HeadsetMicReceiverSpeaker音频电路分析以及设计.docx
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HeadsetMicReceiverSpeaker音频电路分析以及设计.docx
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HeadsetMicReceiverSpeaker音频电路分析以及设计
NETname
Useto
SPK_P
Speaker
SPKtype
AB/D
700mW
3.7V8ohm
SPK_N
AU_HSN
Receiver
Support16/32ohmReceiver
AU_HSP
AU_HPL
Headset
AU_HPR
AU_VIN0_P
主麦
UseMicbias0
AU_VIN0_N
AU_VIN1_P
耳麦
DCCmode
2.5kΩpulluptoMicbias1
AU_VIN1_N
AU_VIN2_P
副麦
UseMicbias0
AU_VIN2_N
MIC
ECMMIC(驻极体电容器MIC)
ECM模拟麦克风通常是由振膜,背极板,结型场效应管(JFET)和屏蔽外壳组成。
振膜是涂有金属的薄膜。
背极板由驻极体材料做成,经过高压极化以后带有电荷,两者形成平板电容。
当声音引起振膜振动,使得两者距离产生变化,从而引起电压的变化,完成声电转换。
利用JFET用来阻抗变换和信号放大。
C209,C210主要用于滤除射频信号的干扰。
有GSM900MHZ干扰,则使用30PF电容;
有GSM1800MHZ干扰,则使用12PF电容;
有WIFI2.4GHZ的用8.2PF电容;
C215100PF主要是用于抑制共模干扰信号。
C206,C200为100NF的电容,主要作用是隔直通交,防止直流电使得PA饱和,产生信号偏移,主要滤除100HZ以下的电流干扰。
B203,B202为磁珠,主要滤除高频部分的干扰,抑制电流声。
C202的主要作用:
去耦,稳定偏置电压。
磁珠具有很高的电阻率和磁导率,它等效于电阻和电感的串联,但是电阻值和电感值都随频率变化。
它比普通的电感具有更好的高频滤波特性,在高频时呈现阻性,所以能在相当宽的频率保持较高的阻抗,从而提高高频的滤波效果。
*InternalBiasmeansinchiphasresistortoAU_VINPandAU_VINN(ForECMtypeMiconly)
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ACCMODE(ECMTraditional)
DCCMODEwithinternalbias(ECM)
*据个人分析,ACCmode的音频效果会比DCCmode好一些。
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MEMSMIC(微型机电系统MIC)
简单地说,就是一个电容器集成在微硅晶体上,具有改进的噪声消除性能与良好的RF以及EMI抑制性能。
其在不同温度下的性能都十分稳定,不会受温度,振动,湿度和时间的影响。
ACCMODE
DCCMODE
Speaker
电路原理图:
FB9和FB10(220ohm磁珠)主要用于滤除高频信号干扰;
C315100pF主要用于抑制共模干扰;
C350和C352主要用于抑制射频信号的干扰;
扬声器功耗:
PL=(V0_rms)2/RL;
RL:
负载阻抗;
V0_rms:
差分模拟信号有效电压值;
*注意平台的扬声器的输出功率大小,MT6328SPKAMPOutputpower为700mW。
Receiver
电路原理图
FB17和FB22主要作用为抑制高频信号干扰(costdown时可贴0Ω);
C328和C329主要作用为滤除射频信号的干扰;
MLV(压敏电阻)或者TVS管则用于防静电设计;
*16ohm/32ohm的RCV使用时,电路会有差异:
Headset
ACCMODE:
DCCMODE:
HeadsetMICACC/DCCMode电路区别:
ACCMode时:
|DCCMode时:
R149和R148贴1uF电容;|R149和R148贴0Ω电阻;
R136贴0Ω;|R136贴NC;
R143为NC;|R143为2.5K;
R141和R142分别贴1K和1.5K;|R141和R142为NC;
*据个人分析,ACCmode的音频效果会比DCCmode好一些。
EINTofAudiojack耳机插入中断
1.ACCDETasEINTfunction:
R6008贴47K;R6002为NC;R6005为NC。
2.UseMT6735EINT:
R6008为NC;R6002贴470K,R6005贴47K。
HeadsetR/L声道电路配置:
左右声道串联的磁珠大小为1800ohm,并联470欧姆电阻到地,并联33PF电容到地,以及防ESD冲击的TVS和MVL器件;
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- HeadsetMicReceiverSpeaker 音频 电路 分析 以及 设计