PCB工程设计规则.docx
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PCB工程设计规则.docx
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PCB工程设计规则
文件修改记录
更改性质
更改内容
更改人
生效日期
修改号改为01
修改号改为02
新发行
增加:
4.2板边槽孔设计、短槽更改;4.4独立线定义;4.5锡板邦定IC补偿规则;4.9阻焊桥制作;5.0阻焊一面开窗一面塞孔,双面开窗塞孔设计;5.3V割余厚要求、精冲模介定。
增加和更改PE设计规则更改履历中的数据
制订栏
部门及职务:
审批栏
部门及职务:
姓名:
姓名:
签名:
签名:
受控文件签发记录
部门
267046850桐0T3429585F7藷392069926餦262586692暒240255DD9巙248346102愂
分发
会签
部门
分发
会签
HR/人政部
PC/计划部
ACC/财务部
MAINT/维修部
MK/市场部
ENV/环境保护部
PU&MC/采购&物控部
QA/品质保证部
√
√
ME/工艺工程部
√
√
363588E06踆l]307237803砃279596D37洷22686589E增33679838F莏Q
CS/客户服务部
PE/产品工程部
√
√
COO/营运总监
RD/研发部
CEO/行政总裁
PD/生产部
√
√
Chairman/主席
1.0目的
为使产品工程部PE在设计菲林和MI时有规可循,执行统一规则标准;特制定本规则;从而更好的辅助生产提高品质和效率。
2.0范围
适用于本公司产品工程部对所有PCB板的设计
3.0职责及权限
3.1产品工程部:
本设计规则的制定修改由工程师主办,经理审批。
3.2工艺工程部:
负责提供板菲林设计的数据。
404619E0D鸍2090051A4冤3295580BB肻271516A0F樏
377829396鎖x
3.3品质部:
检查及监督本指引的执行及实行情况,并给予纠正。
4.0定义
无
5.0内容
序号
工序
项目
制作要求
注意事项(单位mm)
5.1
开
料
板材
类型
型号
FR4
铝基
236635C6F屯382299555镕2170854CC哌235795C1B尛;l2098451F8凸
CEM-1/CEM-3
GETEK
ARLON
ROGERS
常规尺寸
41"×49"
500×600mm
41"×49"
36"×48"
18"×24"
18"×24"
43"×49"
除FR4外,其它所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版
最大
拼板
尺寸
板厚
(沉铜前)
333178225舥346578761蝡200074E27丧l328718067聧314477AD7竗
最大Pnl尺寸
(按长宽)
最小Pnl尺寸
(按面积)
所有板厚
T<0.3
提出评审
1:
过孔不允许发红:
457×546mm
2:
锣半孔和包金边:
457×457mm
3:
电金+电厚金:
415×520mm
4:
基铜>2OZ:
415×520mm
5:
碳油板:
457×457mm
:
此五个与左边的都符合要求时,选择尺寸小的拼版。
0.3≤T<0.5
364×415
≥0.13㎡
0.5≤T<0.9
415×546
'354658A89誉3733691D8釘5F223245734圴
≥0.16㎡
T≥0.9
546×645
≥0.18㎡
拼版尺寸过孔不允许发红条件介定:
1:
过孔不允许藏锡珠。
2:
过孔要求塞油饱满度70%以上。
3:
塞孔且有BGA位。
最小拼板间距
板厚
啤板
锣板
<1.0mm
0.8mm
1.5mm
1.0---1.7mm
1.0mm
1.5mm
>1.7mm且≤2.5mm
优先选择锣板
275136B79歹fI386759713霓25727647F摿~|
2.0mm
电镀
最小
留边
层数
单面
双面
3-4层
5-6层
≥8层
长边
最小3mm
最小3mm
最小7mm
最小9mm
最小9mm
常规8mm
常规8mm
=239415D85嶅3019275F0痰218775575啵22155568B嚋0360818CF1賱
常规10mm
常规12mm
常规14mm
短边
最小6mm
最小6mm
最小7mm
最小9mm
最小9mm
常规8mm
常规8mm
常规10mm
常规12mm
常规14mm
1:
单四层板为双芯板时,最小留边按六层板设计。
2:
板厚≤0.6mm的板,长短边均要≥6mm,不影响利用率时留边≥12mm。
3:
多层板内层底铜≥2OZ,拼版留边相应加2mm以上。
4:
板边不够正常要求值时,按以下规则在MI中相应位置注明
399309BFA鯺;324247EA8纨B394849A3C騼372519183醃325097EFD绽
A:
单双面板留边≤5mm时,在开料、钻孔工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
B:
四层板(单张PP)留边≤9mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
C:
四层板(多张PP)留边≤10mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
D:
六层板、八层板留边≤11mm,在开料、钻孔、内层工序中备注“板边较小,注意控制”字样。
横直料区分
1:
所有六层或六层以上的板(即≥2张芯板)不能开横直料,
以保持内层伸缩的一致性及防止生产线叠板时混淆横直料,导致板曲.
