形式为2512大小
2.2DIP卧式类电阻命名规则:
R-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如
R-11_5X5-10_5
2.3DIP立式电阻的命名规则:
R-D(mm)-Pitch,如
R-D7_5-5
2.4电阻排的命名规则:
RP-排阻类型-封装尺寸LXW(mm),如:
RP-8P4R-0402
3电容的命名方法
3.1SMD类电容命名规则:
C+封装尺寸LXW(mm),如:
C0402
◆可供选择的封装形式列表
英制
公制
内容
0201
0603
表示电容的封装形式为0201大小
0402
1005
表示电容的封装形式为0402大小
0603
1608
表示电容的封装形式为0603大小
0805
2012
表示电容的封装形式为0805大小
1206
3216
表示电容的封装形式为1206大小
1210
3225
表示电容的封装形式为1210大小
1218
3248
表示电容的封装形式为1218大小
2010
5025
表示电容的封装形式为2010大小
2512
6432
表示电容的封装形式为2512大小
◆常用封装规格列表
规格
内容
A
表示电容的封装形式为3_2mmX1_6mm大小
B
表示电容的封装形式为3_5mmX2_8mm大小
C
表示电容的封装形式为6_0mmX3_2mm大小
D
表示电容的封装形式为7_3mmX4_3mm大小
3.2DIP卧式类和立式方形类电容命名规则:
C-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如:
C-10_3X6-7_5
3.3DIP立式圆形类电容命名规则:
C-D(mm)-Pitch(mm)或C-D(mm)XH(mm)-Pitch(mm),如:
C-D6-2_5,C-D5XH12-2
3.4排容命名规则:
CP-排容类型-封装尺寸LXW(mm),如:
CP-8P4C-0603
3.5钽电容命名规则:
TAN-封装尺寸LXW(mm),如:
TAN-A
4电感磁珠的命名方法
4.1SMD类电感磁珠命名规则:
L+封装尺寸LXW(mm),如:
L0805
4.2DIP圆形类电感磁珠命名规则:
L-D(mm)-Pitch(mm),如:
L-D7_5-5
4.3DIP方形类电感磁珠命名规则:
L-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm),如:
L-9X16_5-6
5二极管的命名方法
5.1SMD类二极管命名规则:
D+封装尺寸LXW(mm),如:
D+0603
5.2DIP圆形类二极管命名规则:
D-D(mm)-Pitch(mm):
如:
D-D5-2_5
5.3DIP方形类二极管命名规则:
D-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):
如:
D-7_5X9-2_5
6发光二极管的命名方法
6.1SMD类发光二极管命名规则:
LED+封装尺寸LXW(mm),如:
LED0603
6.2DIP圆形类发光二极管命名规则:
LED-D(mm)-Pitch(mm):
如:
LED-D5-2_5
6.3DIP方形类发光二极管命名规则:
LED-封装尺寸LXW(mm)-Pitch(mm):
如:
LED-7_5X9-2_5
7变压器的命名方法
7.1规则变压器命名规则:
T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch,如:
T-12_15X11_35-10P-2
7.2不规则变压器命名规则:
T-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
T-32_6X10-8P
8继电器的命名方法
8.1规则继电器命名规则:
RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数-Pitch,如:
RE-7_5X15-8P-2_54
8.2不规则继电器命名规则:
RE-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
RE-10_5X16-8P
9保险丝的命名方法
9.1SMD保险丝命名规则:
F-封装尺寸LXW(mm),如:
F-6_1X2_69
9.2DIP保险丝命名规则:
F-封装尺寸LXW(mm)-Pitch,如:
10滤波器的命名方法
F-9X3_8-5
10.1滤波器的命名规则:
FIL-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
FIL-3_1X3_45-6P
11散热片的命名方法
11.1散热片的命名规则:
HS-封装尺寸LXW(mm),如:
HS-44X44
12放电管的命名方法
12.1SMD放电管的命名规则:
DT-封装尺寸LXW(mm),如:
DT-3_76X1_7
12.2DIP放电管的命名规则:
DT-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
DT-12_2X3-2P
13SOT系列晶体管的命名方法
13.1NPN型三极管命名规则:
SOT-封装-NPN,如:
SOT-23-NPN
13.2PNP型三极管命名规则:
