先看MI组培训资料.docx
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先看MI组培训资料
MI组培训资料
培训内容
一、Aperture的核对方法。
二、分孔图。
三、外围图。
四、拼图。
五、MI第一页。
六、MI第二页。
七、流程图&参数控制要求。
八、内层板制作指示。
出MI的两条原则:
1、客户所有资料的内容都必须检查,不能漏。
2、MI上所写的第一项都要有可靠的根据。
培训目标:
三个月内必须能独立发出一份newgerber.
Apertuer的核对方法。
A、CAD/CAM资料的检查:
每份新资料(Newgerber)CAD/CAM房都会打印出一份CAD/CAM资料,MI须核对解压后的每个文件是否都能找到相关资料(如菲林、图纸、纸菲林、打印资料、网络文件)与其对应,若某个文件未找到对应资料,须找CAD/CAM房打印或在网上查。
以上有文件对应的资料为客户原装资料,除此之外,还有一部分资料是CAD/CAM房通过genesis转化客户资料得来的,如Aperture入数,分孔资料(含钻孔菲林、优化钻孔资料等),此类资料没有文件名对应。
B、Aperture的核对:
Aperture:
Gerber资料由两部分组成:
骨架和Aperturelist,骨架只给出图形的整体架构,每一部分图形的大小和形状则由Aperturelist中的D-CODE给出。
Aperturelist(即光圈表)由D-CODE组成,D-CODE包含内容有:
大小、形状、(圆形R、方形S等)、方向(X、Y方向、角度等)。
Aperturer的形状参见图一~图四。
Aperturelist有三种给出方法:
全自动入数、半自动入数、手动入数。
全自动入数:
Aperture的全部信息及导入方法在gerber中均已定义好,读入gerber时,骨架和aperture会自动搭配好,此种入数一般为RS274格式,CAD/CAM房会在aperture中注明,Mi组不用核对aperture.但必须仔细检查菲林是否有不正常的地方及是否有APERTURESIZE为0MIL、1MIL、2MIL的情况(要通过viewmate找出出现在哪层的哪个地方);以及圆弧角度问题。
半自动入数:
APERURE的全部信息已按照规范定义好,但读入GERBER时,导入方法须人工介定,如*.PHO格式。
此咱APERTURE须MI组核对。
防止定义错及张冠李戴的情况。
手动入数:
APERTURE的全部信息都须CAD/CAM房手动输入。
此种APERTURE也须MI组核对。
核对APERTURE即检查客户提供的D-CODE与CAD/CAM房入的D-CODE的大小、形状、方向是否一致。
注意:
1)检查APERRURE上的文件名和FILESIZE与NPD与邮件上的要一致,有问题提出来问有经验的工程师。
2)对CADCAM房在APERTURE首页写的字“仅供参考、打不开”等,一定要在电脑上看一下文件内容(不能随便放过),由组长或有经验的工程师判断一下,再决定问客。
3)对APERTURE里的文件内容要看懂,看明白(不可只看文件名),有好多信息都在里面,如孔的大小、孔的性质。
WKK的8561、12597、12578等在图纸上说明取消一些D-CODE。
核对时要找到该D-CODE对应位置并在MI上要指出取消内容,或让CAD/CAM重新做正确菲林。
4)检查菲林的异常现象。
要检查客户设计有没有超能力。
对异常时,要先看CAD/CAM做的READJOB是否正确。
经CAM房主管签名没错时再问客。
5)有网络文件时要求CAM房做网络检查,网络文件有问题时通知客户重上。
6)有正负叠加层时,要通知CAM房做优化处理。
7)注意surfacepologon(多意线)的情况,16738
C、钻孔的检查:
客户上的钻层资料经过CAD/CAM房处理后会产生钻层报告、钻层菲林(即圆点菲林)、分孔菲林(即HOLE菲林)。
