空调电控主板加工工艺手册.docx
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空调电控主板加工工艺手册
空调关键零部件加工工艺手册
空调电控主板加工工艺手册
(征求意见稿)
前言
随着世界装联技术的发展,电子装联技术经过了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路的过渡已经迈进超大规模集成电路时代。
装联工艺也由通孔插装发展到了表面安装和多层复合贴装的新高度。
我国的电子工艺技术经历了20世纪60年代的低水平、低效率的小作坊式生产,现已普遍引进了流水线的操作方式,自动贴片机、自动插件机、自动波峰焊接机以及在线检测仪器等自动化机械的应用更使我们的工艺水平得以飞速发展。
芜湖工厂电子分厂目前正是采用这种先进的流水线生产工艺。
空调电控组件是空调运行调制的核心,它按给定的工作模式,通过接收到遥控器发出的信号及感受环境温度,通过相应的执行部件工作去完成具有的功能,达到调节房间温度以及保护空调制冷系统的目的。
它主要由电控盒体、主控板、温度传感器、显示板和遥控接收板、电源变压器、连接电路的线体(线组)等几个部件组成,本手册将详细讲述其中主控板的生产制造工艺。
空调电控主板分挂壁式空调内机电控主板、落地式空调内机电控主板和落地式空调外机电控主板即室外电流检测板等。
这三种类型主控板在制造工艺路线上基本相同,有区别的地方将在本手册中具体讲述。
芜湖空调电控主板制造工艺经过几年的实践和改进,在工艺路线上作了几次大的调整,如调整ICT测试工序位置、调整外观检验工序等,现已成熟稳定。
目录
第一节电子元器件知识………………………………………………………………4
1、电阻器(R)……………………………………………………………….4
2、电容器(C)……………………………………………………………….5
3、二极管………………………………………………………..…….6
4、三极管………………………………………………………..…….7
第二节手工插件………………………………………………………………..7
第三节波峰焊接………………………………………………………………..8
第四节手工烙铁焊接…………………………………………………………………9
1、电烙铁的使用要求…………………………………………………………………9
2、手工焊接(补焊)工艺要求…………………………………………………….10
3、烙铁使用注意事项…………………………………………………………..…….10
第五节外观检验………………………………………………………………………11
第六节ICT测试………………………………………………………………………13
第七节功能测试………………………………………………………………………16
1、分体机电控主板功能测试………………………………………………………….16
2、柜机电控主板功能测试……………………………………………………………….17
3、室外电流检测板功能测试……………………………………………………..…….21
第八节其它简单工序…………………………………………………………………22
第一节电子元器件知识
电子元器件知识是所有电子制程的基础,它贯穿于电子工艺活动的所有环节,不了解电子元器件知识就搞不好电子生产。
所以电子元器件知识是所有电子分厂新进员工的必学科目。
空调电控主板上常用的器件包括:
电阻、电容、二极管、三极管、可控硅、轻触开关、发光二极管、蜂鸣器、7805/7812稳压集成电路、2003反向器、复位芯片(7042等)、继电器、压敏电阻、热敏电阻、保险丝、光电耦合器、滤波电感线圈、单片机芯片等。
本节将着重介绍几种用量比较多的元器件。
一、电阻器(R)
1、插件电阻(见附图1-1上半部分):
(1)作用:
