Stencil制作规范osp板最新张红梅1.docx
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Stencil制作规范osp板最新张红梅1
鋼網制作規范
適用厚度:
0.10mm,0.12mm,0.13mm
一.Chip類 -----------------------------------------------------2
二.二極管類 -----------------------------------------------------13
三.電解電容 ----------------------------------------------------- 16
四.BGA-----------------------------------------------------16
五.QFP&IC----------------------------------------------------16
六.晶體管 ----------------------------------------------------17
七.MOS管 ----------------------------------------------------19
八.散熱焊盤----------------------------------------------------- 22
九.線圈電感 ----------------------------------------------------- 23
十.四腳電感 ----------------------------------------------------- 24
十一.圓形電感 ----------------------------------------------------- 25
十二.LED燈類 ----------------------------------------------------- 25
十三.按鍵類 ----------------------------------------------------- 25
十四.排容與排阻 ----------------------------------------------------- 27
十五.保險絲----------------------------------------------------- 27
一.Chip類
0402
1)原PAD大小:
長0.51mm*寬0.51mm,內距0.41mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角.
2)原PAD大小:
長0.55mm*寬0.51mm,內距0.41mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角.
3)原PAD大小:
長0.61mm*寬0.6mm,內距0.3mm
0.6
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,四周都倒小圓角.
4)原PAD大小:
長0.6mm*寬0.6mm,內距0.4mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角
5)原PAD大小:
長0.61mm*寬0.56mm,內距0.38mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角
6)原PAD大小:
長0.61mm*寬0.51mm,內距0.41mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角
7)原PAD大小:
長0.41mm*寬0.51mm,內距0.46mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距內加至0.3mm,四周都倒小圓角
0603
1)原PAD大小:
長0.84mm*寬0.74mm,內距0.69mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,然後長寬各外加0.1mm,開方形凹,凹形口的總長度為1.5mm,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
CECOMM:
內距1:
1開,長外加0.10mm,寬兩邊各加0.05mm,凹口總長1.50mm,寬為加后的1/3
2)原PAD大小:
長1.02mm*寬0.79mm,內距0.64mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,然後長寬各外加0.1mm(三方都加),開方形凹,凹形口的總長度為1.5mm,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
3)原PAD大小:
長0.9mm*寬0.9mm,內距0.8mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,長與寬各外加0.1,開凹形口,凹形口總長度1.60,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
4)原PAD大小:
長1.12mm*寬0.79mm,內距:
0.73mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,然後長寬各外加0.1,開方形凹,凹形口的總長為1.5mm,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
MB:
內切內切至0.5,寬度上PAD兩邊各加0.1,長度上1:
1,然後開凹形。
凹形口總長為1.5,凹形口的寬度為開孔寬度的1/3;
5)原PAD大小:
長1.1mm*寬1.0mm,內距0.6mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.05,長度外0.1,開方形凹,凹形口的總長為1.5mm,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
6)原PAD大小:
長0.97mm*寬0.89mm,內距0.61mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.1,長度外加0.1,開方形凹,凹形口的總長為1.5mm,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
0805
1)
原PAD大小:
長1.22mm*寬1.27mm,內距0.61mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.05,長度外加0.15,開凹口,凹口總長為1.80,寬為外加後的1/3
2)原PAD大小:
長1.22mm*寬1.24mm,內距0.61mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.05,長度外加0.15,開凹口,凹口總長為1.80,寬為外加後的1/3
3)原PAD大小:
長0.99mm*寬1.27mm,內距:
0.71mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,長度外加0.1,寬度兩邊各外加0.1,開凹形口,凹形口的總長度為1.80,凹形口的寬度為外加後的1/3.
4)原PAD大小:
長0.99mm*寬1.27mm,內距0.71mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,長度外加0.1,寬度兩邊各外加0.1,開凹形口,凹形口的總長度為1.80,凹形口的寬度為外加後的1/3.
5)原PAD大小:
長1.10mm*寬1.35mm,內距:
0.8mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,長度外加0.1,寬度兩邊各外加0.1,開凹形口,凹形口的總長度為1.80,凹形口的寬度為外加後的1/3.
6)原PAD大小:
長1.27mm*寬1.27mm,內距:
0.81mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,長度外加0.1,寬度兩邊各外加0.1,開凹形口,凹形口的總長度為1.80,凹形口的寬度為外加後的1/3.
