通信系统设备制造企业发展战略和经营计划Word文档下载推荐.docx
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1、业务经营
2019年公司实现营业收入267,690.28万元,同比增长3.24%;
利润总额7,879.76万元,同比降低56.99%;
归属于上市公司股东的净利润7,136.75万元,同比降低45.76%;
经营活动产生的现金流量净额30,327.90万元,同比增长4.40%。
2019年,公司经营受到国际贸易争端影响,大客户订单调整,影响了2019年的整体销售额及净利润;
同时,公司持续调整产品结构,持续加大对5G和AIOT相关新产品的研发和设备投入,不断将公司产品结构向高毛利的新产品转化。
虽然全年高毛利产品尚未冲抵传统产品带来的毛利下滑的影响,但第四季度公司毛利已开始回升。
2、技术研发
2019年公司整体研发投入21,301.27万元,占营业收入比为7.96%。
通过持续加大研发投入,不断完善科研管理机制,公司全系列产品的研发能力取得了长足的进步,公司的竞争能力和行业影响力将得到进一步提升。
截止2019年末,公司现有专利293项,其中发明专利项42项,起草了13项国际标准获得国际电工委员会(IEC)审核发布。
目前已有多个项目获得国家十三五预研立项,并正在申请某系统级项目的国家预研立项。
目前公司已有多项产品技术打破外国垄断,在通信及特种科工的多个细分市场领域,取得了市场占有率第一及研发突破第一的成果。
在信号互联产品的生产工艺、配方上积累了多项专有技术;
在关键生产设备的集成研发上具有完全自主知识产权;
在自动化改造、基础材料研究以及信号联接技术综合解决方案技术能力上均达到国内领先、国际先进水平。
3、产品战略
公司致力于细分领域产品创新及技术引领,通信互联产品的高频高速领域、可调谐及非相干光模块领域、特种科工的线束及连接器电磁兼容设计领域等,均为公司近年在射频同轴电缆领域之外新增的细分领域产品创新。
在射频PCB领域,公司具备多层射频PCB的研发设计能力,并建设有国内领先的PIM可靠性实验室,在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求;
在高频高速领域,金信诺整合多年高速产品的经验和能力,从“内部线”到“外部线”全面布局高速线缆及组件市场,迅速完成miniSASHD及Slimline系列产品全产业链的建设,同时实现了QSFP28系列DAC组件的自主研发及产业化过程,并创造性的为核心客户定制chiptoI/O组件,实现高可靠性高速信号互联解决方案;
在光通信器件领域,公司具备5G应用场景下的可调谐光模块、25GCWDM彩光模块、100G长距离非相关光模块等国内首创产品的技术能力,为核心客户解决了特定应用场景下的定制化需求,实现了在该细分领域的创新产品定位;
在电磁兼容领域,金信诺搭建了业内领先的数值计算平台和模拟仿真平台,能够通过计算和仿真实现系统电磁兼容的优化设计。
该方案核心是基于电磁兼容的设计能力,而电磁兼容的设计能力需要通过数值计算和模拟仿真来实现。
结合产品结构、制造工艺和特种材料的应用,以及基于使用场景测试,能够将系统层面到产品层面的电磁兼容要求在设计方案阶段整合实现,摆脱传统系统成型后费时费力的整改窘境。
目前该解决方案已应用于机载、舰载、弹载、车载等场景,并有望在大型装备和大型系统上集成使用。
综上所述,通过不断地在细分领域创新型产品的引领,加上全球化服务以及解决方案集成,公司目前为多行业、多领域的信号互联产品提供一站式解决方案。
目前公司5G与智联网领域主要有四大解决方案:
深度覆盖解决方案、超宽带解决方案、行业融合解决方案、智能物联解决方案。
其中,深度覆盖解决方案包含4G通信、5G通信、室内覆盖、卫星通信等应用场景;
超宽带解决方案包含超宽带传输、FTTx、数据中心等应用场景;