分配电压、限制电流、保护等;
(2)命名:
一般有四部分组成,第一部分主称:
用字母(R)表示;第二部分产品的材料:
用字母(如:
J:
金属膜、T:
碳膜、Y:
氧化膜等)表示;每三部分分类:
用数字(如:
1、2:
普通、4:
高阻、7:
精密等)表示;每四部分序号以区别外形尺寸和性能:
用数字表示;
如:
RJ71型精密金属膜电阻器
1)2)3)4)
注:
1)为主称2)为材料3)为分类4)为序号
(3)用色环表示电阻大小:
指用不同颜色的色环或点在产品表面上标出产品的主要参数的标志方法。
1)四环标识法
1234
1)第一位有效数字;2)第二位有效数
字;3)乘数;4)允许误差
2)五环标识法附图1-1各种型号电阻
12345
1)每一位有效数字;2)第二位有效数字;3)、第三位有效数字;4)乘数;5)允许误差
3)色环对照表:
颜色
有效数字
乘数
允许偏差﹪
工作电压V*
银色
金色
黑色
棕色
红色
橙色
黄色
绿色
蓝色
紫色
灰色
白色
无色
-
-
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
-
10-2
10-1
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
-
±10
±5
-
±1
-
-
-
-
-
-
-
-
-
±20
-
-
4
6.3
10
10
25
32
42
50
63
-
-
表1-1色环对照表
2、贴片电阻(见附图1-1下半部分):
片状元器件(SMC或SMD)是无引线或短引线的新型微小型元器件,它适用于在没有通孔的PCB板上安装,是表面组装技术的专用元器件。
贴片电阻则是片状元件中用量最大的一种元器件。
贴片电阻阻值通常直接标注在电阻表面,如用3位数字表示,则前两位数字表示阻值的有效数字,第三位表示有效数字后面零的个数。
例如100表示100Ω,而102表示1000Ω(即1KΩ)。
当电阻阻值小于10Ω时用XRX表示,R为小数点,例如1R6表示为1.6Ω。
如用4位数字表示贴片电阻阻值,则前三位数字表示阻值的有效数字,第四位表示有效数字后面零的个数。
读法同3位数字表示法。
贴片电阻的外形尺寸常用四位数字表示。
如3216表示长3.2mm,宽1.6mm。
电阻的偏差用字母表示,D为±0.5%、F为±1%、C为±2%、J为±5%、K为±10%。
贴片电阻的外形尺寸见表1-2所列。
代号
RC2012
(RC0805)
RC3216
(RC1206)
RC5215
(RC1210)
RC5025
(RC2010)
RC6332
(RC2512)
参数
长度L(mm)
2.0±0.15
3.2±0.15
5.2±0.15
5.0±0.15
6.3±0.15
宽度B(mm)
1.25±0.15
1.6±0.15
1.5±0.15
2.5±0.15
3.2±0.15
额定功率(W)
1/10
1/8
1/4
1/2
1
额定电压(V)
100
200
200
200
200
表1-2贴片电阻外形尺寸
二、电容器(C)
电容器是由两个金属电极中间夹一层绝缘体(又称电介质)所构成。
当在两个电极间加电压时,电极上就会贮存电荷,故电容器实际上是贮存电能的一种元件;作用有阻止直流通过,允许交流通过,故电路中常用作:
隔离直流电压、滤除交流信号、信号调谐等方面;按介质分为:
有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容电容器、液体介质(如:
油介质)电容器、和气体介质电容器;
1、贴片电容:
贴片电容也用4位数字表示电容的外形尺寸。
其厚度为1~2mm,尺寸见表1-3所列。
代号
CC2012
(CC0805)
CC3216
(CC1206)
CC3225
(CC1210)
CC4532
(CC1812)
CC4564