SOT-封装-PNP,如:
SOT-23-PNP
13.3其它:
SOT-封装-Pin数,如:
SOT-232-5P
14TO系列封装命名方法
14.1规则:
TO-封装-Pin数,如:
TO-263-5P
15晶振的命名方法
15.1晶振的命名规则:
OSC-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
OSC-5X3_2-4P
16场效应管的命名方法
16.1场效应管的命名规则:
MOS-封装-DGS
17雷击保护器的命名方法
17.1雷击保护器的命名规则:
THY-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如:
THY-12_5X13-6P
18电池的命名方法
18.1电池的命名规则:
BA-封装型号,如:
BA-1705771
19桥式整流器的命名方法
19.1桥式整流器的命名规则:
BE-封装型号,如:
BE-B6S
20其它器件的命名方法
20.1其它器件的命名规则:
O-封装,如:
O-2011
21插座的命名方法
21.1规则:
JACK-插座型号-LXW(mm)或JACK-LXW(mm)-Pin数(mm),如:
JACK-DC-14_5X9,JACK-11_7X10_7-4P
21.2规则:
RJ45-Port数-Pin数(mm)或RJ45-LXW(mm)-Pin数(mm)如,RJ45-1X4-32P,RJ45-21X15_3-12P
21.3规则:
RJ11-插座型号-LXW(mm),如,
RJ11-SIG-13_1X12,RJ11-13x12-4P
21.4规则:
DB9-插座型号,如,DB9F
21.5规则:
USB-插座型号-LXW(mm),如,
USB-14X13_7-4P
22连接器的命名方法
22.1单排:
CN-Pin数-Pitch,如,
CN-40P-1_27
22.2多排:
CN-行X列-Pin数-Pitch,如,CN-2X2-4P-2_54
22.3其它连接器:
CN-Pin数-型号,如,
CN-38P-767004
23开关的命名方法
23.1开关的名规则:
SW-封装尺寸LXW(mm)-Pin数,如,SW-6_8X6_4-5P
24跳线的命名方法
24.1跳线的命名规则:
JP-封装型号,如,
JP-USB
25金手指的命名方法
25.1金手指的命名规则:
GF-封装型号-Pin数,如,GF-MINPCI-124P
26BGA系列
26.1规则:
BGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch如:
BGA-12X12-196P-0_8
表示:
大小为12X12(mm),PIN数196,pin间距0.8mm
27PGA系列
27.1规则:
PGA-LXW(mm)-PIN数-Pitch
28CSP系列
28.1规则:
CSP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如,
CSP-13X11-64P-1
29PLCC系列
29.1规则:
PLCC-PIN数,如,
PLCC84
30QFP系列
30.1规则:
QFP-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如,
QFP-12X12-52P-0_65
31QFN系列
31.1规则:
QFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如,
QFN-7X7-48P-0_5
32DFN系列
32.1规则:
DFN-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如,
DFN-3X3-8P-0_5
33SO系列
33.1规则:
SO-LXW(mm)-PIN数-Pitch,如,
SO-4_9X3-8P-0_65
34DIP系列
34.1规则:
DIP-PIN数,如,
DIP-14
35SIP系列
35.1规则:
SIP-LXW(mm)-PIN数-Pitch
36其它IC的命名方法
36.1规则:
OIC-LXW(mm)-其它,如:
OIC-14X10-49P-0_85
37保护盖的命名方法
37.1规则:
SF-LXW(mm)-其它,如:
SF-40_2x29
38螺丝孔命名规则
38.1NPTH螺丝孔命名规则:
GMTH+孔直径,如:
GMTH103表示:
孔径103mil不镀铜螺丝孔38.2PTH螺丝孔命名规则:
GMPTH+孔直径+外环直径,如:
GMPTH80R160表示:
孔径80mil,外环160mil的镀铜螺丝孔38.3NPTH椭圆捞孔命名规则:
GMTH+捞孔尺寸(小X大),如:
GMTH80X160表示:
孔径80milX160mil的不镀铜捞孔
38.4PTH椭圆捞孔命名规则:
GMPTH+外环尺寸(小X大)+D+捞孔尺寸(小X大),如:
GMPTH64X252D40X228表示:
外环64X252mil,捞孔40X228mil的镀铜捞孔
39光学点命名方法
39.1圆形光学点命名规则:
FIDMC
39.2矩形光学点命名规则:
FIDMR
40LABEL命名方法
40.1LABEL命名规则:
LABEL+封装尺寸LXW(mm),如:
LABEL20X10
41测试点命名方法