2:
所有板,如果同时有横直料存在,方便各工序区分则指示横料圆三个角,直料圆四个角
开料图
1:
样板要求使用特殊板材须提供开料图
2:
特殊板材每次的大料尺寸会不一致,因此所有特殊板材咨询仓库大料尺寸之后进行Pnl排版
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.2
钻
231325A5C婜a365278EAF躯h?
359128C48豈204534FE5俥F
孔
孔径
补偿
PTH孔补偿值
NPTH孔补偿值
孔铜(um)
喷锡
沉金、沉银、沉锡、OSP
电金
所有表面处理
0≤孔铜≤20
/
/
0.07-0.11mm
0.05mm
15≤孔铜<25
0.11-0.15mm
0.09-.13mm
D403779DB9鶹,30107759B疛
孔铜>20um
则APQP
25≤孔铜<35
0.14-0.19mm
0.11-0.15mm
孔铜≥35
APQP
过孔≥0.3mm时,则按PAD的大小来确定是否正常补偿过孔钻咀,但须保证纵横比≤6:
1
钻孔
能力
类型
最小
钻咀
最大
钻咀
最小
槽刀
最大
TR368058FC5迅F232175AB1媱3421085A2薢)
槽刀
孔径
公差
最小孔位
公差
二钻孔径公差
二钻孔位公差
PTH
0.15mm
6.5mm
0.55mm
6.5mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.10mm
NPTH
M+39037987D顽3323381D1臑wuo
0.15mm
6.5mm
0.55mm
6.5mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.05mm
±0.10mm
有孔径公差
1:
有孔径公差的钻咀预大:
即将公差改为中值然后再正常预大,
例如0.9+0.1/-0mm的喷锡板:
0.95mm+0.15mm.
扩孔
孔径>6.5mm须扩孔,须按要求正常预大,如10mm的NPTH孔钻咀为3.175mm,备注栏备注“扩孔到10.05mm”
8字孔
8字孔钻第二个孔时加钻除尘孔,设计比原钻咀整体小0.1mmm,且排在刀具的最后
短槽
补偿
要求
297457431琱387609768靨)2966173DD珝)Zc\
1:
短槽定义:
槽长≤两倍槽宽的槽为短槽
2:
短槽预大:
槽宽正常预大,槽长正常预大后再加大0.05mm
例如:
0.6*1.1mm的槽喷锡板预大为:
0.75*1.3mm.,
3:
且需要添加预钻孔,预钻孔大小为槽长的一半减0.05mm,
4:
预钻孔位置和槽孔两侧最外的点相切。
见右图。
5:
预钻孔需≥0.3mm,如计算的值小于0.3,则用0.3钻咀
T形槽
设计
要求
为防止钻孔时产生毛刺,客户设计的“T”形槽须先钻
一个或两个圆孔再钻槽(圆孔切入单元内0.05mm),
如图所示:
优先选择右边的设计
板边
槽孔
设计
类似右边板边槽孔,提出EQ
确认按图一还是图二制作
如按图二制作,需注意两点
338488438萸M318937C95粕j310007918礘33402827A艺sW
1:
槽孔直线位置离板边>0.4mm
2:
保证板的连接牢固性且
避免进入另一个单只
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.3
钻孔
辅助孔添加
角孔
邮票孔
预钻孔
大孔预钻
短槽预钻
孔径大小定义
0.4--0.8mm
!