7)原PAD大小:
長1.42mm*寬1.85mm,內距:
0.66mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,開成凹形口,凹口總長度為1.80,長與寬都不變,按1:
1開制。
1206
1)
原PAD大小:
長1.40mm*寬1.78mm,內距1.50mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
2)
原PAD大小:
長1.6mm*寬1.8mm,內距1.2mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
3)原PAD大小:
長1.91mm*寬1.78mm,內距1.53mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
4)
原PAD大小:
長1.19mm*寬1.57mm,內距1.68mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
5)
原PAD大小:
長1.65mm*寬1.65mm,內距:
1.78mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
6)原PAD大小:
長1.30mm*寬1.80mm,內距:
1.20mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為2.4,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
7)原PAD大小:
長1.19mm*寬1.57mm,內距:
1.68mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為3.0,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
8)原焊盤:
長1.27mm*寬1.7mm內距:
0.81mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.15,長度外加0.2,開凹口,凹形口總長為1.8,凹形口的寬度為外加後的1/3寬。
9)原PAD大小:
長1.02mm*寬1.57mm,內距︰1.08mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開,長外加0.20,凹口總長為2.48,寬為加后的1/3
10)原PAD大小:
長1.45mm*寬1.52mm,內距︰0.71mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開,長外加0.15,寬兩邊各加0.10,凹口總長為2.30,寬為加后的1/3
1210
1)
原PAD大小:
長1.78mm*寬3.43mm,內距2.54mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距不變,寬度兩邊各外加0.1,長度外加0.2,開凹口,凹口總長為2.8,寬為外加後的1/3
2)原PAD大小:
長1.65mm*寬3.00mm,內距:
1.19mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,寬度兩邊各外加0.1,長度外加0.2,開凹形口,凹形口的總長為2.80,寬為外加後的1/3寬。
3)
原PAD大小:
長2.03mm*寬1.83mm,內距︰2.28mm
(原PAD圖片)(開孔圖片)
開孔方法:
內距按1:
1開制,長外加0.20,凹口總長3.75,寬為外加後的1/3
二.二極管類
1原PAD的大小:
(1.60*1.52)mm,原內距為:
2.06(2.08,2.09)mm
開孔方法:
內距按1:
1開制,長度上外加0.15,寬不變,不開凹形。
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
2原PAD的大小為(3.05*1.78)mm,原內距:
1.52mm
開孔方法:
內距按1:
1開制,寬按1:
1開制,長度上外加0.15,然後再開1/3凹形.
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
3原PAD的大小為(2.59*3.59)mm,原內距為:
3.71mm
開孔方法:
內距按1:
1開制,長與寬各外加0.1,開1/3凹形.
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
4原PAD的大小為(2.13*3.20)mm,原內距為:
4.65mm
開孔方法:
內距按1:
1開制,長度上外加0.2,開1/3凹形
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
5原PAD大小為(2.03*1.83)mm,原內距為:
2.28mm
開孔方法:
內切內距至2.60,長度外加0.40,寬加0.15,再開凹形,凹形口寬為加後的1/3,長為加後的1/4.
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
6原PAD大小為(1.22*0.92)mm,原內距:
2.36mm
開孔方法:
內距內加至2.1,長外加0.2,寬各外加0.1,不開凹形。
(原PAD圖片)
(開孔圖片)
注:
上述提到的凹形口都是方形凹,不用倒角。
三.電解電容和晶振:
1.如下PAD,電解電容內距各內切原PAD的20%,寬為原pad的80%,如是晶振則內距各內切髾PAD的20%,寬度1:
1開,具體請看下圖標示
W
L
(原PAD圖片)
a=80%W
b=20%L
c=20%L
d=2a
d
四:
BGA
1)Pitch1.27mm 開孔ψ0.70mm,圓形
2)Pitch1.17 mm開孔ψ0.65mm,圓形
3)Pitch1.10 mm開孔ψ0.65mm,圓形
4)Pitch1.0mm 開孔ψ0.60mm,圓形
5)Pitch0.8mm 開孔ψ0.40mm(T=0.12&0.13), 0.45mm(T=0.10)
6)Pitch0.65 mm開孔ψ0.38mm,圓形
7)Pitch0.5mm(注:
CSP類)開口為0.28mm,方形倒小圓角.
