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LED封装材料的研究进展
LED封装材料的研究进展
摘要:
随着发光二极管(LED)亮度和功率的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。
对于功率型LED封装材料,要求具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外、耐热老化、低应力、低吸水率等性能特点。
目前LED封装用两大主要高分子材料是环氧树脂和有机硅复合材料以及纳米复合材料。
对这几种材料的改性主要集中在折射率、耐老化性、导热性、吸水性和力学性能等方面。
脂环族环氧树脂及纳米有机硅复合材料作为高功率LED封装材料具有广阔的发展前景。
关键词:
封装材料复合材料环氧树脂有机硅
引言
人类自跨入21世纪以来,能源问题日益严重,我国能源形势也非常严峻。
节约能源与开发新能源同等重要;而节约能源则更经济、更环保,应放在首位。
当前,照明约占世界总能耗的20%左右。
若用能耗低、寿命长、安全、环保的光源取代低效率、高耗电量的传统光源,无疑将带来一场世界性的照明革命,对我国的可持续发展更具有战略意义。
超高亮度的发光二极管(LED)消耗的电能仅是传统光源的1/10,具有不使用严重污染环境的汞、体积小、寿命长等优点,首先进入工业设备、仪器仪表、交通信号灯、汽车、背光源等特种照明领域。
随着超高亮度LED性能的改进,功率型LED有望取代白炽灯等照明光源,成为第四代照明光源。
近年来,LED照明光源发展主流是高功率白光LED,正朝着高亮度、高耐候性、高发光均匀性、高可靠性方向发展。
对应要求用于LED封装的高分子材料具有高折射率、高透光率、高导热率、耐紫外线、耐热老化、低应力、低吸水率、低离子含量和低热膨胀系数等
特点[1-3]。
目前,市场上普通LED的封装材料主要是双酚A型透明环氧树脂,而功率型LED封装材料市场则主要依赖于进口,其与国内的封装材料相比,具有更好的耐热和耐紫外线性能、更高的折射率及更低的膨胀系数等,如国际三大硅胶企业道康宁、迈图、信越的产品以高折光率有机硅封装材料为主,在国内的高端封装市场上具有绝对优势[4]。
当然近年来国内也涌现了顺德ACR、长沙蓝星、江阴天星等生产企业,但是基本上维持在低功率封装料的生产,产量也较小,因而开发出高档封装产品对促进国内功率型LED的推广具有重大的意义。
本文结合目前高功率LED封装材料的性能要求,综述了近年来国内外高功率LED封装用高分子材料的研究现状,展望其发展前景。
1目前LED用封装材料
目前LED用封装材料包括环氧树脂、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明性材料,其中聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和玻璃用作外层透镜材料,环氧树脂和有机硅作为主要封装材料亦可作透镜使用,是目前LED封装用两大主要高分子材料。
2环氧树脂封装材料
2.1环氧树脂的简介
就封装材料而言,塑料封装由于其低成本、低密度的优点被广泛应用于民用领域。
环氧树脂固化物由于具有较低的收缩率、优异的粘结性、耐腐蚀性以及电性能和较低的成本等突
出的优点,广泛应用于塑料封装材料中,据统计占90%以上[5]。
环氧模塑料主要由环氧树脂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、无机填料、着色剂等多种组分配制而成,其中环氧树脂是主要组分。
在加热或固化促进剂的作用下,固化后成为热固性塑料。
在电子器件和集成电路的封装材料中,环氧树脂被广泛应用,具有以下特点[6]
1)固化反应属于加成聚合,因而收缩率较小,无副产物;
2)耐热性优异,能满足一般电子、电器绝缘材料的要求;
