手机整机结构评审点检表A结构内部评审.docx
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手机整机结构评审点检表A结构内部评审
整机结构评审点检表(A.结构内部评审)表格日期:
2010.08
产品型号
结构工程师
日期
整机评审点检内容
序号
整机评审点检项目
自评
复评
终审
备注
一
整机造型、工艺及整机结构设计确认
1
各外观件材质及表面处理工艺确认
2
A、B壳及C、D壳间分模线位置设计是否有刮手隐患
3
电池盖的分模线位置是否有刮手隐患(内缩0.15)
4
整机堆叠厚度确认
5
整机其他外观R角、分模线及各外观件拆件设计确认
6
吊绳孔的位置、强度及大小确认
7
各塑胶外观面拔模角度确认(≧3°)
8
整机强度评估--跌落/微跌、翻/滑盖、振动、滚筒等测试预估
9
整机成本预估--能否更改结构设计或工艺达成降低成本之目的
10
零件共用性确认--部品标准化,特殊零件评估确认
11
3D组装图设计确认--所有部品包括辅料全部在3D组装图中体现
12
3D全局干涉检查确认
13
音量键、摄像键、锁屏键、开关机键等侧键分布位置确认
14
MIC出音孔位置确认(禁止在侧面及后面)
15
翻盖机翻开角度(165°)确认
16
翻盖机需避免头重脚轻的问题,确认结果
17
翻盖机B、C壳间的设计间隙(0.4-0.5)确认
18
滑盖机滑开距离确认
19
滑盖机滑盖与主机间的设计间隙(外部0.2,内部0.4)确认
20
翻盖/滑盖手机Hall开关及磁铁位置确认
21
网标、机身标、3C标、防拆标贴标位置确认
22
整机组装及拆卸工艺确认,适合大批量生产
二
PCBA堆叠布局设计确认
1
主PCB厚度确认(优先采用T1.05,另T0.85)
2
主PCB外形设计确认,考虑通用性
3
主PCB螺钉位置及孔径(¢4.0)设计确认
4
主PCB拼板邮票孔位置确认
5
翻盖/滑盖机Hall器件位置确认
6
RF天线方式及位置确认
7
RF天线性能确认
8
RF测试座规格及位置确认
9
RF屏蔽罩/框位置及大小、高度确认
10
BB屏蔽罩/框位置及大小、高度确认
11
WIFI天线方式及位置确认
12
WIFI天线性能确认
13
WIFI屏蔽罩/框位置及大小、高度确认
14
Bluetooth/FM天线方式及性能确认
15
SPK、REC、MIC规格确认
16
SPK、REC、MIC位置及触盘/焊盘确认
17
SPK音腔位置、音腔结构方式、音腔大小及密闭性确认
18
SIM卡座、T卡座规格确认
19
SIM卡座、T卡座位置确认
20
Motor规格确认
21
Motor位置确认
22
USB、耳机座、充电座等规格确认(通用Nokia)
23
USB、耳机座、充电座等位置确认
24
Camera规格确认
25
Camera位置确认
26
电池规格确认(通用性)
27
电池连接器规格确认(通用性及匹配性)
28
电池连接器位置确认
29
各侧键Switch规格确认
30
各侧键Switch位置确认
31
各侧键FPC组装方式及焊盘设计确认
32
各侧键Metaldome规格(¢5.0)、定位孔、防尘设计确认
33
SIM卡座、T卡座等小PCB厚度(T0.4-T0.6)及位置确认
34
SIM卡座、T卡座等小PCB固定可靠性确认
35
SIM卡座、T卡座等小PCB连接方式确认(FPC或B-B)
36
主按键小PCB/FPC厚度及位置确认
37
主按键小PCB/FPC固定可靠性确认
38
主按键小PCB/FPC连接方式确认(FPC或B-B)
39
主按键Metaldome规格(¢5.0)、定位孔、防尘设计确认
40
主按键LED灯/侧光灯数量及位置确认
41
主按键侧导光片固定方式、定位孔确认
42
翻盖/滑盖PCB厚度确认(T0.6)
43
翻盖/滑盖PCB拼板邮票孔位置确认
44
翻盖/滑盖键Metaldome规格(¢5.0)、定位孔、防尘设计确认
45
翻盖/滑盖键LED灯数量及位置确认
46
LCM规格确认(3D、焊盘是否正确)
47
TP规格及连接方式确认(焊接或FPC连接器)
48
转轴/滑轨规格确认
49
转轴/滑轨FPC连接方式确认(焊接、B-B或FPC)
50
转轴/滑轨FPCESD防护确认(焊接)
51
各FPC、B-B连接器规格确认
52
PCB各元件整体布局确认
53
各手工焊盘位置确认
54
主PCBA通用性确认
三
五金装饰牌(条)、塑胶装饰板(条)、IML(IMD)、镜片等设计确认
1
