AltiumDesignerAD14铺铜规则.docx
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AltiumDesignerAD14铺铜规则
Altium-Designer(AD14)铺铜规则
D
注:
1.在PolygonConnectStyle处单击鼠标右键,选择NewRule
2.将新添加的规则添加到比较高的优先级别,点击"IncreasePriority"或"DecreasePriority"来提高或降低其优先级,否则规则设置无效
2. 和铜皮相同网络的SMD焊盘——》直接连接
由于对于过孔和SMD器件都具有相同的规则,那么可以进行合并如下以实现相同的功能:
3. 与铜皮相同网络的通孔焊盘的连接方式——》花孔连接:
4. 与铜皮网络相同,且为大电流的通孔焊盘连接方式——》直接连接
创建需要过大电流的padclass,Design》Classes,命名为big_current_throu_pad
5. 和铜皮网络不同的via之间间距设置为5mil:
6. 和铜皮网络不同的焊盘之间的间距设置为8mil:
7. 差分对焊盘和过孔与铜皮相隔12mil,差分对与铜皮相隔16mil
8. 单端CLK信号焊盘,过孔与铜皮避让10mil,线避让15mil
9. PWM电源的脉冲信号(如LG,UG,PHase)焊盘,过孔,线与铜皮间隔15mil
为PWM电源中的几个脉冲信号创建一个类:
为这组脉冲信号创建一个规则:
10. 模拟信号线,过孔,焊盘与铺铜间距为12mil
为相应的模拟信号线创建一个网络类:
∙None
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