在PACKAGE里面,钻层菲林有两张,一张是原装(通常与客户原始文件名相同),另一张是优化后的菲林(通常为原装钻带名后+opt)。
钻孔的检查包括以下几个方面:
(1)叠孔、相交孔、近距离孔;
CAD/CAM房的钻层报告显示有叠孔(duplicatehole)、相交孔(touchinghole)、近距离孔(closehole),若钻层中出现以上三种情况,还会附上警告表(alarm)。
叠孔:
两孔中心在同一个位置(两孔孔径相同时)或一个孔包含在另一个孔之内(两孔孔径不同时)。
若两孔是同一咱也,CAD/CAM房会自动将0中的一个取消,即优化。
若两孔不是同一种孔,但孔性质(PTH或NPTH)是相同的,通常将较小的孔取消,若两孔的孔性质 不同,则需问客。
相交孔:
指两个孔之间交叉,此种情况通常需要在相交的尖角位加钻0.6mm(钻嘴直径)的孔以去除尖位,具体方法如下:
1、相交弦长大于0.3mm时,两个须角各钻一个孔,钻孔中心在相交弦上;
2、相交弦长小于0.3mm时,两个尖角连线中心钻一个孔;
3、0.6mm的孔钻进尖负位5到6mil;
4、若两孔中心很近,须负位小于5mil时,不用加钻孔。
加钻孔的原因:
1、防止尖角位刺破D/F导致不能封孔;
2、去除毛刺,避免孔内杂物影响外观(FR-4料时)。
警告表:
显示出现以上三种情况的孔信息,包含坐标、孔径、孔中心距等。
也坐标的用法:
用Viewmate打开钻层后,直接按“X”后输入X坐标,再按“Y”后输入Y坐标,即得到叠孔等出现的位置。
(注意不要重新定零点,因为CAD/CAM房已定好零点)。
(2)分孔图(Drilldrawing)与钻层(Drilllayer)是否一致:
注意检查四个方面:
孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔位置。
分孔图:
孔符号只示意大致位置,分了孔图上一般附有分孔表,分孔表中包含的内容一般有:
孔径、孔数、孔类型(PTH或NPTH)、孔径公差。
钻层:
一般包括两个部分:
孔坐标(如*.DRL、*.TXT文件)和钻孔报告,钻孔报告中一般饮食的内容有:
孔径、孔数、孔类型。
(3)孔径大小和公差:
我厂钻嘴(Drillbit)范围为:
最小0.25mm,最大6.55mm。
若有此范围之外的钻孔,太小时需考虑用激光钻孔(Laserdrill),激光钻孔直径为0.1~0.25mm,纵横比0.75:
1,内外层ring做5mil。
太大时需考虑锣孔(孔径公差大于+/-0.1mm时)或扩孔或二次锣孔(孔径公差小于+/-0.1mm时)。
注意检查孔径公差是否可以做到,做不到时需问客。
(4)扩孔和二次锣孔:
扩孔:
指用较小的钻嘴沿着孔壁一周将大钻出(通常用4.0mm钻嘴),由于要钻的次数极多,因此成本很高。
二次锣孔:
指用锣刀先锣出一个较小的孔,再将成品孔锣出。
成本比扩孔低很多,但比一次锣出要贵。
虽然扩孔和二次锣孔可将孔径公差控制在+/-0.05mm,但为了节约成本,需尽量问客将大孔孔径公差放松到+/-0.1mm。
二、分孔图的制作:
分孔图包括两部分:
图纸和分孔表。
图纸部分需注意以下内容:
1、单元参考孔和MIDATUM必须是首钻孔(即首钻带内的孔)。
首钻带:
开料后(双面板)或压板后做外层前(多层板)第一次钻孔所用的钻带。
2、必须标单元参考孔和MIDATUM的孔对边值。
3、若客户提供的钻层为单元形式,而又须以成品(Uppanel)形式交货,则成品图上需标注所有单元参考孔相对MIDATUMR的坐标。
4、必须标注拼向。
5、钻SLOT必须标注坐标。
6、加钻孔必须标注坐标。
7、若有大孔需锣出,需标注锣孔中心坐标。
8、有多条钻带时,单元参考孔和MIDATUM必须选首钻带内的钻孔(不可是SLOT或锣孔);其余钻带必须标注每条钻带内的一个孔相对单元参考孔或MIDATUM的坐标。
9、不可出现多种不同的孔使用同一种孔符号(不在同一条钻带内的孔,即使其他方面都相同,也算不同的孔)。