41.1规则:
TP+封装尺寸(mil),如:
TP30
41圆形焊盘
41.1SMD:
C+直径,如:
C14
41.2DIP:
C+外环直径+D+内径,如:
C80D60
42长方形焊盘
42.1SMD:
R+尺寸大小(小X大),如:
R20X40
42.2DIP:
R+尺寸大小(小X大)+D+孔径,如:
R40X60D20
43正方形焊盘
43.1SMD:
S+尺寸大小,如:
S20
43.2DIP:
S+尺寸大小+D+孔径,如:
S40D20
44椭圆焊盘
44.1SMD:
O+尺寸大小(小X大),如:
O20X40
44.2DIP:
O+外环尺寸(小X大)+D+孔径,如:
O44X55D32
44.3DIP捞孔:
O+外环尺寸(小X大)+D+内环尺寸(小X大),如:
O31X47D21X37
45过孔焊盘
45.1规则:
V+外径+D+内径,如:
V24D12
46定位孔
46.1NPTH定位孔命名规则:
MTH+孔径,如:
MTH130
46.2PTH定位孔命名规则:
MPTH+孔径+R+外环直径,如:
MPTH32R56
47FLASH焊盘
47.1规则:
外径X内径X角度X开口数X开口宽度如:
80x60x45x4x20
48SHAPE焊盘
48.1规则:
A-器件封装名如:
A-sot89
Footprint标准封装定义
1、实体层:
classPACKAGEGEOMETRY
subclassASSEMBLY_TOP
线宽定义:
2mil表示零件实际的尺寸,如长、宽等。
实体层面定义:
需用ASSEMBLY_TOP的shape铺满包括焊盘在内的PCB零件本体。
2、安全间距与零件高度:
classPACKAGEGEOMETRY
subclassPLACE_BOUND_TOP
安全间距层面定义:
以零件实体层(Assembly_Top)shape向外扩,一般零件8mil,大的IC、IO、Transformer扩10mil。
零件高度定义(Place_bound_top):
高度需以Max码值定义,单位mil,遇小数点进位,Min码值为0mil。
3、零件外框:
classPACKAGEGEOMETRY
subclassSILKSCREEN_TOP
线宽定义:
6mil
丝印定义:
一般沿零件实体层面(Assembly_Top)shape外扩12mil画制,BGA:
外扩2mm。
4、文字:
classPACKAGEGEOMETRYsubclassSILKSCREEN_TOP
字体大小:
在allegro中我们只用到三种字体,1号、2号、3号,它们的值分别定义如下。
5、文字面与极性标识:
classPACKAGEGEOMETRY
subclassSILKSCREEN_TOP极性规则定义:
所以极性零件封装(除钽电容),零件丝印极性表示意义,1脚为正极,2脚为负极,在零件丝印上突出标示的脚为负极。
如是特别零件,在丝印上会有正极标识“+”,如钽电容。
◆电阻类(Resistor)
SMD型DIP型
◆电容类(Capacitor)
无极性SMD0201、0402电容
无极性其余SMD电容有极性SMD电容黄色为负极
无极性DIP电容有极性DIP卧式电容有极性DIP立式电容
(黄色为负极)
◆钽电容类(Capacitor)
钽电容有标识的为正极
◆电感类(Inductor)
SMD型DIP圆型
DIP方型
◆二极管&发光二极管(Diode&LED)
SMD型二极管黄色粗线表示负极
SMD发光二极管黄色为负极
DIP型二极管
黄色粗线表示负极
DIP发光二极管
◆电晶体(SOT系列)(Transistor)
SOT系列SMD
◆变压器类(Transformer)
SMD型
黄色线所在边为一次侧
DIP型
黄色线所在边为一次侧
◆IO类(Connector)
IO类PIN标识
◆IC类
BGA系列
PLCC系列
SO系列QFN系列
QFP系列CSP系列
6、尺寸标识与零件信息:
classPACKAGEGEOMETRY
subclassPACKAGE_DIMENSION
标注内容:
1)实体尺寸:
长x宽测量Assembly_Top层2)Pinpitch
标注原则:
只允许标注两种方向,上或下,左或右,标注顺序从小尺寸到大尺寸。
零件信息:
1)高度Height
2)Footprintname
3)Padstackname
7、零件标注(Labels)与零件中心(Bodycenter):
RefDes,Device,Value
零件标注(4种文字):
class
REFDES
class
REFDES
subclass
ASSEMBLY_TOP
subclass
SILKSCREEN_TOP
class
COMPONENTVALUE
class
DEVICETYPE
subclass
ASSEMBLY_TOP
subclass
ASSEMBLY_TOP
字体大小:
2号字一般叠加放在中心位置
8、零件中心标识:
classPACKAGEGEOMETRYsubclassBODY_CENTER
它是由line组成的“十”字标识,长度分别为40mil、线宽2mil。
9、保存文件分别有三种:
1)*.dra2)*.psm3)*.txt
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- PCBFootprint 命名 规则 封装 标准 定义