(CC1825)
尺寸
长度L(mm)
2.0±0.2
3.2±0.2
3.2±0.2
4.5±0.2
4.5±0.3
宽度B(mm)
1.25±0.2
1.6±0.2
2.5±0.2
3.2±0.2
6.4±0.4
表1-3贴片电容外形尺寸
电容单位换算:
电容的的常规单位是法拉(以F表示),但因法拉单位太大,常用百万分之一(微法)作单位,具体换算公式:
1F=103MF(毫法)=106UF(微法)=109NF(纳法)=1012PF(皮法)
2、插件电容:
(1)、电解电容:
有明确的正负极,体积小、容量大(从几微法到几千法)、频率特性差、绝缘电阻低、漏电流大,长久不用会变质失效,以铝等金属为正极,表面形成一层氧化膜为介质,介质与电极成为不可分的整体,负极是固体或非固体电解质,由于构成电解电容的两极性的材料不同,因此它的正负极分别标出,使用时正极接电路的高电压一端,负极接电路的低电位,介质才会起绝缘作用,这时才具有电容器的功能,否则会引起电容的损坏。
命名:
一般有四部分组成,第一部分主称:
用字母(C)表示;第二部分产品的材料:
用字母(如:
D:
铝电解、A:
钽电解、G:
合金),每三部分分类:
用数字(如:
1、2:
箔式、3:
烧结粉非固体、7:
无极性等),每四部分序号以区别外形尺寸和性能:
用数字表示,个别类型以字母表示如:
G:
高功率、W:
微调;(如:
CD11X-100UF±20%/25V)(φ6.3*7)型铝电解电容器,C:
电容(名称);D:
铝电解(材料);X:
(超小型);25V:
耐压
CD11X
区别代号(当在企业标准之间存在大同小异时才采用)
1)2)3)4)
注:
1)为主称2)为材料3)为分类4)为序号
电容器的误差分三个等极:
I极:
±5%、II极:
±10%、III极:
±20%
(2):
瓷介电容器:
电容器的介质是陶瓷,根据陶瓷成分不同分为高频瓷介电容器各低频陶谐振器瓷两种(高频用CC表示、低频用CT表示),表面常涂各种颜色作为保护漆,漆的颜色表示出了电容器的温度系数,蓝、灰表示正温度系数(温度升高时,电容量增大),其他颜色为负温度系数,黑色温度系数最小,浅绿色的温度系数最大;
(3):
独石电容器:
是一种瓷介电容器,它是用以钛酸钡为主的陶瓷材料烧结而成,容量从10皮法到10微法之间,具有耐高温、可靠性好、成本低等优点,以CT4、CC4为标志;
三、二极管
半导体二极管由一个PN结,再加上电极、引线,封装而成。
而PN结由一块硅片或锗片,通过一定的工艺方法,把一边做成P型半导体、另一边做好N型半导体,在二者交界处就会形成一个具有特殊性功能的薄层,这一薄层就是PN结;与P区相连的电极为正极,与N区相连的电极为负极。
(注:
导体:
具有良好的导电性能;绝缘体体:
导电能力很差或不导电的物质叫绝缘体,半导体:
导电能力介于导体与绝缘体之间的叫半导体,在半导体硅或锗中掺入磷、锑等元素,称N型半导体,在硅或锗中掺入硼、铝等元素称为P型半导体),二极管的重要特性:
单向导电性。
二极管表面有黑色死丝印的一边为负极(见附图1-2所示)。
现在比较常用的有1N4148和1N4007两种。
四、三极管附图1-2二极管
半导体三极管从结构上可分为NPN型和PNP型两大类,它们均由三个掺杂区和两个背靠背的PN结构成,但两类三极管的电压极性和电流方向相反。
由于三极管具有放大信号的作用,用它可以组成放大、振荡及各种功能的电子电路。
现在我们常用的有9012、9013、9014、9015、8050和8550
等。
第二节手工插件
待上料员将PCB板、贴片板组件或插件板组件和使用物料准备好后,插件员工就开始准备插元件了。
手工插件整体需遵循从低到高,从小到大,从难到易,从里到外的原则。
即在手工插件时必须整体上遵循:
先插较低的元器件再插较高元器件;先插较小的元器件,再插较大的元器件;先插较难插的元器件再插较易插的元器件;先插PCB板里面的元器件再插外围的元器件。