10、分孔图上标注的孔坐标和钻层不一致时,需注明是“按钻层做”还是“以X孔为基准按图纸标数调整孔坐标”,若图纸上孔坐标与钻层内孔坐标不一致,客户要求按钻层做时,MI上不要保留该类坐标,以免引起CAD/CAM房、打带房误会。
三、外围图
A、外围图的检查:
1、标数是否齐全(含孔对边值);
2、标数之间是否矛盾。
3、图纸标数和CAD外围是否一致;
4、是否有部分外围难以制作,如:
锣坑太窄、内角半径太小(最小锣刀为0.8mm)、金手指斜边落刀位不够、V-CUT跳刀位不够等;
5、外围公差是否可以做到;
6、成品形式交货时,是否可以确定单元对成品的拼向;
7、是否有合适的管位孔;
管位孔的选择:
1)最小管位钉为0.95mm,管位孔为NPTH时,管位钉需比管位孔钻嘴小0.05mm(重钻孔钻嘴需比重钻检测管位钉大0.2mm以上);管位孔为PTH时,管位钉需比管位孔成品孔径小0.05mm。
2)最少需有两个管位孔(其中一个可以为SLOT,但SLOT的长轴方向需在孔中心和SLOT中心的连线上。
3)管位孔需昼选择位于板角的NPTH(呈最大三角形排布);
4)管位孔必须是首钻孔;
5)尽量避免选用对称的管位孔;(若NPTH做管位会对称时,可选一个PTH作方向管位,大小为比成品孔径小0.2mm);
6)有重钻时,需选取其中的一个孔做管位孔(作用:
防止漏重钻工序,因此,此孔名为重钻检测孔),若单元内的所有重钻孔均小于1.0mm,则需在生产PNL(即PANEL)板边加一个3.175mm的重钻孔;
7)成品形式交货时,若单元内没有合适的管位孔,需在折断边加钻管位孔,(一般为3个)
若单元内线路较复杂,为节约积架(Fixture)成本,需加钻更多管位孔,注意每套管位孔相对成品内的单元位置需保持一致。
B、外围图的制作:
1、外围标数必须齐全,但尽量不要多标数以免彼此矛盾;
2、外围图纸尽量使用客户原装图纸,尽量不要重新画图(因为客户是按他所提供的外围图检查外围的;另外,若重新画图,会浪费较多时间);
3、成品交货时,需标注单元在成品内的拼向和单元参考孔相对MI DATUM的坐标;
4、有内角时须标注内角半径。
(BR位内角无要求时,MI注明:
(BR位内角不作要求);
四、拼图:
见附图五~附图七
A、开料:
1)板料开料:
由于板较商提供给我们的是大料,而大料尺寸太大,不适于在生产线上行板,需要将其切成生产线上便于操作操作的尺寸(生产PNL尺寸),不能太大(一般小于24’’X18’’),也不能太小(太小会影响生产线产能,一般要求双面板大于2.0平方英尺,多层板大于1.8平方英尺)。
开料时须选择利用率高的开料方法。
由两个或以上芯板(CORE)多层板不可开横直料。
多层板开料需留0.1’’的间距。
铝基板开料尺寸固定为12’’X18”。
2)PP开料:
多层板需进行PP开料,PP的宽度为49.5’’,成卷使用。
PP的开料要求比对应的板料尺寸大0.2’’(含长边和短边),且横直料方向须与板料开料方向一致。
3)铜箔开料:
铜箔和PP一样,也是成卷使用,其宽度为50’’铜 箔的开料尺寸固定为50’’X40’’(与压板机的钢板尺寸等大),因此MI上不用注明铜箔的开料方法。
B、生产PNL要求:
1)成品间距:
4mm(0.16’’)或以上,若生产PNL板边不够时,可以减小到2.2mm(0.085’’);
2)生产PNL板边宽度:
双面板:
0.3”以上,但至少需有一短边大于0.4’’(用于电镀时夹板);
四层板(不含盲孔板):
长边:
0.4’’以上;
短边:
0.45’’以上;
四层盲孔板、六层以上板:
长边:
0.7’’以上;
短边:
0.45’’以上;
以上数据均是最小值,板料足够时可以加大(六层板一般加大到0.6’’)。
C、生产PNL内成品拼向:
1)啤板、需绿油前测试之板需对拼,即一半与另一半需背靠背。
2)V-CUT线不对称之板需同一方向拼板或错位至V-CUT线在同一条线上,或拉大间距至可以跳刀(8mm以上)。
3)金手指板需两两对拼,金手指距生产PNL两边均大于8.5’’时需留闸板位(间距0.25’’).