行业融合解决方案包含新能源汽车、轨道交通、工业自动化、医疗线束等应用场景;
智能物联解决方案包含船联网、车联网、智慧家庭、自然区保护等应用场景。
4、人才队伍建设与培养
2019年,为了建立和完善劳动者与所有者的利益共享机制、提高职工凝聚力和公司竞争力,公司推出了员工持股计划,逐步完善长短期结合、多层级的激励体系。
5、公司治理机制
2019年,公司引入了赣州发展投资控股集团有限责任公司以及深圳市投控资本有限公司-深圳投控共赢股权投资基金合伙企业(有限合伙)成为公司战略股东,公司与赣发投及其旗下子公司在融资租赁、成立供应链公司等方面开展多方合作,同时与深投控成立投资基金,深化布局通信业务领域多个赛道。
在2019年,公司出资参与设立了汇芯通信、收购了中航信诺部分股权,转让了万邦微电子部分股权,公司在遵循整体战略规划的情形下,进行了相应的投资并购及股权出售。
2019年,公司不断完善法人治理结构,严格按照上市公司的标准规范股东会、董事会、监事会的运作和公司管理层工作制度,建立科学有效的决策机制、快速市场反应机制和风险防范机制。
同时,公司不断地强化内部控制体系建设,提高规范运作水平,进一步提升了公司治理水平。
在公司持续不断的努力下,公司信息披露等级连续三年评级A级,以切实行动维护了上市公司股东利益。
公司将继续严格按照《公司法》、《证券法》等有关法律、法规的要求规范运作,持续深入开展公司治理活动,促进公司规范运作,切实维护上市公司及股东利益。
6、投资者关系管理
2019年,公司持续高度重视投资者关系管理工作。
通过互动易、投资者咨询专线电话、专用邮箱等多渠道与投资者进行交流互动,积极回答投资者的提问,积极开展投资者调研,增进投资者与公司交流的深度和广度。
同时,公司继续做好信息披露工作,公司严格按照法律法规和规范性文件的规定规范运作,认真履行信息披露义务,保证信息披露的及时性、真实性、准确性和完整性。
二、行业格局和趋势
1、行业格局
公司秉行“5G与智联网”及“军民融合”一体两翼的发展战略。
随着5G网络的发展,物联网发展态势活跃,市场空间进一步扩大。
在这万亿市场里面,芯片、传感器、连接器、无线模块、大数据、PCB等都将是重点发展方向。
在军改完成的背景下,军工行业景气度向好,随着军民融合深度发展,高端装备、关键元器件及材料、集成电路、电磁兼容、信息化建设等都将得到巨大发展。
(1)基础信号电缆的市场格局及趋势
随着电子产品、汽车工业、医疗事业的不断升级,电子及航空领域的快速发展,未来全球信号电缆行业将在通信以外的领域呈现出快速增长的态势。
据中国产业信息网显示,高端电缆及连接组件供应商的客户多元化是必然趋势,未来轨道交通、新能源汽车、医疗设备等应用领域蕴藏较大增长机会。
对公司来说,维系原有核心客户、努力提高市场占有率是不断提升核心竞争力和保持稳定增长的必然选择;
而在新的应用领域,公司提前布局的研发投入、技术储备及市场拓展,将逐步在新领域内形成新的业务及利润增长点。
(2)连接器的市场格局及趋势
连接器作为信号互联的关键部件和核心组成部分,与公司的信号线缆产品天然互补。
连接器作为信号互联的关键通路,其产品质量和技术水平将直接影响到通信速率、信号损耗、信息安全性等客户采购过程中的关键决策因素。
现阶段我国连接器行业形成由“在华国际一线品牌、大型用户企业下属的专业配套单位、国内普通厂商”构建形成的三大竞争梯队。
但在国产下游厂商崛起,自主可控的背景下,国产厂商向高端市场逐步渗透。
据中国产业信息网显示,2019年全球连接器市场达到723亿美元,同比增长5.1%,依然保持快速成长的态势。
中国市场规模是227亿美元,同比增长8.4%,表现更优,占全世界31.4%的市场份额,为全球第一大连接器消费市场地区。
5G的商用、数据中心的建设以及新能源汽车产业的发展,推动了市场对高端连接器的需求。
网络传输性能的提升,数据中心的速率升级,推动连接器向高速趋势演进。