其实,在插件工位的排列和插件元件的次序上只要遵从工艺文件的要求去做就可以了,因为工艺技术人员在制作工艺文件时已经充分考虑了上述因素。
下面是手工插件的一些要求:
(1)手工插件前一定要先洗手,以免手上的汗水或污渍等影响元器件的焊接效果。
(2)手工插件时座姿要端正,插件时左右手要分开插件(见附图2-1),即只能一只手插件,另一手拿元器件,而不能两只手同时插件或同时拿元器件,以免插错,拿错元器件。
附图2-1手工插件
(3)插有极性的元器件(二极管,发光二极管、三极管、电解电容、稳压管、整流桥等)其方向要与PCB上丝印一致。
(4)元器件分类盒应在统一位置明确标明物料编码和规格型号。
(5)插插座时应把带扣或缺口端与PCB上丝印带扣或缺口方向一致且注意颜色是否与要求一致。
(6)插线组时需把线组的缺口端与PCB上的丝印一致。
(7)插集成电路时要求带圆点端(IC的第一脚)与PCB丝印圆点或丝印1相对应,并且缺口端要与PCB上丝印的缺口对应插入。
(8)插风机电容时带标识的一面需朝外且插到底。
(9)插互感器时带有绿色两点应与PCB上带波浪丝印对应插入,另外两脚一般只起固定作用。
第三节波峰焊接
全自动波峰焊接技术分为两种:
一种为双波峰焊接,即插装好元器件的电路板必须经过高波峰焊接机的预焊以达到固定元器件的目的,然后经过自动剪脚机剪去多余的零件脚,最后再经过一台低波峰焊接机修复焊点;另一种叫单波峰焊接,也叫做短脚焊接工艺,即所有的零件在波峰焊接前就已经按焊接要求整形好了,插装好元器件的电路板只要经过一台低波峰焊就能够满足要求。
显而易见,单波峰焊接既节约成本又提高效率,是比较先进的自动焊接工艺。
目前,芜湖电子采用的是相对落后的双波峰焊接工艺,电控工艺已经开始大力推行短脚焊接工艺,预计06年上半年就能够完成。
本节将介绍波峰焊接的相关技术参数和要求。
1、通电前检查
(1)检查设备是否良好接地;
(2)检查锡炉内焊锡容量是否达到要求;(距离锡槽边沿5-10MM为宜);
(3)检查气压是否调整为需要值;
(4)检查紧急按扭是否已经弹起;
(5)检查助焊剂槽是否足够,喷雾量是否合适;
2、开机操作
(1)将定时器设置为“ON”;将炉温控制器设置为所需值;
(2)调节输送带宽度至合适位置,并同时调整切脚高度至合适位置;
(3)打开输送按扭、喷雾按扭、预热按扭、波峰按扭、冷却风扇;
(4)将预热温控器设置为所需值;试过一块线路板,检查并调整喷雾量,锡波高度及预热温度、切脚高度等;
(5)在试生产可以的情况下批量生产;
附图3-1波峰焊接机入口附图3-2自动剪脚机
3、日常保养
(1)定时清理锡槽,将氧化物清理干净,锡槽温度控制在240℃-250℃;
(2)每天下班前将锡槽、喷雾器及其周围、输送带爪等锡炉各部分清理干净;
(3)随时保持助焊剂,清洗槽的稀释剂用量足够;
(4)定期将锡糟、喷雾器及其周围、输送带爪、预热板等锡炉各部分清扫干净,保证焊锡品质。
(5)定期对切脚机进行保养,给传送部分添加润滑油,特别是轴承部分。
(6)定期清理输送带,将输送带拆下,把输送带、输送带糟清洗干净后加入新的润滑油保养以保证运行平稳,保证锡炉操作正常
第四节手工烙铁焊接
自动波峰焊接机由于各种各样的因素会出现一些焊接不良,如开路:
铜箔线路断或焊锡无连接;短路:
两个或以上的相互独立的焊点被连接在一起的现象;空焊:
元件的铜箔焊盘无锡沾连;冷焊:
因温度不够造成的表面焊接现象,无金属光泽;假(虚)焊:
表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良;锡珠,锡渣:
未融合在焊点的焊锡残渣等等。
这就要求我们在波峰焊接后必须使用电烙铁对不良焊点按要求进行修补,因此这些工位就叫做补焊工位。
本节将介绍电烙铁的使用方法及手工焊接要领。
