模电数电题面试题集锦.docx
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模电数电题面试题集锦
模仿电路知识
1、基尔霍夫定理内容是什么?
基尔霍夫定律涉及电流定律和电压定律
电流定律:
在集总电路中,任何时刻,对任一节点,所有流出节点支路电流代数和恒等于零。
电压定律:
在集总电路中,任何时刻,沿任一回路,所有支路电压代数和恒等于零。
2、描述反馈电路概念,列举她们应用。
反馈,就是在电子系统中,把输出回路中电量输入到输入回路中去。
反馈类型有:
电压串联负反馈、电流串联负反馈、电压并联负反馈、电流并联负反馈。
负反馈长处:
减少放大器增益敏捷度,变化输入电阻和输出电阻,改进放大器线性和非线性失真,有效地扩展放大器通频带,自动调节作用。
电压负反馈特点:
电路输出电压趋向于维持恒定。
电流负反馈特点:
电路输出电流趋向于维持恒定。
3、有源滤波器和无源滤波器区别
无源滤波器:
这种电路重要有无源元件R、L和C构成
有源滤波器:
集成运放和R、C构成,具备不用电感、体积小、重量轻等长处。
集成运放开环电压增益和输入阻抗均很高,输出电阻小,构成有源滤波电路后还具备一定电压放大和缓冲作用。
但集成运放带宽有限,因此当前有源滤波电路工作频率难以做得很高。
6、c:
\iknow\docshare\data\cur_work\;FPGA和ASIC概念,她们区别。
(未知)
答案:
FPGA是可编程ASIC。
ASIC:
专用集成电路,它是面向专门用途电路,专门为一种顾客设计和制造。
依照一种顾客特定规定,能以低研制成本,短、交货周期供货全定制,半定制集成电路。
与门阵列等其他ASIC(ApplicationSpecificIC)相比,它们又具备设计开发周期短、设计制导致本低、开发工具先进、原则产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检查等长处。
7、什么叫做OTP片、掩膜片,两者区别何在?
OTPmeansonetimeprogram,一次性编程
MTPmeansmultitimeprogram,多次性编程
OTP(OneTimeProgram)是MCU一种存储器类型
MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASHROM等类型。
MASKROMMCU价格便宜,但程序在出厂时已经固化,适合程序固定不变应用场合;
FALSHROMMCU程序可以重复擦写,灵活性很强,但价格较高,适合对价格不敏感应用场合或做开发用途;
OTPROMMCU价格介于前两者之间,同步又拥有一次性可编程能力,适合既规定一定灵活性,又规定低成本应用场合,特别是功能不断翻新、需要迅速量产电子产品。
8、单片机上电后没有运转,一方面要检查什么?
一方面应当确认电源电压与否正常。
用电压表测量接地引脚跟电源引脚之间电压,看与否是电源电压,例如惯用5V。
接下来就是检查复位引脚电压与否正常。
分别测量按下复位按钮和放开复位按钮电压值,看与否对的。
然后再检查晶振与否起振了,普通用示波器来看晶振引脚波形,注意应当使用示波器探头“X10”档。
另一种办法是测量复位状态下IO口电平,按住复位键不放,然后测量IO口(没接外部上拉P0口除外)电压,看与否是高电平,如果不是高电平,则多半是由于晶振没有起振。
此外还要注意地方是,如果使用片内ROM话(大某些状况下如此,当前已经很少有用外部扩ROM了),一定要将EA引脚拉高,否则会浮现程序乱跑状况。
有时用仿真器可以,而烧入片子不行,往往是由于EA引脚没拉高缘故(固然,晶振没起振也是因素只一)。
通过上面几点检查,普通即可排除故障了。
如果系统不稳定话,有时是由于电源滤波不好导致。
在单片机电源引脚跟地引脚之间接上一种0.1uF电容会有所改进。
如果电源没有滤波电容话,则需要再接一种更大滤波电容,例如220uF。
遇到系统不稳定期,就可以并上电容试试(越接近芯片越好)。
2、平板电容公式C=εS/4πkd
3、最基本如三极管曲线特性。
4、描述反馈电路概念,列举她们应用。
(仕兰微电子)
反馈概念:
把输出信号一某些或所有反引回来,和输入信号做比较,再用比较所得偏差信号去控制输出。
5、负反馈种类:
电压并联负反馈,电压串联负反馈,电流串联负反馈和电流并联负反馈
负反馈长处:
提高放大倍数恒定性、扩展放大器通频带、减小放大器非线性和内部噪声影响、对输入电阻和输出电阻影响
6、放大电路频率补偿目是什么,有哪些办法?