镜片/装饰牌等周边设计间隙确认(0.075)
2
镜片/装饰牌等底部预留背胶间隙(0.15)及背胶规格确认
3
镜片/装饰牌等接合面形状简化,易于配合及加工
4
镜片/装饰牌等与外壳的配合是否存在断差及刮手
5
镜片位深度确认(直板、滑盖机1.15,翻盖机主屏0.9)
6
镜片丝印区域周边背胶面积确认
7
假TP防水印UV点设计确认(ID工艺文件)
8
假TP防起翘、脱落设计(定位耳朵、背胶面积、设计斜度)确认
9
装饰牌/装饰板热熔胶规格及设计间隙(0.1)确认
10
热熔柱的分布、配合、熔胶量(一般需高出0.8以上)等设计确认
11
金属装饰牌的表面处理及镜片表面处理工艺确认
12
金属装饰牌(不锈钢等)拉丝纹是否设计0.1凸出位
13
IMD/IML装饰件基本壁厚、结构设计确认
14
塑胶或五金装饰条的装配定位方式及设计间隙(0.075)确认
15
塑胶电镀件的电镀工艺选择及电镀范围确认
16
电镀件的分模线设置及入水方式确认
17
塑胶外壳之镜片、装饰牌、TP等位置拔模角度确认(≧1.5°)
18
电镀件的外观避免尖锐角设计、避免刮手
四
皮革材料装饰件设计确认
1
贴皮材质基本厚度确认(0.6-0.8),特殊材质与厂商检讨确认
2
若要求皮革表面丝印,则皮革材质外表需平整幼纹,不可粗纹
3
贴皮区域底部胶水位设计预留间隙确认(0.1)
4
贴皮区域需粗火花纹,且不允许喷涂或电镀,以便贴皮更牢固
5
贴皮区域深度确认(≧皮革厚度+0.1)
6
尽量避免皮革剖切面外露设计,避免大弧面、大曲面贴皮设计
7
塑胶外壳之贴皮位置拔模角度确认(≧1.5°)
8
以上为手工贴皮确认内容,模内注塑贴皮设计需与厂商检讨确认
五
塑胶壳料(A、B、C、D壳及主要装饰件等)结构设计确认
1
各壳料材质及表面处理工艺确认(翻盖手机用PCEXL1414)
2
A、B、C、D壳基本胶厚设计确认(基本胶厚1.3,侧壁胶厚1.5)
3
A、B、C、D壳抗弯折强度确认(弯折易裂及强度问题)
4
A、B壳及C、D壳间螺柱分布及设计间隙确认
5
A、B壳及C、D壳间扣位分布及设计间隙确认
6
A、B壳及C、D壳间扣位反向限位骨分布及设计间隙确认
7
透明装饰件跑马灯/呼吸灯透光效果设计确认
8
PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认
9
PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近,上下间隙0.05)确认
10
LCD-PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认
11
LCD-PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近,间隙0.05)确认
12
PCBA是否需设计预定位扣位
13
LCD-PCBA是否需设计预定位扣位
14
LCM是否需设计预定位扣位
15
螺钉、铜螺母规格确认,在3D中需体现
16
螺钉塞固定结构(如背胶等)确认
17
模内注塑金属支架厚度确认
18
模内注塑金属支架外形尺寸及抗弯曲变形设计可靠性确认
19
装饰圈结构设计确认
20
后饰板或前装饰塑胶件结构设计(热熔、扣位等)确认
21
入水方式、位置及外观分模线等确认
22
喷涂/电镀范围确认(背胶区域不能喷涂)
六
锌合金、不锈钢壳料(A、B、C、D壳)结构设计确认
1
材质及表面处理工艺确认(锌合金、不锈钢等)
2
锌合金壳料基本胶厚设计确认(基本胶厚1.2,侧壁胶厚1.5)
3
锌合金壳料抗弯折强度确认(弯折易裂问题及强度问题)
4
锌合金壳料螺柱分布及设计间隙确认
5
锌合金壳料扣位分布及设计间隙确认
6
锌合金壳料扣位反向限位骨分布及设计间隙确认
7
PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.1)确认
8
PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近,间隙0.05)确认
9
LCD-PCBA水平方向定位机构分布(与螺柱单边间隙0.075)确认
10
LCD-PCBA垂直方向定位机构分布(螺柱附近,间隙0.05)确认
11
PCBA是否需设计预定位扣位
12
LCD-PCBA是否需设计预定位扣位
13
LCM是否需设计预定位扣位
14
螺孔(¢1.6)、螺柱(外径¢≧2.7,孔径¢=1.1)尺寸设计确认
15