1、电烙铁的使用要求
(1)确定烙铁温度
对于贴片元件与细脚元件之焊点,烙铁嘴温度控制在320℃~350℃;对于散热较快的粗脚元件及加锡较多的焊点(如散热片固定脚、单插片、双插片、压缩机继电器脚等),烙铁温度控制在350℃~400℃之间。
(2)烙铁头必须在湿润的海绵上擦拭干净,将烙铁嘴上的氧化物或污物去除后方可焊接。
(3)休息或暂时不用焊接时需在烙铁嘴上加焊锡保护铬铁嘴。
(4)用于擦拭烙铁嘴的海绵应保持湿润,员工操作时应带好静电带。
烙铁要保持良好接地。
(5)新烙铁头要先加锡保护后再使用
(6)工作区域应保持清洁,不能将碎锡敲击于工作台面上
(7)烙铁拿握姿势,类似握笔写字状。
正确姿势不正确姿势不正确姿势
附图4-1焊接姿势
(8)烙铁头的选用,只有那些非常密集细小的焊点(如贴片元件密集的线路板)才选用尖嘴烙铁头,我司大部分线路板补焊尤其是粗脚元件补焊(含手工焊贴片IC)应该用扁平嘴烙铁头。
(9)锡丝的使用要求,焊锡丝端头距手拿处2~3英寸,不要短于1英寸。
拿过焊锡丝的手进食前必须要洗手。
(10)焊锡丝的选用,贴片元件及细脚元件这类小焊点用Φ1.0以下的焊锡丝
大锡点及加锡多的焊点选用Φ1.2以上的焊锡丝
(11)焊接步骤
擦干净烙铁嘴被焊接处加热 加焊锡丝 移开焊锡丝 移走烙铁
12345
附图4-2焊接步骤
对于一般的线路板补焊,可以简化为三步:
把烙铁嘴擦干净(准备焊接) 加热焊接处与送锡丝移开锡丝与烙铁
2、手工焊接(补焊)工艺要求
选择合适的烙铁及烙铁嘴,保证烙铁接地良好防止静电击伤(坏)元器件。
确认合适的烙铁温度,避免烙铁过热,防止损坏对温度冲击能力弱或较敏感的电子元器件。
同时也要避免烙铁温度过低,导致假焊。
选用恰当直径的焊锡丝。
严格按照焊接步骤进行焊接。
左手拿锡丝,眼睛(视线)跟着锡丝逐行(逐个)扫描每一个焊点,保证检查过每一个焊点的质量。
保持烙铁嘴的清洁,规定补焊三个大焊点或6个小焊点后应擦拭一次烙铁嘴。
被焊接处须先加热再加锡丝融化,严禁把锡丝加到铬铁头上使它从烙铁头上流下作焊接用。
避免焊接时间过长,一般单个焊点的焊接要在2.5秒内完成,以防止焊接时间过长引起线路板起铜皮。
焊点完全凝固后才可以移动被焊接元件。
压元件时需先将焊点加热(锡)让锡完全熔化后才可以按压元件,使其到位。
海绵应保持湿润但不能滴水。
焊接完一个焊点移开烙铁时,手势不能太重太快且与被焊接物成45度移开,防止烙铁嘴上的焊锡甩落在线路板上在线路板留下锡珠与锡碎。
要保证焊锡量适中,过多不仅浪费焊锡,还可能造成包焊,过少难于保证焊接强度。
焊点较多的线路板应该划分区域进行补焊,方便提高补焊效率与质量(工艺文件一般都已在丝印图上画好)。
需将补焊完成的线路板从工作台面拿起,眼睛(视线)平视焊点前、后各180度,让视线扫描每一个焊点,保证焊点焊接质量。
良好的焊点应具备以下各条件:
(1)光滑亮泽、锡量适中、形状良好。
(2)无冷焊(虚假焊)、针孔。
(3)元件脚清晰可见,无包焊、无锡尖。
(4)无残留松香焊剂、残锡、锡珠。
(5)无起铜皮、无烫傷元器件本体及绝缘皮现象。
(6)焊锡应覆盖整个焊盘,至少覆盖95%以上。
附图4-3手工补焊
3、烙铁使用注意事项
(1)不准在工作台或金属烙铁架上敲击烙铁嘴,否则会严重降低烙铁使用寿命。
(2)新的烙铁嘴在使用前要加锡。
(3)休息不用烙铁时须加锡保护烙铁嘴,否则会减短烙铁嘴使用寿命。
(4)烙铁的温度设置要正确,通常设置在350度,不得低于310度或高于400度。
(5)海棉要保持湿润,把海绵浸入水中,再把水抓干不滴水即可。
(6)每补焊3个大焊点或6个小焊点就要在海绵上擦拭干净烙铁嘴,以保证焊点的洁净。
(7)烙铁温度要安排人用烙铁温度计进行测试监控,以防烙铁温度超出规定范围及防止误用不良的烙铁。
(8)灯不亮、灯常亮不灭、温度不能调低的烙铁均为不良烙铁要及时送修,否则很可能因烙铁温度过高造成起铜皮。
