天线来料检验作业指导书.doc
- 文档编号:2491532
- 上传时间:2022-10-30
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天线来料检验作业指导书.doc
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深圳晶讯软件通讯技术有限公司
JINGXUNSOFTWARE
来料检验作业指导书
文件名称:
天线来料检验作业指导书
文件编号:
JX/QL-01-15
文件版本:
0
编制:
日期:
审核:
日期:
批准:
日期:
发布日期:
实施日期:
深圳晶讯软件通讯技术有限公司
JINGXUNSOFTWARE
文件编号
JX/QL-01-15
版本/状态
作业指导书(天线)
页码
共2页第1页
检验项目
抽样方案
检查水平
判别水平
AQL
RQL
判定数组
5.1
GB2828-87正常检查一次抽样
II
B=0.65
C=2.5
5.2,5.3,5.4
GB2829-87一次抽样
II
B=8
n=20,Ac=0,Re=1
C=15
n=20,Ac=1,Re=2
1目的:
掌握天线检验标准,使来料质量更好的符合我公司的品质要求。
2适用范围:
本司所使用的天线原材料。
3检验仪器和设备:
游标卡尺、电烙铁。
4检验项目及技术要求:
4.1外观:
4.1.1包装标识与实物一致,无混料。
4.1.2表面镀层均匀、光洁,无氧化、变形现象。
4.1.3天线与PCB板的配合紧密。
4.1.4天线引脚无变形、移位、脱落。
4.2结构尺寸:
规格尺寸应符合技术规格或样品要求。
4.3装配:
与相应物件试装,配合应良好。
4.4可焊性:
上锡部分上锡面积大于98%。
5检验方法:
5.1外观:
目测法。
5.2结构尺寸:
用游标卡尺测量。
5.3装配:
天线与相应PCB板试装。
5.4可焊性:
用电烙铁焊接后,检查上锡情况。
6缺陷分类(见附表)
7抽样方案:
处理方法:
按《进货检验标准总则》执行。
深圳晶讯软件通讯技术有限公司
JINGXUNSOFTWARE
文件编号
JX/QL-01-15
版本/状态
作业指导书(天线)
页码次
共2页第2页
序号
检验项目
缺陷内容
判定
1
外观
包装标识与样品实物不一致,混料
B
严重变形、无法装配
B
严重氧化
B
引脚移位,天线引脚断
B
镀层不均匀,轻微氧化
C
2
结构尺寸
规格尺寸超出公差范围,影响装配
B
规格尺寸超出公差范围,但不影响装配
C
3
装配
与相应试件配合不良,无法装配
B
4
可焊性
经上锡后,上锡面积<80%
B
经上锡后,上锡面积80%~98%
C
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- 关 键 词:
- 天线 来料 检验 作业 指导书