考虑到锌合金的开模及加工精度问题,镜片位(单边0.1)、装饰件位置(单边0.1)、按键孔位(单边0.2)等配合间隙适当放大
16
锌合金避免与听筒弹片短路设计确认
17
锌合金避免与听筒铜箔短路设计确认
18
锌合金避免MIC背部俩焊点短路设计确认
19
锌合金避免与switch开关短路设计确认
20
锌合金避免与主板其他铜箔或元件短路设计确认
21
锌合金接地(ESD)设计确认(接地点数及接地方式)
22
锌合金入水方式、位置及外观分模线确认
23
锌合金喷涂/电镀范围确认(背胶区域不能喷涂)
24
不锈钢外壳材质厚度确认(T0.4-0.5)
25
不锈钢表面处理工艺确认(拉丝纹等)
26
不锈钢焊接螺柱结构确认(背部表面是否有焊接印痕)
27
不锈钢外壳扣位结构确认
28
不锈钢外壳热熔工艺设计确认
七
电池盖结构设计确认
1
电池盖材质(塑胶、不锈钢等)确认
2
电池盖表面处理工艺(喷涂、IML、拉丝等)确认
3
塑胶电池盖基本胶厚设计确认(塑胶喷涂1.2,IML电池盖≧1.3)
4
塑胶电池盖抗弯折强度确认(弯折易裂问题)
5
塑胶电池盖的结构方式(优先顺序:
掀开抽拉按钮或推钮)
6
塑胶电池盖与壳体的外观配合设计间隙(0.05)确认
7
掀开式电池盖的抠手位设计手感确认
8
掀开式电池盖的扣位分布及设计配合量(0.10.20.3)确认
9
掀开式电池盖的扣位配合间隙设计(0.05)确认
10
抽拉式电池盖抽拉距离设计确认
11
抽拉式电池盖结构悬空式弹性臂分布及设计(长度、强度)确认
12
塑胶(或锌合金)电池盖入水方式、位置及外观分模线确认
13
塑胶(或锌合金)电池盖喷涂/电镀范围确认(背胶区域不能喷涂)
14
对不锈钢电池盖,优先采用抽拉式或按钮式结构
15
抽拉式不锈钢电池盖的弹性机构设计确认(弹片结构设计确认)
16
锌合金或不锈钢电池盖的接地(ESD)设计确认
17
按钮或推钮式电池盖人性化设计及可靠性确认
八
按键弹片(Metaldome、侧导光片、遮光片、FPC、LED灯、背胶、钢片支架等)组件设计确认
1
主按键发光方式的选择(侧发光灯&普通灯)确认
2
主按键透光设计--侧发光灯位置确认
3
主按键透光设计--普通LED灯位置的排布确认
4
主按键侧光灯与导光片设计间隙确认(前面0.4,两侧各1.0)
5
主按键侧导光片材质确认(需采用软材质,不能影响按键手感)
6
主按键侧导光片外形及其导光效果确认
7
主按键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs¢1.0)确认
8
主按键Dome外形确认(优选顺序¢5.0¢4.5¢4.0含跑道型)
9
主按键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
10
主按键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
11
主按键FPC焊盘位置、定位孔及焊锡避空设计确认
12
主按键FPC组件底部FPC/PCB支撑机构(如屏蔽罩等)可靠性确认
13
主按键FPC加强板材质及结构设计确认
14
主按键FPC加强板接地设计确认
15
主按键FPC背胶及加强板背胶(是否需导电)规格及外形设计确认
16
主按键FPC及Medaldome组件2D图规范化设计确认
17
功能键发光方式的选择(侧发光灯&普通灯)确认
18
功能键透光设计--侧发光灯位置确认
19
功能键透光设计--普通LED灯位置的排布确认
20
功能键侧光灯与导光片设计间隙确认(前面0.4,两侧各1.0)
21
功能键侧导光片材质确认(需采用软材质,不能影响按键手感)
22
功能键侧导光片外形及其导光效果确认
23
功能键FPC、侧导光片、Dome片及加强板定位孔(3pcs¢1.0)确认
24
功能键Dome外形确认(优选顺序¢5.0¢4.5¢4.0含跑道型)
25
功能键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.2)
26
功能键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
27
功能键FPC焊盘位置、定位孔及焊锡避空设计确认
28
功能键FPC组件底部FPC/PCB支撑机构可靠性确认
29
功能键FPC加强板材质及结构设计确认
30
功能键FPC加强板接地设计确认
31
功能键FPC背胶及加强板背胶(是否需导电)规格及外形设计确认
32