(9)烙铁电源盒上不能摆放任何物体,以防影响电源散热或杂物掉入电源盒内。
(10)每天清洁干净烙铁架及电源盒上的锡碎等杂物。
第五节外观检验
空调电控主板外观检验的目的是使电路板上所有元器件的装联符合企业标准的要求。
一、检验顺序
PCBA外观检验应遵循先印制板后元气件、先正面后反面以及线组优先的原则进行。
二、检验规范
1.PCB板外观检验
1.1PCBA板:
PCBA板上没有不良品指示标识纸或多余的高温胶纸;板边或板上没有明显的污迹、松香;绿油完整无破裂,板面、板底无划伤;标贴齐全,无错漏;
1.2丝印:
面板、板底丝印字迹清晰,无印刷错误;
1.3变形度:
PCBA板翘不超过其对角线长度的百分之二;
1.4铜箔:
元件数超过80个的电路板允许有两处断铜箔,80个以下的电路板最多只能有一处断铜箔;断铜箔经过连线修理的电路板,维修的元件要求用热溶胶固定,并保持板底清洁,翘起的铜箔用快干胶固定;有断铜箔现象的电路板要单独交给检验人员检验,确保功能可靠、外观清洁,同时做记录;
1.5氧化度:
PCB板不可有严重变形及超过20%面积铜箔氧化。
2.贴片元件外观检验
2.1元件本体:
贴片元件数量与BOM相符合,无多贴或漏贴,无裂缝或缺口,表面金属镀层无脱落、漏出元件本体;方向正确(包括上表面、下表面和有极性的元件),元件无翘起,引脚无变形;上锡高度不能超过元件本体、没有破裂、裂缝、针孔、连焊等不良现象;
2.2片式元件:
焊接可靠,横向偏移不能超过可焊宽度的50%;纵向偏移不能超过可焊宽度的25%(可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者);
2.3圆柱体元件:
焊接可靠,横向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的50%,纵向偏移不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%,横面和侧面焊接宽度至少为可焊宽度的50%;
2.4IC:
依据管脚的形状对应片式元件的要求来检验。
3.机插件、手工插件外观检验
3.1元器件数量与BOM表相符合,无多插或漏插等现象,位置正确,不允许有任何元件超出线路板的周边以外;
3.2元器件在两焊盘之间位置居中,标识清晰,极性元器件方向正确,无极性的元器件依据识别标记的读取方向定向放置,且保持一致;
3.3正面检验
3.3.1元件无破损裂痕延伸到零件本体;导线绝缘线皮轻微受损,没有露出线股,且长度不超过3mm,深度不多于绝缘厚度的1/3或线口绝缘破裂但仍符合裸线长度标准,可以接受;电解质电容任何只伤及表面不明显的划痕或凹痕,并且不暴露底层金属可以接受;若暴露金属时伤痕面积必须少于12mm,且不多于一个,但伤痕显著、锋利、切痕等不可接受;;
3.3.2插座插针无歪斜令其难以插入或插针松动;插针高出或下陷不能超过0.5mm(显示板连接线浮高不高于0.8mm);
3.3.3零件脚不贴PCBA板面与周边元件相碰并影响电气性能;
3.3.4非受力器件(跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感)浮高在不影响电气可靠性的前提下要小于2mm;
3.3.4石英晶体、蜂鸣器、直径大于10mm的电解电容不能高出PCBA板面1.0mm;
3.3.5IC本体最低处高出PCBA板面不能超过0.8mm;
3.3.6压缩机继电器、风机继电器底部不能高出PCBA板面0.5mm,插片无变形损伤;
3.3.6风机电容最底部不能高出PCBA板面0.5mm;
3.3.7单插片底部不能高出PCBA板面0.5mm;双插片不能高出PCBA板面1.2mm;
3.3.
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