3)密着性及电绝缘性能良好;
4)固化剂和促进剂的选择具有多样性,根据需要可以制备各种性能要求的封装材料。
2.2环氧树脂的发展历史
环氧树脂的发明经历了相当长的时期,它的工业化生产和应用仅是近几十年的事[7-14]。
年代
国家
人名
事件
1981
德国
lindmann
对苯二酚与环氧氯丙烷反应缩聚成树脂,再用酸配固化
1909
俄国
prileschajiew
过氧化苯甲醚和烯烃反应,合成环氧化合物
1930
瑞士
pierrecastan
有机多元胺固化交联环氧树脂
美国
s.o.greenlee
有机多元胺固化交联环氧树脂
20世纪40年代
美国
swern
聚不饱和天然油的环氧化的发现
1933
德国
schlack
研究现代双酚A环氧树脂同双酚A的分离技术
1936
瑞士
castan
生产出双酚A型树脂,并用苯二甲酸配固化
1950
美国
Dvoe-raynold
环氧氯丙烷一双酚A树脂的完成及工业化
1955
美国
dowchem
环氧树脂生产线开始正式投入生产
1955-1965
shelldevelopmetp
环氧树脂生产线开始正式投入生产
1956
中国
开始研究环氧树脂,并且获得了成功
1957
上海和无锡开始对环氧树脂进行大规模工业化生产
1958
中国
生产制造双酚A环氧树脂
1970
各国
研究出了各种环氧树脂
2.3环氧树脂的种类
环氧树脂的种类众多,以不同方式分类如下:
2.3.1按化学结构分类缩水甘油酷类;缩水甘油醚类;脂肪族缩水甘油醚树脂;酚醛型环氧树脂;漠代环氧树脂;脂环族环氧树脂;缩水甘油胺类;环氧化烯烃类等
2.3.2按状态分类
液态环氧树脂和固态环氧树脂。
2.3.3按合成方法分类
环氧氯丙烷与相应的醇、酚、酸、胺缩合而成缩水甘油醚、缩水甘油、缩水甘油胺类环氧树脂;
2.4环氧树脂的主要性能指标
工业环氧树脂实际上是含不同聚合度的分子的混合物。
其中大多数的分子是含有两个环氧基团的线型结构。
少数分子可能含有支化结构,极少数分子终止的基团是氯醇基团而不是环氧基。
环氧树脂的环氧基含量、氯含量等对树脂的固化及固化物的性能有很大的影响。
工业上作为树脂的控制指标如下:
2.4.1环氧值。
环氧值是鉴别环氧树脂性质的最主要的指标,工业环氧树脂型号就是按环氧值不同来区分的。
环氧值是指每100g树脂中所含环氧基的摩尔数。
环氧值的倒数乘以100定义为环氧当量。
2.4.2环氧当量。
环氧当量是指含有一克当量环氧基的树脂的克数。
单位为〔克/当量〕。
理论上,环氧树脂的链是一个理想的没有支链的线型分子,而且每个链的末端都是以环氧基来终止的,所以环氧当量是树脂平均分子量的一半。
树脂的分子量越大,则其环氧当量也越大。
国外环氧树脂的质量指标一般均以环氧当量来衡量和表示的。
环氧当量与环氧值二者本质上是相同的,环氧值除100即得环氧当量。
即En=100/EVo
2.4.3环氧基含量Ec
环氧基含量是指环氧树脂中每一个分子环氧基的百分含量,其单位为[%]。
如单分子环氧树脂分子量为340,其中含有二个环氧基,而环氧基的分子量为43,因此环氧基的含量为:
(2X43)/340X100}=25.3。
环氧基与环氧值二者本质上也是相同的,环氧值乘以43%即为环氧基含量。
2.4.4轻基当量En(OH)
轻基当量是指含有一克当量轻基的树脂的克数,也称醋化当量,单位为〔克/当量〕。
它也是衡量环氧树脂质量的一个重要指标之一。
2.4.5轻值Ev(OH)
轻值是指每100克环氧树脂中含有的经基当量数,单位为[当量//100克」。
轻值与轻基当量二者本质也是相同的。
轻值除100即得轻基当量,En(OH)=100/EV(OH)o
2.4.6无机氯含量。
无机氯含量是指每100克环氧树脂中残留的氯离子当量数,单位为[当量/100克]。
氯离子是在环氧树脂反应过程中产生的NaCl未被彻底除掉而残留下来的。