(仕兰微电子)
目:
减小时钟和相位差,使输入输出频率同步
办法:
负反馈,增长通频带
7、频率响应,如:
怎么才算是稳定,如何变化频响曲线几种办法。
(未知)
8、给出一种查分运放,如何相位补偿,并画补偿后波特图。
(凹凸)
9、基本放大电路种类:
电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器
优缺陷:
特别是广泛采用差分构造因素。
(未知)
10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。
(未知)
11、画差放两个输入管。
(凹凸)
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算电路原理图。
并画出一种晶体管级运放电路。
(仕兰微电子)
13、用运算放大器构成一种10倍放大器。
(未知)
14、给出一种简朴电路,让你分析输出电压特性(就是个积分电路),并求输出端某点 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间电压,输出电压分别为C上电压和R上电压,规定制这两种电路输入电压频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。
当RC< (未知) 16、有源滤波器和无源滤波器原理及区别? (新太硬件) 17、有一时域信号S="V0sin"(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、带通、高通滤波器后信号表达方式。 (未知) 18、选取电阻时要考虑什么? (东信笔试题) 19、在CMOS电路中,要有一种单管作为开关管精准传递模仿低电平,这个单管你会用P管还是N管,为什么? (仕兰微电子) 20、给出各种mos管构成电路求5个点电压。 (Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经惯用到模块,请画出你懂得线路构造,简朴描述其优缺陷。 (仕兰微电子) 22、画电流偏置产生电路,并解释。 (凹凸) 23、史密斯特电路,求回差电压。 (华为面试题) 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应当是单片机,12分之一周期....) (华为面试题) 25、LC正弦波振荡器有 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器? )(华为面试题) 27、锁相环有哪几某些构成? (仕兰微电子) 28、锁相环电路构成,振荡器(例如用D触发器如何搭)。 (未知) 29、求锁相环输出频率,给了一种锁相环构造图。 (未知) 30、如果公司做高频电子,也许还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举 31、一电源和一段传播线相连(长度为L,传播时间为T),画出终端处波形,考虑传播线无损耗。 给出电源电压波形图,规定绘制终端波形图。 (未知) 32、微波电路匹配电阻。 (未知) 33、DAC和ADC实现各有哪些办法? (仕兰微电子) 34、A/D电路构成、工作原理。 (未知) 35、实际工作所需要某些技术知识(面试容易问到)。 如电路低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意地方等等,普通会针对简历上你所写做过东西详细问,必定会问得很细(因此别把什么都写上,精通之类词也别用太多了),这个东西各个人就不同样了,不好说什么了。 (未知)哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。 (仕兰微电子) IC设计基本(流程、工艺、版图、器件) 1、咱们公司产品是集成电路,请描述一下你对集成电路结识,列举某些与集成电路 有关内容(如讲清晰模仿、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等概念)。 (仕兰微面试题目) 4、你懂得集成电路设计表达方式有哪几种? (仕兰微面试题目) 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。 (仕兰微面试题目) FPGA设计流程: 1、设计输入 1)设计行为或构造描述。 2)典型文本输入工具备UltraEdit-32和Editplus.exe.。 3)典型图形化输入工具-MentorRenoir。 4)我以为UltraEdit-32最佳。 2、代码调试 1)对设计输入文献做代码调试,语法检查。 2)典型工具为Debussy。 3、前仿真 1)功能仿真 2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。 