359968C9C貜35103891F褟298307486璆%<
0.5mm
2.0—4.0mm
见第四页
短槽补偿要求
添加条件
1.内角为90度的位置;
2.客户指示的弧形内角.
邮票孔间距0.3~0.4mm
邮票孔间距之和须≥板厚
钻咀≥4.5mm的孔
铝基板角孔:
铝基板最小角孔1.0mm
防爆孔
所有板材,孔径大于0.6mm以上,孔到边小于1.0mm,需加防爆孔
二钻
工序
安排
类型
V400999CA3鲣7392069926餦262586692暒240255DD9巙248346102愂
不允许掏铜的开窗焊盘
二钻半孔披锋(锡板)
二钻半孔披锋(电金板)
允许掏铜但不够封孔能力
不允许油墨入孔或不允许喷锡入孔
工序安排
蚀刻前二钻
蚀刻前二钻
成形前二钻
成形前二钻
成形前二钻
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.4
电
363588E06踆l]307237803砃279596D37洷22686589E增33679838F莏Q
镀
沉铜
板电
外层基铜选择(锡板):
外层原稿线宽/线距≤0.10mm,则外层基铜由”Hoz”改为“Toz”,
同时板电孔铜按9-13μm;线宽补偿按HOZ。
Teflon、ARLON、Taconic料沉铜前不可磨板(ARLON陶瓷料须磨板)
Teflon、ARLON、Taconic料须沉铜前做孔处理(ARLON陶瓷料不用孔处理)
孔铜30um以上板电要求
孔铜(um)
板电制作要求
注意事项
30um
板电时孔铜≥15um
线路补偿按板电后的铜厚补偿线宽
31-50um
板电时孔铜≥成品孔铜的一半
50um以上
评审
404619E0D鸍2090051A4冤3295580BB肻271516A0F樏
377829396鎖x
图形
电镀
在需要电镀的菲林上必须标识电镀面积,如有A、B排版,则板边同时注明A、B排版的电镀面积
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.5
线
路
独立线定义
1:
单独的1条或2条线路,蚀刻后其周围为大铜皮或基材;
2:
线与线之间距≥0.5mm。
3:
从一束密集线路中延伸出的1条或几条,孤立线之间距≥0.5mm
内层
线路
236635C6F屯382299555镕2170854CC哌235795C1B尛;l2098451F8凸
补偿
内层铜厚
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
4oz
所有的补偿按以上数据即可,
无需特别额外增加补偿,
只需区分正常线和独立线。
正常线补偿(mm)
0.02
0.03
0.035
0.065
0.1
0.132
333178225舥346578761蝡200074E27丧l328718067聧314477AD7竗
独立线补偿(mm)
0.02
0.035
0.04
0.09
0.125
0.17
内层
环宽
要求
(mm)
层数
3-4
5-7
≥8
内层的接线的焊环环宽不足的情况下,
需将焊盘放大,如放大后间距不足需要
对部分位置进行切削。
'354658A89誉3733691D8釘5F223245734圴
内层焊环
≥0.12
≥0.13
≥0.15
内层
隔离环
最小
≥0.20
≥0.20
≥0.25
最佳
≥0.25
≥0.25
≥0.30
制作时优先按最佳数据进行设计
内层
线宽
线距
275136B79歹fI386759713霓25727647F摿~|
(mm)
铜厚
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