树脂中的氯离子能与胺类固化剂起络合作用而影响树脂的固化,同时也影响固化树脂的电性能,因此氯含量也环氧树脂的一项重要指标。
通常在树脂生产过程中加强水洗工艺就能做到将其含量降到很低,不致影响使用性能。
2.4.7有机氯含量。
有机氯含量是指每100克环氧树脂中含有的有机氯原子的当量数,单位为[当量/100克],有机氯主要指的是可水解氯[-Cl]。
可水解氯是由a一加成生成的1,2-氯代醇醚,在脱氯化氢闭环时不充分而残余留下来的。
它的存在影响环氧树脂的高温电性能。
树脂中的有机氯含量标志着分子中未起闭环反应的那部分氯醇基团的含量,其含量应尽可能地低,否则也要影响树脂的固化及固化物的性能。
所以它也是衡量环氧树脂质量的一个重要指标
2.4.8挥发分。
树脂的挥发份主要指的是树脂生产过程中残剩的微量溶剂,用[%]表示。
2.4.9粘度。
粘度和环氧树脂的分子量一样都是操作性质的一个有用指标。
液体的粘度是指相近液层之间发生相互运动时的剪切阻力。
通常单位为[Pa.S]。
液体树脂的粘度一般用转筒或轴型粘度计来测量。
对固体树脂粘度的测定,通常是用丁基卡必醇按重量比配成40%的溶液加以测定的。
2.4.10软化点
软化点是指环氧树脂在温度影响下,由于内能增加,克服其内聚力而发生流动的温度值。
环氧树脂的软化点间接地表示了树脂分子量的大小。
国内通常用环球法测定树脂的软化点。
2.5新型环氧树脂的合成
针对环氧树脂封装材料发展遇到的这些挑战,实验人员尝试了大量的工作。
无卤阻燃环氧树脂电子封装材料与耐无铅焊接环氧树脂电子封装材料是目前最有希望替代传统环氧树脂电子封装材料的高性能电子封装材料。
新型高性能环氧树脂电子封装材料蕴藏巨大技术含量以及商业价值,已成为电子封装材料研究领域内的热点话题之一。
2.6环氧树脂封装材料的改性
环氧树脂的种类较多,一般都具有优良的粘接性、电绝缘性能、密封性、耐腐蚀性和介电性能等[15-16]。
目前,用于LED封装的环氧树脂有脂环族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、氢化环氧树脂等,其代表结构分别如表一所示。
其中脂环族环氧树脂具有黏度小、耐热性高、固化收缩小、电性能好、耐紫外线及耐候性好等特点[17],是目前高功率LED封装用最有应用潜力的环氧树脂。
双酚A型环氧树脂是全球生产量最大、应用最广泛的环氧树脂,但其缺点在于体系中的双键、游离酚和微量元素易引起固化发黄而导致透光率、耐侯性等性能下降[18],因而只适用于低功率LED的封装应用。
氢化环氧树脂是由双酚A、双酚F型、酚醛或甲酚酚醛环氧树脂氢化而成,其最大优点是耐高温、抗紫外辐照、电绝缘性好,适合于户外LED封装[19]。
表一、LED封装用环氧树脂种类及其分子结构式
高功率LED的发展使得对LED封装用环氧树脂的要求越来越高。
针对现有环氧树脂的缺点,目前对LED封装用的环氧树脂的改性主要集中在以下几个方面。
2.6.1韧性
环氧树脂固化交联后形成密集的三维网络结构,内应力大,耐冲击性差,易出现裂纹和缺陷,从而降低LED的出光效率和使用寿命。
其中对于功率型LED封装用的环氧树脂的增韧方法主要有纳米粒子增韧和有机硅增韧两种,在确保达到增韧环氧树脂效果的同时保持环氧树脂的高透光率。
Mit-sukazu[20]利用硅氧烷和甲基丙烯酸酯接枝共聚物对环氧树脂进行改性,不仅改善了环氧树脂和聚硅氧烷的相容性,体系韧性等力学性能也得到很大提高。
2.6.2折射率
LED芯片具有较高的折射率(n=2.2),而普通环氧树脂的折射率为1.5左右。
为了有效降低输出光由光密介质进入光疏介质发生全反射所带来的光损失,提高出光效率,应尽可能提高LED封装用材料的折射率。