3)典型工具备Mentor公司ModelSim、Synopsys公司VCS和VSS、Aldec公司Active、Cadense公司NC。 4)我以为做功能仿真Synopsys公司VCS和VSS速度最快,并且调试器最佳用,Mentor公司ModelSim对于读写文献速度最快,波形窗口比较好用。 4、综合 1)把设计翻译成原始目的工艺 2)最优化 3)适当面积规定和性能规定 4)典型工具备Mentor公司LeonardoSpectrum、Synopsys公司DC、Synplicity公司Synplify。 5)推荐初学者使用Mentor公司LeonardoSpectrum,由于它在只作简朴约束综合后速度和面积最优,如果你对综合工具比较理解,可以使用Synplicity公司Synplify。 5、布局和布线 1)映射设计到目的工艺里指定位置 2)指定布线资源应被使用 3)由于PLD市场当前只剩余Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%市场份额,而咱们普通使用Altera,Xilinx公司PLD居多,因此典型布局和布线工具为Altera公司QuartusII和MaxplusII、Xilinx公司ISE和Foudation。 4)MaxplusII和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司第一代产品,因此布局布线普通使用QuartusII和ISE。 6、后仿真 1)时序仿真 2)验证设计一旦编程或配备将能在目的工艺里工作(使用时间延迟)。 3)所用工具同前仿真所用软件。 7、时序分析 1)普通借助布局布线工具自带时序分析工具,也可以使用Synopsys公司PrimeTime软件和MentorGraphics公司Tautiminganalysis软件。 8、验证合乎性能规范 1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。 9、版图设计 1)验证版版图设计。 2)在板编程和测试器件 8、从RTLsynthesis到tapeout之间设计flow,并列出其中各步使用tool. 9、Asicdesignflow。 1.涉及系统构造分析设计、RTL编码以及功能验证; 2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成Netlist之间); 3.Floorplan、Placement、ClockTree插入以及全局布线(GlobalRouting) 4.形式验证(逻辑综合Netlist与带有CT信息Netlist之间)、STA; 5.DetailedRouting,DRC; 6.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息门级仿真; 7.Tape-Out 10、写出asic前期设计流程和相应工具。 前期设计流程: 1.涉及系统构造分析设计、RTL编码以及功能验证; 2.逻辑综合、PreLayoutSTA以及形式验证(RTL代码与逻辑综合生成Netlist之间); 3.形式验证(逻辑综合Netlist与带有CT信息Netlist之间)、STA; 4.PostlayoutSTA,带有反标延迟信息门级仿真; 11、集成电路前段设计流程,写出有关工具 先简介下IC开发流程: 1.)代码输入(designinput) 用vhdl或者是verilog语言来完毕器件功能描述,生成hdl代码 语言输入工具: SUMMIT、VISUALHDL、MENTOR、RENIOR 图形输入: composer(cadence)、viewlogic(viewdraw) 2.)电路仿真(circuitsimulation) 将vhd代码进行先前逻辑仿真,验证功能描述与否对的 数字电路仿真工具: Verolog: CADENCE、Verolig-XL、SYNOPSYS、VCS、MENTOR Modle-sim VHDL: CADENCE、NC-vhdl、YNOPSYS、VSS、MENTOR、Modle-sim 模仿电路仿真工具: ANTIHSpicepspice、spectremicromicrowave: eesoft: hp 3.)逻辑综合(synthesistools) 逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成相应一定工艺手段门级电路;将初级仿真中所没有考虑门沿(gatesdelay)反标到生成门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。 最后仿真成果生成网表称为物理网表。 