五:
QFP&IC
04pitch開孔方法:
寬度開0.18mm,外八腳開0.30mm,長度上外加0.1mm,長度方向內切0.2mm
0.5pitch開孔方法寬度開0.21mm,外八腳(或外四腳)寬開0.40,第一pin與
第二pin之間保持0.30mm的間距,其它各引腳需保持間
0.28mm;長度上(48pin,64pin,100pin.128pin)的QFP都外加
0.15mm
Server:
寬度開0.23mm,長度上外加0.10mm(鋼板厚度為0.1mm)
0.65pitch開孔方法:
寬度開0.29mm,外四腳(或外八腳)寬開0.52mm,長度上外加0.1mm.,如果是(1.65*0.36)的pin腳就將長度外加0.25mm.
Server:
寬度開0.33mm,外四腳(外八腳)寬開0.50mm,長度1:
1,如原焊盤長度小於1.78mm(含)的pin腳,就將長度外加0.25mm.
0.8pitch開孔方法:
寬度開0.40mm,長度上外加0.25mm。
(八腳線圈電感除外)
Server:
寬開0.45mm,長度上外加0.25mm.(八腳線圈電感除外)
1.0pitch開孔方法:
所有的pad寬度開0.58mm,長度上外加0.2mm.
1.27pitch開孔方法:
寬度按1:
1開,長度上內加0.1mm,外加0.25mm.,(除BIOS零件外)BIOS零件原焊盤(0.76*1.78),腳的間距為0.5以上)寬按1:
1開制.長度上內加0.3.
Server:
寬開0.76mm,長度上內加0.1mm,外加0.25mm,(除BIOS零件外)BIOS零件原焊盤(0.76*1.78),腳的間距為0.5以上)寬開0.80mm,長度上內加0.3mm,外加0.2mm).
六:
晶體類
1).三极管:
A原pad大小為:
1.27*1.27,
內距為:
1.17,開孔方式:
此類零件按1:
1開制。
內距為:
0.92,開孔方式:
寬按1:
1開,長外加0.15,內距內切到1.30
B原pad大小為:
1.27*1.02,開孔方式:
內距按1:
1開,然后長度上外加0.15mm,寬度各加0.1mm.,直接開方形。
C原pad大小為0.64*1.27,開孔方式:
內距兩邊各內切0.1,長外加0.15,開方形
2).晶體管:
第一種:
開孔方式:
內切後端0.70,再切引腳,使內距控制在2.3。
引腳與後端各外加0.30。
如果原pad是橢圓形,則引腳開橢圓形;如果原pad是方形,則引腳開方形。
如下圖
(原pad圖片) (開孔圖片)
第二種:
開孔方式:
內切後端0.7mm,再切引腳,使內距控制在2.3引腳與後端各外加0.3,如果原pad是橢圓形,則引腳開橢圓形;如果原pad是方形,則引腳開方形。
如下圖:
改為
第三種:
開孔方式:
按1:
1開制。
如下圖。
(原pad圖片&開孔圖片)
七:
MOS管類
A小MOS管
引腳按1:
1開制,大焊盤部份以綠油為中心,架橋0.4mm,開成四個大小不完全一樣的小焊盤,分別開成2.18*1.55與2.64*2.11,請以下圖為例-.
(開孔圖片)
Server(單獨開孔方式):
引腳按1:
1開制,大焊盤部份以綠油為中心,架橋0.25mm,開成五個大小不完全一樣的小焊盤,底部的焊盤長度尺寸為1.5mm,寬度1:
1開制,要和上面兩個小焊盤架橋0.2mm隔開,中間四個小焊盤尺寸分別為2.3*1.0mm,2.3*2.4mm,(若原PAD的設計有稍許差別時,可適當縮小開孔,但開孔的基本方式不變)
請以下圖為例
B:
大MOS管
第一種:
(普通開孔)默認開法
開孔:
引腳1:
1,大焊盤部分以綠油線為中心,架橋為1.5mm,開成2.5*2.3的四個長方形,頂部由邊緣起,開寬為1.5mm,長与引腳平齊的距形長條,再左右各加0.8mm.(總長:
8.99)請以下圖為例.