TaskarNR等[21]先制备粒径小于25nm的镁包覆的二氧化钛纳米粒子,然后将镁包覆的二氧化钛制成氧化铝或氧化硅包覆的核壳结构,在经过表面修饰加入到环氧体系中,得到了折射率高达1.7且光学吸收小的纳米改性LED封装材料,证实了在传统封装材料中添加高折射率的纳米粒子可提高封装材料的折射率,增加LED出光效率,减少LED的光衰减,延长LED的使用寿命。
2.6.3耐老化性能
LED用封装材料的耐老化性能主要是指耐热老化和耐紫外线老化的能力。
对于双酚A型环氧树脂,在高温或紫外光辐射条件下易生成发色基团,使树脂变色,造成环氧树脂在近紫外波长范围内的透光率下降,因而大大降低LED的发光强度。
HuangW[22]、LinCH等[23]将双酚A型环氧树脂、脂环族环氧树脂ERL-4221和硅氧烷环氧树脂的耐紫外线及热老化性能进行了分析比较,发现以硅氧烷的环氧树脂为基体的封装材料具有优异的耐紫外线、热老化性能。
除上述提高材料本身耐热和紫外老化能力外,亦可通过外加紫外吸收剂提高材料耐紫外老化能力,如曹建军等[24]将纳米氧化钛加人高分子材料中,通过人工紫外光照射加速老化实验,发现材料的抗紫外老化性能得到大幅度提高。
李元庆等[25]用受阻胺类和苯并三唑类紫外光吸收剂对LED封装用环氧树脂进行改性,封装的LED寿命分别提高59%和73%,而二者协同使用,LED寿命可有效提高170%。
2.6.4导热性
环氧树脂的热导率为0.2W/(m·K)左右,是热的不良导体,一般需加入导热性能良好的无机填料来加以改善,如金属颗粒、碳纤维、膨胀石墨和纳米粒子等。
Chen等[26]采用气相增长碳纤维与环氧树脂复合制备了热导率高达695W/(m·K)的复合材料。
台湾的洪家伟[27]将热导率分别为3000~6000W/(m·K)和300~380W/(m·K)的碳纳米管和碳化硅对LED封装用的环氧树脂进行改性,发现碳纳米管和碳化硅能有效提高封装材料的热导率,降低LED的P-N接面的接面温度,从而延长LED的使用寿命。
通过化学方法对环氧树脂的改性可有效提高LED用环氧封装材料的性能,如OkunoA等[28]研制出一种特别的透光率高的LED封装用环氧树脂灌封胶。
但与有机硅材料相比,环氧树脂的耐热性、透光率、吸水性等方面的性能仍无法与之抗衡,因而具有耐老化性好、透光率高、内应力低、吸水率小的有机硅灌封胶占据了目前高功率LED用封装材料市场的80%以上。
3有机硅封装材料
3.1有机硅封装材料的简介
近年来,以有机硅化合物为LED封装材料的研究愈来愈受国内外研究者、企业的
关注,目前己有不少专利报道了这方面的研究成果,而这些专利中所采用的基本原理都
是将含Si-H键的聚硅氧烷与含乙烯基的聚硅氧烷在过渡金属配合物的催化作用下进行
硅氢化反应,成型,最终制得LED封装材料。
3.2有机硅发展史
年代
国家
代表人物
事件
1863年
法国
弗里德尔
合成了四乙基硅烷
1904-1937年
各国
开始研究以—Si—0—Si—键为骨架的材料
1941年
美国
罗桥
直接合成法合成甲基氯硅烷
1938-1965年
各国
各种性能优异的硅油、硅橡胶、硅树脂出现
1966-至今
各国
各国开始对有机硅开发及改性研究
3.3有机硅封装材料的特性
有机硅材料具有独特的物理化学特性,它是以Si-O-Si键为骨架的高分子聚合物,侧链上有机基团与Si原子相连,这一特殊结构赋予有机硅聚合物兼具有机物与无机物的性质。
Si原子的电负性较小,构成共价键时,仍有一定的离子化成分,共享电子对偏向电负性比Si原子大的元素一边,形成Sis+-Ys一的极化形式。
Si-O键具有50%离子性,离子化键能为1014.2kJ/mol,且Si原子有3d空轨道可供成键,这一性质赋予有机硅化合物具有灵活的反应特性,即,Si-O-Si键在受到质子酸、无机酸醉及醋、梭酸醉及酞卤、共价卤化物、碱金属、金属氢化物、金属有机化合物、碱金属氧化物、碱金属氢氧化物、醇盐、硅酸盐、水及醇(硅醇)等化合物攻击时易断裂[29]。
同时Si-。
键的键能为422.SkJ/mol,比C-C键(344.4kJ/mol)及C-。