12、请简述一下设计后端整个流程? (仕兰微面试题目) 13、与否接触过自动布局布线? 请说出一两种工具软件。 自动布局布线需要哪些基本元素? (仕兰微面试题目) 14、描述你对集成电路工艺结识。 (仕兰微面试题目) 15、列举几种集成电路典型工艺。 工艺上常提到0.25,0.18指是什么? (仕兰微面试题目) 16、请描述一下国内工艺现状。 (仕兰微面试题目) 17、半导体工艺中,掺杂有哪几种方式? (仕兰微面试题目) 18、描述CMOS电路中闩锁效应产生过程及最后成果? (仕兰微面试题目)19、解释latch-up现象和Antennaeffect和其防止办法.(未知) 20、什么叫Latchup? (科广试题) 21、什么叫窄沟效应? (科广试题) 22、什么是NMOS、PMOS、CMOS? 什么是增强型、耗尽型? 什么是PNP、NPN? 她们有什么差别? (仕兰微面试题目) 23、硅栅COMS工艺中N阱中做是P管还是N管,N阱阱电位连接有什么规定? (仕兰微面试题目) 24、画出CMOS晶体管CROSS-OVER图(应当是纵剖面图),给出所有也许传播特性和转移特性。 (Infineon笔试试题) 25、以interver为例,写出N阱CMOSprocess流程,并画出剖面图。 (科广试题) 26、Pleaseexplainhowwedescribetheresistanceinsemiconductor.Compare theresistanceofametal,polyanddiffusionintranditionalCMOSprocess.(威 盛笔试题circuitdesign-beijing-03.11.09) 27、阐明mos一半工作在什么区。 (凹凸题目和面试) 28、画p-bulknmos截面图。 (凹凸题目和面试) 29、写schematicnote(? ),越多越好。 (凹凸题目和面试) 30、寄生效应在ic设计中如何加以克服和运用。 (未知) 31、太底层MOS管物理特***觉普通不大会作为笔试面试题,由于全是微电子物理,公 式推导太罗索,除非面试出题是个老学究。 IC设计话需要熟悉软件: Cadence, Synopsys,Avant,UNIX固然也要大概会操作。 单片机、MCU、计算机原理 1、简朴描述一种单片机系统重要构成模块,并阐明各模块之间数据流流向和控制流 流向。 简述单片机应用系统设计原则。 (仕兰微面试题目) 2、画出8031与2716(2K*8ROM)连线图,规定采用三-八译码器,8031P2.5,P2.4和 P2.3参加译码,基本地址范畴为3000H-3FFFH。 该2716有无重叠地址? 依照是什么? 若有,则写出每片2716重叠地址范畴。 (仕兰微面试题目) 3、用8051设计一种带一种8*16键盘加驱动八个数码管(共阳)原理图。 (仕兰微面试题目) 4、PCI总线含义是什么? PCI总线重要特点是什么? (仕兰微面试题目) 中断概念? 简述中断过程。 (仕兰微面试题目) 6、如单片机中断几种/类型,编中断程序注意什么问题 中断概念: 中断是指计算机在执行程序过程中,当浮现异常状况或特殊祈求时,计算机停止现行程序运营,转向对这些异常状况或特殊祈求解决,解决结束后再返回现行程序间断处,继续执行原程序。 中断是单片机实时地解决内部或外部事件一种内部机制。 当某种内部或外部事件发生时,单片机中断系统将迫使CPU暂停正在执行程序,转而去进行中断事件解决,中断解决完毕后,又返回被中断程序处,继续执行下去。 终端类型: 按引起中断因素划分: 输入、输出中断;计算机故障中断;实时时钟中断;软件中断;数据通道中断。 按中断解决类型划分: 不可屏蔽中断、可屏蔽中断。 7、要用一种开环脉冲调速系统来控制直流电动机转速,程序由8051完毕。 简朴原理如 下: 由P3.4输出脉冲占空比来控制转速,占空比越大,转速越快;而占空比由K7-K0八 个开关来设立,直接与P1口相连(开关拨到下方时为"0",拨到上方时为"1",构成一种八 位二进制数N),规定占空比为N/256。 (仕兰微面试题目) 下面程序用计数法来实现这一功能,请将空余某些添完整。 MOVP1,#0FFH LOOP1: MOVR4,#0FFH -------- MOVR3,#00H LOOP2: MOVA,P1 -------- SUBBA,R3 JNZSKP1 -------- SKP1: MOVC,70H MOVP3.4,C ACALLDELAY: 此延时子程序略 -------- -------- AJMPLOOP1 9、WhatisPCChipset? (扬智电子笔试) 芯片组(Chipset)是主板核心构成某些,按照在主板上排列位置不同,普通分为 北桥芯片和南桥芯片。 北桥芯片提供对CPU类型和主频、内存类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。 