功能键FPC及Medaldome组件2D图规范化设计确认
33
各侧键优先采用Switch开关设计
34
侧键FPC、Dome片及加强板定位孔(2pcs¢1.0)确认
35
侧键Dome外形确认(优选顺序¢5.0¢4.5¢4.0含跑道型)
36
侧键弹片防尘设计确认(离边沿间距≧1.0或折边处理)
37
侧键PCB或FPC组装方式(结构定位问题)确认
38
侧键FPC焊盘位置、定位孔及焊锡避空设计确认
39
侧键FPC组件底部FPC/PCB支撑机构可靠性确认
40
侧键FPC加强板材质及结构设计确认
41
侧键FPC及Medaldome组件2D图规范化设计确认
九
主按键/功能键、侧键(含音量键、摄像键、锁屏键、开关机键等)结构设计确认
1
主按键类型确认:
普通P+R、超薄切割或薄片按键
2
主按键工艺确认:
表面喷涂是否兼容底部丝印设计
3
主按键5号键盲点位置、形状、大小、高度确认
4
主按键各key面积确认及key间距确认
5
主按键各key高度确认(翻盖/滑盖机注意与翻盖/滑盖的干涉)
6
主按键周边间隙(0.15,导航键0.2)及各key间隙(0.15)确认(对锌合金,按键周边间隙放大到0.2)
7
主按键各key裙边上部间隙确认(导航键0.3,其他0.15)
8
主按键硅胶触点到PCB距离(普通0.3,带导光片0.45)确认
9
主按键各key裙边厚度确认(≧0.5)
10
主按键定位设计确认(保证各key间隙均匀)
11
主按键各key防错、防呆设计确认
12
主按键LED灯位(含侧光灯)硅胶、支架避让设计确认
13
主按键侧光灯的遮光片及其硅胶、支架避让设计确认
14
主按键漏光防范--裙边及遮光片等挡光结构设计确认
15
主按键硅胶触点位置、Metaldome中心位置设计确认
16
主按键各key是否存在联动的隐患,避免联动设计确认
17
主按键与壳体配合是否存在卡键的隐患,避免卡键设计确认
18
按键ESD确认(尽量封闭设计,及金属支架弹片接地)
19
主按键受力是否会对屏蔽罩内部元件产生干扰(可靠性)导致脱落
20
翻盖/滑盖键类型确认:
普通P+R、超薄切割或薄片按键
21
翻盖/滑盖键工艺确认:
表面喷涂是否兼容底部丝印设计
22
翻盖/滑盖键各key面积确认
23
翻盖/滑盖键各key高度确认
24
翻盖/滑盖键各key周边间隙确认(导航键0.2,其他0.15)
25
翻盖/滑盖键各key裙边上部间隙确认(导航键0.3,其他0.15)
26
翻盖/滑盖键硅胶触点到PCB距离确认(0.3)
27
翻盖/滑盖键定位设计确认(保证各key间隙均匀)
28
翻盖/滑盖键各key裙边厚度确认(≧0.5)
29
翻盖/滑盖键各key防错、防呆设计确认
30
翻盖/滑盖键LED灯位(含侧光灯)硅胶、支架避让设计确认
31
翻盖/滑盖键侧光灯的遮光片及其硅胶、支架避让设计确认
32
翻盖/滑盖键漏光防范--裙边及遮光片等挡光结构设计确认
33
翻盖/滑盖键硅胶触点位置、Metaldome中心位置设计确认
34
翻盖/滑盖键各key是否存在联动的隐患
35
翻盖/滑盖键与壳体配合是否存在卡键的隐患
36
翻盖/滑盖键ESD确认(尽量封闭设计,及金属支架弹片接地)
37
翻盖/滑盖键底部FPC/PCB支撑机构可靠性确认
38
各侧键类型及工艺确认:
普通P+R、塑胶、表面电镀或喷涂
39
各侧键各key面积确认
40
侧键各key高度确认(摄像、音量键0.7,锁屏、开关键为0-0.4)
41
各侧键周边间隙确认(0.1)
42
各侧键裙边上部间隙确认(0.1)
43
各侧键裙边底部活动空间确认(≧0.5)
44
各侧键key裙边厚度确认(≧0.5)
45
各侧键硅胶触点到FPC或Switch距离确认(0.3或0.05)
46
各侧键定位设计确认(保证周边间隙均匀)
47
各侧键防错、防呆设计确认
48
各侧键漏光防范--周边裙边设计确认
49
各侧键硅胶触点位置、Metaldome及Switch中心位置设计确认
50
音量侧键是否存在联动的隐患
51
各侧键与壳体配合是否存在卡键的隐患
52
各侧键ESD确认(尽量带裙边封闭设计)
十
LCM、TP组件结构设计确认
1
LCM规格(3D图、FPC外形、焊盘等)及装配方式确认
2
LCM与壳体四周配合设计间隙(0.075)确认
3
LCM-FPC空间外壳让位设计确认
4
LCM防尘、防震设计确认(壳体相关胶厚及泡棉间隙)
5
LCM
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