键(344.4kJ/mol)大很多,使得有机硅化合物非常稳定。
Si-O-Si键的键角为142.5°(不同化合物中键角大小略有不同),比C-C-H和H-C-H的键角(109°)大,分子链更易旋转,呈螺旋状,有机硅化合物的表面张力很低,在21-22mN/m之间,证明了它具有良好的柔顺性和低界面张力[30]有机硅化合物不论是微观上还是宏观上展现出来的性能,使它具备了替代环氧树脂LED封装材料的最重要的条件。
3.3.1有机硅材料的优点[30-31]
1)耐候性好和耐紫外线老化
有机硅封装材料以重复的Si—O键为主链,硅原子上连接有机基团,从而赋予材料兼具有机和无机材料的特性[32];Si—O键键能较高,使其在高温或强辐射下不易分解,且Si—O键键角较大,分子链柔软,保证了其在低温下的弹性,故其可在较大的温度范围内工作。
同时,有机硅材料不会因为LED工作时间长、散热过多而发生变黄、分层、黏结性下降、机械性能降低等不良现象。
2)透光率高
有机硅材料比环氧树脂具有更好的透明度。
目前已制备出在紫外区透光率大于95%的硅树脂[33]。
增大封装材料的透光率,可以提高LED的发光强度和效率。
3)折射率高
可以通过在侧基引入高折射率的基团,如含硫、苯、酚和环氧基的高折射率基团,提高封装材料的折射率,从而减少芯片与外层透镜的折射率之差,减少光在镜面处的全反射现象,提高光通量。
折射率从1.5增加到1.6,LED的取光效率可提高20%[34]。
环氧树脂的折射率在1.5左右,而有机硅引入高折射率基团后,其折射率可达1.57。
3.4有机硅的种类及性能
有机硅树脂按硅氧链节中硅原子上有机取代基的不同,基本上可以划分为聚烷基有机硅树脂、聚芳基有机硅树脂与聚烷基芳基有机硅树脂三大类。
3.5有机硅封装材料的改性
制备LED封装用有机硅材料的主要的方法是硅氢加成法,该方法在固化过程中不释放
副产物,且所得材料收缩率较低。
YoshitsuguM等[35]用乙烯基硅树脂和乙烯基硅油的共混物与含氢硅油通过硅氢加成工艺硫化方法获得的折射率1.54、透光率85%~100%、邵尔A硬度65~70、拉伸强度1.8MPa的LED用封装材料。
徐晓秋等[20]以环硅氧烷为原料,以(CH3)4NOH为催化剂,通过开环共聚制备了折射率大于1.5的PDMS-PMPS-PMViS共聚物,再通过硅氢加成制备了具有较高折射率及透光率90%以上的LED封装用有机硅材料。
目前用于LED封装用有机硅材料主要有以下几类。
3.5.1线性乙烯基或含氢硅油
3.5.2苯环骨架乙烯基或含氢二硅烷
3.5.3乙烯基或含氢环硅氧烷
3.5.4乙烯基或含氢硅树脂
RmR’n(SiO)(4-m-n)/2,其中R为乙烯基,R’为烷基、苯基、烷氧基、羟基中的一种或多种,1≤m+n<2,整个分子中至少含有两个乙烯基;HmRn(SiO)(4-m-n)/2,其中R为烷基、苯基、烷氧基、羟基中的一种或多种,1≤m+n<2,整个分子中至少含有两个硅氢。
有机硅作为功率型LED封装材料得益于其具有优异的耐老化性能、高透光率、低的内应力、吸水率和线性膨胀系数等性能,但未经补强或改性的有机硅存在折射率低(1.4左右)和力学强度低的缺点,无法满足高功率LED用封装材料的要求,因而往往需要提高有机硅材料的折射率和力学强度。
道康宁公司报道,若将有机硅材料中有机基团全部苯基化,有机硅材料的折射率最高可达到1.57[36];CrivelloJV等[37]向加成型液体硅橡胶中加入适量无机填料,调节材料的折射率于1.3~2.5之间,同时可改善材料的耐热性能和耐辐射性能,所得LED封装材料在140℃下用450~470nm波长光照射1000h,透光率下降不到10%;BasinG等[23]在LED用有机硅封装材料中引入了亚微米级的TiO2、ZrO2,可有效提高材料的折射率,添加量为2.5%~5%时,GaN型LED的发光效率提高了5%。