4oz
原稿线宽要求
0.065
0.075
0.10
0.15
0.20
0.25
原稿线距要求
0.065
0.075
=239415D85嶅3019275F0痰218775575啵22155568B嚋0360818CF1賱
0.10
0.14
0.175
0.20
1:
在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求,
线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。
2:
线到铜箔间隙优先按0.25mm设计。
内层外形掏铜
外形掏铜锣板要求:
锣板0.40mm以上,最小要求0.3mm。
啤板要求:
0.4mm以上,最小要求0.3mm。
内层
隔离线
内层电地层隔离线宽最小需0.254mm
隔离线至铜箔间隙尽量按0.30mm设计
内层
梅花PAD
内层梅花pad如右图,其开口A尺寸最小要求0.18MM,最少保证两个开口完整;B尺寸最小要求0.2MM,C的尺寸最小要求0.2MM
内层梅花pad被包围时需防止被隔离堵死的可能性,如下右图中A处尺寸不能小于0.2MM,在铜厚大于2OZ以上则不能小于0.3MM。
内层独立PAD
399309BFA鯺;324247EA8纨B394849A3C騼372519183醃325097EFD绽
内层独立焊盘如客户无特殊要求可以删除,盲埋孔板内层独立PAD不能删除
新客户需要咨询客户是否能删除。
层偏
对准
标记
又名“层间对位图案”,所有多层板在电镀边的四个角设计“层间对位图案”。
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.6
线
路
外层
线路
锡板
补偿
231325A5C婜a365278EAF躯h?
359128C48豈204534FE5俥F
外层铜厚
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
4oz
5oz
6oz
正常线补偿(mm)
0.02
0.03
0.05
0.13
0.15
0.17
0.21
0.25
D403779DB9鶹,30107759B疛
独立线补偿(mm)
0.04
0.05
0.1
0.15
0.17
0.21
0.25
0.3
外层线路金板
补偿
外层铜厚
Toz
Hoz
≥1oz
补偿值
正常:
0.02mm、阻抗:
0.01mm
提出评审
TR368058FC5迅F232175AB1媱3421085A2薢)
特殊
说明
所有的补偿按以上数据即可,无需特别额外增加补偿,只需区分正常线和独立线的补偿即可。
金板
邦定IC补偿
规则
原始IC之
线宽(mm)
0.1
0.125
0.15
0.175
0.2
>0.2
线距(mm)
0.1
0.125
M+39037987D顽3323381D1臑wuo
0.15
0.175
0.2
>0.2
补偿后IC
线宽(mm)
0.125
0.175
0.2
0.25
0.275
线宽补偿
0.075mm
线距(mm)
0.075
0.075
0.1
0.1
310487948祈q3096378F3磳226495879塹382769584閄
0.125
735、736、750客户金板邦定IC菲林线宽须保证0.22mm以上方可生产.
锡板
邦定IC补偿
规则
锡板贴片IC位线宽补偿:
(线宽公差±20%或客户无要求时):
1:
当基铜厚度≤Hoz时,IC线宽≥0.26mm,IC线宽不补偿;
2:
当基铜厚度为1oz时,IC线宽≥0.26mm,IC线宽补偿0.03mm
3:
在保证开窗和绿油桥后,IC位如有空间补偿,则按正常进行补偿.