新型连接器的研发和创新始终为公司保持行业竞争优势的重要因素。
(3)PCB板的市场格局及趋势
PCB作为“电子产品之母”,其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中,包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
目前,随着5G网络的推进,通信行业对PCB的增长有较大拉动作用。
未来随着新一代信息技术产业的发展,智能汽车、智能家电、智能制造等新兴行业应用不断涌现,PCB产品的用途和市场将不断扩展。
目前,全球大部分PCB产能已从欧美日转移到中国。
据中国报告网显示,预计未来5年内,中国仍为PCB产值增长最快的区域,到2020年中国PCB行业的市场规模将达到359亿美元。
(4)光通信的市场格局及趋势
光纤光缆产品是光网传输方案的主要载体。
5G的商用预期首先带来对承载网光纤扩容需求。
5G“高带宽、低时延、海量连接”业务特性,对光纤容量和连接密度提出更高要求。
5G高频段决定了基站数及基站密度可能倍数增长,将更加依赖光网络的支撑。
随着5G网络的演进,组网方面考虑到基站密度和多频点组网方案,在主干光缆、配线光缆、新型光纤光缆等方面将产生大量光纤需求。
光模块产品作为连接网络设备端口的主要产品,随着5G网络的推进和数据中心的大力建设,每年保持在以上的复合增长率,并由原来的低速率向高速率迭代演进。
数据中心的建设和5G将成为提升光模块市场需求的主要驱动力,据相关机构预测,到2021年,全球超大型数据中心数量有望翻一番,2019年中国运营商已启动5G基站的建设,相较于4G,5G网络对光模块的需求将大幅增加。
2、行业发展趋势
在通信领域,由于目前公司产品与方案已实现基础网络、光网络、IoT网络和5G网络的“四网同进”,因此,在行业发展趋势上,对公司整体影响较为正面。
目前无线网络方面,中国5G网络快速发展。
这将给公司的主营产品,特别是高频高速连接器及组件,以及PCB等继续带来大量市场机会。
海外市场目前以4G网络建设为主,公司将利用前期搭建的平台资源,更多的获取市场机会。
宽带网络和光传输网络在接下来的几年内在全球会大规模建设,公司的光纤光缆,光模块、光电复合缆、高速率网线等产品的市场机会增大。
此外物联网是公司一直重点关注的领域,公司相关的终端产品、模块、解决方案及运维平台等将逐步扩大销售收入。
在防务科工领域,国家对于国防信息化投入的不断加大,以及“军民融合”政策的持续落地,将对公司产品提供越来越大的市场空间和政策支持。
在新业务领域,新能源汽车、轨道交通和医疗领域的下一代技术,均对电磁兼容及屏蔽有较高要求,公司已有的解决方案和测试、仿真平台,将促进新业务领域的快速发展。
此外,针对通信领域、汽车电子和能源领域PCB市场的爆发式增长,公司快速整合资源,成立PCB产品事业部,在巩固全球第一天线射频PCB市场占有率的前提下,继续深挖优质客户潜力,并快速进行产能规模扩张、产品线结构优化和产品线技术升级,进一步做大做强金信诺PCB业务。
三、公司核心竞争力
1、自主创新的技术研发实力
公司自成立以来,长期致力于自主创新,为此一直保持在研发上的高投入,有多项产品技术打破外国垄断,获得专利293项。
2019年公司整体研发投入21,301.27万元,占营业收入比为7.96%。
除了高端产品的创新开发,公司相继成立了5G研究所、光研究所、线缆研究所、连接器研究所、电磁与信号系统所、人工智能实验室等多个专业领域研发机构,以及软件集成开发平台,从而为公司坚持以产品化经营、持续稳定的内生性增长为提供有力的支撑。
作为中国第一家同时主导制定线缆及连接器国际标准的企业,公司已参与制定并颁布13项IEC国际标准,在通信及特种科工的多个细分市场领域
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