南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传播方式和ACPI(高档能源管理)等支持。 其中北桥芯片起着主导性作用,也称为主桥(HostBridge)。 除了最通用南北桥构造外,当前芯片组正向更高档加速集线架构发展,Intel 8xx系列芯片组就是此类芯片组代表,它将某些子系统如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主芯片,可以提供比PCI总线宽一倍带宽,达到了266MB/s。 10、如果简历上还说做过cpu之类,就会问到诸如cpu如何工作,流水线之类问题。 11、计算机基本构成某些及其各自作用。 (东信笔试题) 12、请画出微机接口电路中,典型输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、所存器/缓冲器)。 13、cache重要某些什么。 (威盛VIA.11.06上海笔试试题) 14、同步异步传播差别(未知) 15、串行通信与同步通信异同,特点,比较。 (华为面试题) 16、RS232c高电平脉冲相应TTL逻辑是? (负逻辑? )(华为面试题) DSP、嵌入式、软件等 13、请简要描述HUFFMAN编码基本原理及其基本实现办法。 (仕兰微面试题目) 14、说出OSI七层网络合同中四层(任意四层)。 (仕兰微面试题目) 15、A)(仕兰微面试题目) #include voidtestf(int*p) { *p+=1; } main() { int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(n); printf("Datavalueis%d",*n); } ------------------------------ B) #include voidtestf(int**p) { *p+=1; } main() {int*n,m[2]; n=m; m[0]=1; m[1]=8; testf(&n); printf(Datavalueis%d",*n); } 下面成果是程序A还是程序B? Datavalueis8 那么另一段程序成果是什么? 16、那种排序办法最快? (华为面试题) 17、写出两个排序算法,问哪个好? (威盛) 18、编一种简朴求n! 程序。 (Infineon笔试试题) 19、用一种编程语言写n! 算法。 (威盛VIA.11.06上海笔试试题) 20、用C语言写一种递归算法求N! ;(华为面试题) 21、给一种C函数,关于字符串和数组,找出错误;(华为面试题) 23、你对哪方面编程熟悉? (华为面试题) 24、冒泡排序原理。 (新太硬件面题) 25、操作系统功能。 (新太硬件面题) 26、学过计算机语言及开发系统。 (新太硬件面题) 27、一种农夫发现围成正方形围栏比长方形节约4个木桩但是面积同样.羊数目和正方形围栏桩子个数同样但是不大于36,问有多少羊? (威盛) 28、C语言实现记录某个cell在某.v文献调用次数(这个题目真bt)(威盛VIA .11.06上海笔试试题) 29、用C语言写一段控制手机中马达振子驱动程序。 (威胜) 30、用perl或TCL/Tk实现一段字符串辨认和比较程序。 (未知) 31、给出一种堆栈构造,求中断后显示成果,重要是考堆栈压入返回地址存储在低端地址还是高品位。 (未知) 32、某些DOS命令,如显示文献,拷贝,删除。 (未知) 33、设计一种类,使得该类任何形式派生类无论怎么定义和实现,都无法产生任何对象实例。 (IBM) 34、Whatispre-emption? (Intel) 35、Whatisthestateofaprocessifaresourceisnotavailable? (Intel)36、三个floata,b,c;问值(a+b)+c==(b+a)+c,(a+b)+c==(a+c)+b。 (Intel) 37、把一种链表反向填空。 (lucent) 38、x^4+a*x^3+x^2+c*x+d至少需要做几次乘法? (Dephi) 主观题 1、你以为你从事研发工作有哪些特点? (仕兰微面试题目) 2、说出你最大弱点及改进办法。 (威盛VIA.11.06上海笔试试题) 3、说出你抱负。 说出你想达到目的。 题目是英文出,要用英文回答。 (威盛VIA .11.06上海笔试试题) 4、咱们将研发人员分为若干研究方向,对合同和算法理解(重要应用在网络通信、图象语音压缩方面)、电子系统方案研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术设计电路(涉及
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