(開孔圖片)
Server:
(普通開孔)默認開法
開孔:
引腳1:
1,大焊盤部分以綠油線為中心,架橋為0.5mm,底部的焊盤長度尺寸為2.65mm,寬度1:
1開制,要和中間兩個小方形架橋0.3mm隔開,中間兩個小方形的開孔以綠油線隔開,寬度開1.5mm,長度開至pad的邊緣,另外兩個方形開孔為3.5*4.2mm,兩側邊再分別開兩個4.2*0.80mm的長條形。
(若原PAD的設計有稍許差別時,可適當縮小或擴大開孔,但開孔的基本方式不變)
請以下圖為例:
第二種:
(IBM專用開孔 )
開孔:
以原PAD中十字架為中心向四周各開四個方塊,尺寸大小以下圖為例。
C:
反貼小MOS管
引腳長度在1:
1的基礎上再外加0.50,寬按1:
1開制,後端的兩個 pad各開一個Ø0.50mm的小圓.
..
(原pad圖片) (開孔圖片)
八.散熱焊盤
1.原散熱焊盤的大小為:
3.05*1.60
開孔方式:
將3.05的那兩端各外切0.75,1.60的那兩端各外切0.4,開成1.55*0.8的小長方形.引腳部份長裡加0.10mm,外加0.35,寬度上內四pin開0.64,外四pin1:
1。
(原PAD圖片)(開孔圖片)
MB(開孔方式):
散熱焊盤1:
1開制,.引腳部份長裡加0.10mm,外加0.35,寬度上內四pin開0.64,外四pin1:
1。
(原PAD圖片)(開孔圖片)
2.原散熱焊盤的大小為:
2.79*2.79mm,開孔方式:
開成2.50*2.50mm的方形;
九.線圈電感:
第一種:
(原pad圖片) (開孔圖片)
開孔方式:
外四pin寬開0.80mm,內四pin寬開0.38,第一pin與第二pin之間保持0.39的間距,然後所有的pin長度上外加0.50mm,內加0.30mm。
第二種:
(原pad圖片)
開孔:
所有的pin長度上都外加0.30,寬度上外四pin開0.58,內四pin開0.38mm,第一pin與第二pin保持0.42的間距.
第三種:
共用焊盤的線圈電感
(原pad圖片) (開孔圖片)
共用焊盤:
A:
排阻与電感的共用焊盤,開法:
排阻按工藝來開制,電感部分A:
如果pad的大小外四pin寬0.84,長1.75;內四pin寬0.58,長1.75(開孔:
外四pin寬開0.8mm,內四pin寬開0.38,第一pin與第二pin之間保持0.39的間距,長度上外加0.5mm。
然後排阻與電感連起來,開成一個長條. B:
如果pad的大小是(2.01*0.51),那麼長度上所有的pin都外加0.30,寬度上外四pin開0.58,內四pin開0.38mm,第一pin與第二pin保持0.42的間距.
十.四腳電感
第一種:
四腳電感與chip共用
(原pad圖片) (開孔圖片)
開法:
小chip按工藝開制,四個腳電感按1:
1開制,如果電感部分擋住凹形口,需切掉,凹形口必須全部開出來
第二種:
單獨的四腳電感
(原pad圖片) (開孔圖片)
原pad(0.76*041),開孔方式:
內距按1:
1,寬按1:
1,長度上外加0.30mm
原pad(1.40*0.81),開孔方式:
內距按1:
1,寬按1:
1,長度上外加0.25mm
十一.圓形電感
(原pad圖片)(開孔圖片)
原pad的為兩個半圓,半圓直徑為3.60,兩半圓內距為0.88,開孔方式為內距0.80,圓弧外加0.18,中間架一個0.40的橋。
十二.LED燈類
(原pad圖片)(開孔圖片)
原pad大小為(0.78*0.62)內距1.06。
開孔方式為長外加0.35,寬兩邊外加0.05,內距1.00。
十三.按鍵類
第一種:
兩腳無定位柱
(原pad圖片)(開孔圖片)
原pad大小為(1.02*2.01),內距3.50。
開孔方式為:
寬兩邊各加0.10,長外加0.35,內距按1:
1開制。
第二種:
兩腳由定為柱
(原pad圖片)(開孔圖片)
原pad大小為(0.90*1.70),內距為
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