D、生产PNL板边TOOLING孔加法;
见附图,TOOLING孔要求如下;
1)V-CUT管位孔:
用于V-CUT时定位。
有新、旧两台V-CUT机,管位孔位置要求详见MEI.
为方便生产,设计时需考虑生产板在两台机上都可以做,故要求按五图所示方法加V-CUT管位孔(板角的孔可以共用TARGER孔)。
2)TARGET孔:
用于辨别板的方向,多层板的TARGET孔还是钻孔管位孔。
双面板:
TARGET孔位于生产PNL的三个板角,生产PNL上的所有钻孔要求都位于这三个TARGET孔所形成的矩形方框之内(含成品内的所有钻孔和其他所有TOOLING孔),这样做的目的是:
钻孔时只要保证TARGET孔不崩孔,就可以保证生产PNL内的其他所有孔都不会崩孔。
TARGET孔一般设计为距成品边0.2’’(生产PNL板边不够0.4’’时,TARGET孔设计为距生产PNL板边0.15’’)。
多层板:
两个TARGET孔位于短边的中心线上,另两个位于短边中心线两侧,其中在生产PNL板角处,距中心线的距离比另一侧一个距中心线的距离大2’’,以上(如七图所示,A-B>2’’),所有四个孔都要求距成品板边0.32’’(若板边不够时,最小可作0.3’’),此距离比双面板大,原因是:
多层板的TARGET孔是由压板厂钻出来的,由于此孔位置须与内层的PATTERN对准,压板厂在钻孔前需将外层对应铜皮掏空,此距离若小于0.32’’,成品内的铜皮有可能被掏掉而引起报废。
正常多层板(非盲孔板)做内层线路时是没有钻孔的,压完板后才钻孔,为了将钻孔与内层已做好的图形对准,需将TARGET孔位置的内层的PATTERN转化为钻孔管位孔,所以,压板后须将TARGET孔对准内层TARGETPATTERN钻出。
多层板的三个TARGET孔不放在板角,是为了区分多层板和双面板。
以上两种板的TARGET孔距生产PNL板边均需有0.15’’(min)。
3)拍板对位孔:
用于将菲林和板对准。
拍板对位孔一般加于长边,间距规定为10mm(0.394’’),共8个,注意需将其中一组(共4个孔)错位以防止上下对称(参考Ⅱ图)。
拍板对位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’)。
4)S.S.GH(丝印管位孔):
印绿油、白字、碳油等进定位用。
S.S.GH一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距中心线0.7’’(偏右或偏下)。
5)重钻管位孔:
用于重钻时定位。
重钻管位孔一般加在TARGET孔一条线上(最小需距成品板边0.16’’),距拍板对位孔7mm(0.276’’)。
注意重钻管位孔必须首钻时钻 出,且需为NPTH.