外层
焊环
要求
铜厚
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
k@Y323037E2F縯347048790螐K}
4oz
过电孔焊环(mm)
0.1
0.1
0.12
0.175
0.2
0.22
元件孔焊环(mm)
0.15
0.15
0.15
0.20
0.25
0.3
与内层的接线的焊环环宽不足的情况下,需将焊盘放大,放大后间距不足需要对部分位置进行切削。
二钻孔环要求
类型
239045D60嵠a3729991B3醳hAX2122552E9勩29708740C琌
孔径≤3.0mm
孔径>3.0mm
开窗PAD上二钻孔的焊环(单边)
≥0.35mm
≥0.5mm
二钻孔线路设计
二钻孔位掏铜比钻咀单边小0.1mm,以防止扯铜
PTH
无环
设计
客户设计无环金属化孔时,应建议客户加焊环,客户不接受更改的,无环金属化孔按以下要求制作:
1:
孔径0.20㎜—0.35㎜,菲林挡光PAD比孔单边小0.038㎜。
2:
孔径0.40㎜—0.50㎜,菲林挡光PAD比孔单边小0.05㎜。
3:
孔径>0.50㎜,菲林挡光PAD比孔单边小0.075㎜。
外层
线宽
线距
铜厚
280076D67浧205015015倕/(I
Toz
Hoz
1oz
2oz
3oz
4oz
5oz
6oz
线宽要求(mm)
0.075
0.075
0.10
0.15
0.2
0.25
0.3
0.35
线距要求(mm)
3N29262724E牎#\
0.075
0.075
0.10
0.16
0.2
0.24
0.27
0.32
在做线路补偿后需要检测,线宽线距是否符合以上表格内的要求
线宽不足需要单独补偿,线距不足则需要做移线处理。
序号
工序
项目
制作要求
注意事项
5.7
线路
外层
20863517F兿2220256BA嚺3425885D2藒284536F25漥b-R>
外形
掏铜
锣板外形掏铜最小0.2mm以上,正常0.25mm。
啤板削铜根据板厚的厚度确定:
1:
板厚在1.40~1.60mm之间,外形距离铜箔边最小0.5MM以上。
2:
板厚在1.0-1.2MM之间,外形距离铜箔边最小0.4MM以上。
3:
板厚在1.0mm以下,外形距离铜箔边最小0.3MM以上。
负片
蚀刻
1:
保证所有PTH孔的焊环:
基铜Hoz≥0.18mm;基铜1oz≥0.23mm
2:
如果板内有无环金属化孔则不能使用负片直蚀法制作。
线路
铜箔
PAD
最小
距离
对于与线路相邻的大铜皮,作削铜皮以增加铜皮与线路的间隙,减少短路不良的机率,铜皮与线路的最小间隙需≥0.20㎜,最优间隙≥0.25㎜,设计时尽量按最优要求进行。
阻焊开窗PAD及插件孔孔边与线路的最小间距应≥0.15㎜,小于此间距的线路可作移线、缩线或削
~395319A6B驫)248816131愱377459371鍱B363218DE1跡
PAD处理,保证阻焊开窗PAD及插件孔与线路的最小间距应≥0.15㎜
V割
削铜
(单边值)
角度
20度
30度
45度
60度
板厚
最小值
最佳值
最小值
最佳值
最小值
最佳值
最小值
最佳值
7i21309533D匽Dv9327497FED翭
1.2mm<&≤1.6mm
0.38
0.45
0.45
0.5
0.53
0.55
0.63
0.7
0.8mm<&≤1.2mm
0.33
0.4
0.4
0.45
0.48
0.5
0.53
0.6
hM3863896EE雮358758C23谣306017789瞉%=
0.5mm≤&≤0.8mm
0.25
0.3
0.3
0.35
0.35
0.4
0.38
0.5
所有V割处露铜的线路插件孔PAD,削铜按MI指示SMD削铜单边0.20mm,
如插件PAD较大,可以多削时,务必提出,内部确认后按V割削铜数据设计。
V割测试点添加
除国外客户须咨询外,其它所有国内客户须加防漏V-CUT测试PAD:
(客户要求不加则按客户要求)
V-CUT测试PAD线宽为0.2MM(线宽需要根据铜厚的线宽补偿参数做相应补偿),PAD大小1.0MM;
外层
蚀刻字设计
外层基铜厚
Hoz
274766B54歔0U3506688FA裺399789C2A鰪270296995榕V200544E56乖
1oz
2oz
>2oz
蚀刻正字线宽
(正字不盖绿油)
0.25mm
0.3mm
0.4mm
铜箔太厚
线路不设计字体
蚀刻正字线宽
(正字盖绿油)
0.15mm
0.2mm
0.3mm
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