此外,有机硅LED封装材料在制备过程中一般需要采用铂催化剂,而常用铂催化剂放置一段时间后会变黄,继续使用将影响LED封装材料的透光率;TomokoK等[37]开发了一种不易变色的用有机硅氧烷作配体的铂催化剂——1,3-二甲基-1,3-二苯基-1,3-二乙烯基硅氧烷铂配合物,该催化剂催化加成型硅橡胶的硫化成型,可获得折射率高于1.50,透光率92%~100%的LED封装材料。
4新型纳米复合材料
纳米无机氧化物溶胶是采用溶胶一凝胶法通过金属或非金属醇盐经水解缩合制备,具有很高的透明性。
采用纳米无机氧化物溶胶与有机硅聚合物体系复合具有多方面的优点。
(1)提高折射率。
由于部分纳米无机氧化物的折射率可达2.4,例如氧化钛(n=2.4)、氧化锆(n=2.2)、氧化铌(n=2.2)、氧化钽(n=2.1)、氧化铅(n=2.2)等都具有高折射率的特点,添加纳米氧化物与有机硅进行复合,不仅能提高有机硅聚合物的折射率、耐热性和耐紫外照射,而且在很大程度上提升了有机硅聚合物的应用价值,具有广阔的应用前景。
(2)提高抗紫外辐射性。
纳米无机氧化物具备优良的耐候性、耐腐蚀性和抗紫外线屏蔽能力。
添加耐紫外辐射的纳米无机氧化物能有效提高封装材料的抗紫外辐射性,从而提高耐候性,延长使用寿命。
(3)提高综合性能。
在有机硅树脂基体中引人无机组分,使有机硅聚合物网络与无机相在分子水平上复合,形成无相分离的纳米无机氧化物改性有机硅聚合物材料。
这种材料综合了有机硅透明性好、化学稳定性高、对金属附着力好以及纳米无机氧化物耐热性好、硬度高等优点。
纳米材料由于具有相当大的相界面面积,因而具有许多宏观物体所不具备的新颖的物理和化学特性。
精细控制纳米材料在高聚物中的分散与复合能在聚合物较弱的微区内起到补强、填充和增加界面作用力以及减少自由体积的作用。
即使仅有很少的无机粒子体积含量,也能在一个相当大的范围内有效改善复合材料的综合性能,不仅起到了增强、增韧和抗老化的作用,而且不影响材料的加工性能。
TiO2和ZrO2,具有较高的折射率((2.0~2.4),是制备高折射率复合材料中无机纳米相的理想材料。
使用TiO2制备高折射率纳米复合材料的报道很多[38-39],由于TiO2纳米复合材料都是通过有机与无机之间强的化学键作用方式合成,因此具有较高的折射率和机械性能,在高折射率光学涂层方面具有潜在的应用前景。
使用ZrO2制备高折射率纳米复合材料的报道也很多,ShaneO'Brien等[40]采用错醇盐(Zr(OPr")4)或二苯基二甲氧基硅烷(DPDMS)作为折射率调节剂,与其它有机硅氧烷发生溶胶一凝胶反应,经过紫外辐照或光引发作用最终形成了交联网络。
结果表明,Zr(OPr")4和(DPDMS)都能在一定范围内调节折射率,但因Zr对环氧的交联可以起到一定的催化作用,经紫外辐照后,Zr对折射率的调整更加明显。
以上体系中无机Zr和苯基的存在对折射率和热稳定性的提高都起着重要的作用。
借助于高折射率TiO2,ZrO2等无机氧化物的改性作用,可以用来提高有机硅聚合物的折射率,从而提高LED的出光效率。
日本的YoungGu等[41]采用二维Finte-difference-time-domain(FDTD)软件研究了纳米粒子在封装材料中的分布及粒子大小对LED的光学影响,指出,将高折射率的纳米粒子加人到低折射率的树脂中,其纳米粒子的尺寸为0.02λ,粒子间距在0.07λ内可提高白光LED的出光效率。
因此,在可见光范围内,封装材料中分散的纳米粒子在理想状态下的尺寸应为8~16nm,间距应为14~56nm。
而在实际制备过程中,由于纳米粒子的表面张力大,粒子间很容易团聚,制备高分散的纳米复合封装材料比较困难。
5LED封装材料的封装形式
我们己经知道LED封装材料处于不断的发展中,各方面的性能亦愈
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