重钻的原因:
PTH处不允许削铜皮,若首钻将无法封孔。
(重钻孔处一般有开窗PAD)
特别要求:
为防止重匐时甩PAD(即PAD脱落),需掏空重钻孔处铜皮,大小与钻嘴等大。
6)测试孔(TestHole):
双面板及四层板:
共加20个,一般加在TARGET孔一条线上,第一个孔加于长边板边偏中心线0.7’’处,孔于孔之间相距0.1’’。
左右各加10个。
六层以上多层板:
共加40个,其中20个与双面板相同,另外20个加于短边的两个对角,一般与TARGET条线上。
测试孔孔径与单元最小PTH相同。
7)沉金挂板孔:
沉金和沉锡时挂板用。
距成品板边7mm(0.276’’)以上,距中心线2.5’’,中心线两侧各一个。
8)喷锡挂板孔:
垂直喷锡时挂板用。
要求距生产PNL板边0.1’’到0.4’’,位于喷锡时PNL短边(闸板的,指闸板后的短边)中心线上或稍偏,一般用TARGET孔或S.S.GH代替。
当此两种孔不满足以上条件时才须加喷锡挂板孔。
9)对准度检测孔(Registration):
用于检测内层对位是否准确。
加于短边的两个对角,一般与TARGET孔加于一条线上。
10)AOI管位孔:
内层线路过AOI(AutoOpticalInspection) 时定位用。
加于短边,中心线左侧1.0’’,一般与TARGET孔加于一条线上。
11)铆钉管位孔:
多层板需用两张以上板料(CORE)压合时,需用铆钉将各层板料固定在一起,以免压合时各层之间偏移,铆钉管位孔用于安放铆钉。
四、六层板有四个铆钉管位孔,八层以上六个。
铆钉管位孔距成品板边需0.5’’以上,一加于长边板边,共二或三排,注意上下两排的铆钉管位孔距生产PNL板边的距离不可相等(建议错开1’’左右),否则,压板时易将板放反,导致内层出错。
中间一排可放在中心线附近。
12)内层E-TGH需距成品板边7mm(0.276’’)以上,一般加在与铆钉管位孔在同一条线上。
五、MI第一页
生产型号(P/N)
1、各项的意义
如:
P16743-1A02
“P”表示生产板;样板用“S”;QS板用“Q”;快板用“K”。
“02”表示层数;超过十层时由10开始计数,即:
10代表10层,11代表11层…
“16743”表示序号;
“1”表示客户更改:
1、2、3….
“A”表示内部更改:
A、B、C…
2、板的特征
HAL(HotAirLeveling):
热风整平,即喷锡
Flashgold:
亮金(闪金)
Bondinggold:
哑金
以上两种表面处理都属于电镀金(Electrolyticgold),但两者镍厚不同,铜厚不同。
Chemicalgold:
Immersiongold(沉金,无电解金)
Electrolessgold
G/F(goldfinger):
金手指
ChemicalTin:
Immersion
沉锡
ENTEK:
OSP:
OrganicSurfacepreservative).我厂用Cu106A
F2:
类似ENTEK,只是药水不同。
Chemicalsilver:
沉银
3、版本履历表
根据:
填CEC编号
工程更改内容:
若改动较少,需详细说明,改动较多时列明大致内容即可。
六、MI第二页
一)工具编号:
每款板做板时都有一套生产工具,用于钻孔、印油、曝光、成型等,生产工具与原装资料不同,它考虑了补偿和生产能力。
1、工具名称:
新板与旧板的型号相同。
新板可以共用旧板,一个型号可共用另一个型号的工具,当一个型号共用另一个型号的工具时,生产工具型号必须写全。
2、样板可以共用生产板工具,反之则不可。
3、首钻带、重钻带:
用于钻孔。
4、内层菲林:
除盲孔板外均为出负片(铜区为Film上透明区)。
因为内层不用镀孔铜,D/F后即可做蚀刻。
盲孔板须镀孔铜,未盖D/F处镀铜和保护层,盖D/F处铜被蚀掉。
5、外层线路菲林:
无PTH的(如单面板):
出负片。
有PTH的:
出正片。
6、板电、图电电流指示,用于指导电镀,内容有:
电流大小,电镀时间、挂板方式等。
7、封孔铝片:
用于绿油塞孔。
8、封孔底板:
绿油塞孔须封满封平,不许藏锡珠时使用。
9、绿油印油菲林:
用于晒网,此网用于向板面印绿油。
10、绿油曝光菲林:
用于绿油曝光。
11、绿油曝孔菲林:
铝片塞孔时用于给VIA孔曝光。
12、字符菲林:
用于晒网,此网用于向板面印白字。
13、兰胶菲林:
用于晒网,此网用于向板面印兰胶。
14、碳油菲林:
用于晒网,此网用于向板面印碳油。
15、兰胶塞孔铝片:
用于兰胶塞孔。
16、锣带、啤模:
用于成型。
17、测试积架:
用于电测试。
工具编号十分重要,该改的不改会做错板,不该改的改了,会浪费人力物力。
二)钻嘴表
1、符号:
1)CAD符号:
指CAD/CAM房输入钻层资料时所做出来的分孔图(即HOLE层)上的孔符号。
2)图纸符号:
指客户提供的分孔图(即DRILLDRAWING)的孔符号。
为方便后工序制作,MI上需将两种孔符号都标出(若“图纸符号”对应Gerberfilm时,可只标图纸符号)
2、成品孔径:
客户要求的成品板上的孔径,即完成孔径。
公差范围亦是客户要求达到的孔径偏差范围。
3、钻嘴(DRILLBIT):
用于在板上钻孔,通常使用的钻嘴直径在0.25mm到6.55mm之间,使用0.25和0.3mm钻嘴时需出难点纸给ME跟进。
普通钻嘴直径都是0.05mm的整数倍,只有当孔径公差很严时才会使用不能被0.05整除,但可被0.025整除的直径的钻嘴。
有PRESSFIT孔的板,孔径公差一般都很严(+/-2mil)。
因为此种孔插件后是不会焊接的,因此要求孔与元件脚配合得很紧密,元件脚插进孔后不容易拔下来,但又不可让元件脚插不进去。
4、电镀:
此处指孔种类(HoleType):
电镀孔(PTH:
PlatedThroughHole)和非电镀孔(NPTH:
NonPlatedThroughHole)。
5、成品板数量:
指成品板上孔的数量。
___Uppanel指一个成品上有多少个单元(Unit),如3Uppanel指一个成品上有3个单元。
6、1st钻:
首钻。
7、2nd钻:
一般指重钻
若是盲孔板,会有更多条钻带。
8、备注:
此栏一般标注孔的一些特别要求或性质,如:
MIDATUM、GH(GuidingHole)、PTHSLOT钻后长度等。
七、流程图及参数控制要求
1、工序:
生产部内各部门是按工序来划分的,不同的工作由不同的工序来完成,相互之间需一一对应,不可混淆,否则会造成生产线混乱,甚至无法行板。
2、开料局板:
局板:
即烤板,其作用是去除板料中的水分,同时使板料的性质更加稳定,使以后的做板过程更加顺畅。
板料:
1)FR-4:
板料各方面性能均较好,可用于做多层板。
2)CEM-3:
板料较脆,不能用于做多层板,但板料价格较低。
3)含铜、不含铜:
指板料厚度是否包含铜箔厚度。
4)铜厚:
指板料的的铜箔厚度。
5)OZ:
盎司(Ounce),本为重量单位,在线路板行业,指每平方英尺上的铜箔重量。
例如:
1OZ指每平方英尺上的铜箔重量为1OZ,相当于铜箔厚35um,
6)来料尺寸:
指多层板压板后,压板厂锣边后的尺寸。
若是双面板,则改为“开料尺寸”,即双面板的生产PNL尺寸。
7)打字唛:
指在生产PNL板边打上生产型号以防止混板。
3、除胶
板材的表面一般都有胶渍,蚀刻(Etch)时会起到阻止蚀刻的作用,线隙小时可能因为胶渍处的铜没有蚀掉而引起短路。
为避免此问题,以下两种情况要求除胶:
1)成品线隙小于等于4mil。
2)六层以上多层板(此种板由于成本高,需昼避免报废)
4、削铜皮
即采用“过微蚀”或“粗磨”的办法将底铜削薄。
底铜为HOZ时,“D/F”到“蚀刻后”线粗变化小于1.4mil的板,需要削铜皮。
(若用1/3OZ底铜,则不需削铜皮)
过微蚀:
用蚀刻液将底铜蚀薄。
板厚小于30mil(含铜)时使用。
(MI须注明:
外发压板厂制作)
粗磨:
用粗磨机将底铜磨薄。
板厚大于30mil(含铜)时使用。
板厚小于30mil时,粗磨会使板料拉长,后工序做板时可能会收缩,难以控制品质,所以不能粗磨,只能过微蚀。
注意微蚀生产线在压板厂,若是多层板(含盲孔板)压板后须过微蚀,注意将过微蚀流程改到压板流程图处。
板厚大于30mil时,板料拉长较小,可以粗磨。
(也可过微蚀,但微蚀生产线在压板厂,若过微蚀会较麻烦,所以一般做粗磨。
5、首钻孔
摔
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