设计规范D116.docx
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设计规范D116
主題:
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WD001
文件版本:
D
LCD設計規范
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******目錄******
目錄---------------------------------------------------------------------------------------------------------------01
修訂履歷--------------------------------------------------------------------------------------------------------02
1目的------------------------------------------------------------------------------------------------------------03
2宗旨------------------------------------------------------------------------------------------------------------03
3范圍------------------------------------------------------------------------------------------------------------03
4職責------------------------------------------------------------------------------------------------------------03
5工程圖面設計------------------------------------------------------------------------------------------------03
5-1基本規格設計-----------------------------------------------------------------------------------------03~05
5-2外觀結構設計-----------------------------------------------------------------------------------------05~07
5-3圖樣設計-----------------------------------------------------------------------------------------------07~08
5-4LAYOUT設計--------------------------------------------------------------------------------------------09
5-5特殊制程產品工程圖面設計----------------------------------------------------------------------------09
5-6COG類及PITCH<0.24mm圖面設計注意事項---------------------------------------------------09
5-7工程圖面設計注意事項----------------------------------------------------------------------------------09
6治具圖面MASK設計--------------------------------------------------------------------------------------10
6-1圖MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------10~17
6-2框MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------18~21
6-3點MASK設計-----------------------------------------------------------------------------------------21~22
6-4圖、框、點MASK排版-----------------------------------------------------------------------------23~25
6-5玻璃表面印刷設計------------------------------------------------------------------------------------25~27
6-6MPR/APR/BPR板設計------------------------------------------------------------------------------28~29
6-7LCD電測用PCBMASK設計---------------------------------------------------------------------30~33
6-8特殊制程治具設計及COG定位模、檢規------------------------------------------------------33~38
6-9治具圖面MASK編碼原則------------------------------------------------------------------------38~40
6-10治具圖面MASK設計注意事項----------------------------------------------------------------------40
7LCD規格設計-------------------------------------------------------------------------------------------41~44
8注意事項-------------------------------------------------------------------------------------------------------44
制定
審核
核准
主題:
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******修訂履歷******
文件版本修訂記錄:
版本
工程變更號
生效日期
變更要旨
A
2003.04.01
ISO9001:
2000体系改版后初次發行
B
2003.07.01
整版修改
C
2004.06.26
整版修改
D
2005.03.15
整版修改
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工程變更號
變更要旨
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1.目的:
1-1建立LCD產品設計之標准.
1-2為LCD產品設計單位進行產品開發,設計提供依据.
1-3為產品單位進行規格評估提供標准,以滿足客戶需求.
2.設計宗旨:
客戶滿意,制程適宜.
3.范圍:
LCD產品之工程圖面、制造圖面(模具圖面)設計均屬之,特殊設計不在此內.
4.職責:
4-1設計單位:
依規範進行工程圖面、制造圖面(模具圖面)之設計.
4-2品經單位:
依工程圖面、制造圖面(模具圖面)制訂檢驗標準.
4-3業務單位:
應為与客戶溝通,提供正确、詳細的新產品開發資料.
4-4制程單位:
提供制程能力作為產品設計標準擬定之依据.
5.工程圖面設計:
5-1基本規格設計
視角:
3O’CLOCK視角:
6O’CLOCK
視角:
9O’CLOCK視角:
12O’CLOCK
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5-1-1視角範圍(Viewarea)<如右圖>
5-1-2上下視角範圍:
|Θ2-Θ1|
5-1-3左右視角範圍:
|+Φ1-(-Φ2)|
5-1-4對比度(CONTRASTRATIO)
對比度定義:
非選擇態的亮度(BRIGHTNESSUNDERNON-SELECTEDSTATE)
Bns
=
對比度=
選擇態的亮度(BRIGHTNESSUNDERSELECTEDSTATE)
Bs
5-1-5驅動方式(Drivemethod)
A.靜態驅動
B.多路驅動
5-1-6LCD工作電壓(Operatingvoltage):
Vop
工作電壓一般在:
2.5V以上.
5-1-7驅動頻率(Frequency)
A.標準驅動頻率:
32Hz或64Hz或128Hz.
B.驅動頻率範圍一般在32-500Hz之間,但驅動頻率必須穩定均勻.
5-1-8偏光片類型(Polarizertype)
A.反射(Reflective)
B.全透(Transmissive)
C.半透(Transflective)
5-1-9顯示方式(Displaymode)
5-1-9-1TN:
A白底黑字
5-1-9-2STN:
A.YellowGreenMode+PositiveB.GrayMode+Positive
C.BlueMode+NegativeD.BlackWhiteMode+Positive(FSTN)
E.BlackWhiteMode+Negative(FSTN)
5-1-10連接方式(Connection)(如附圖4-5)
A.橡皮
B.熱壓
C.夾PIN
D.OTHER<含TAB、COG、COB、COF方式>
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5-1-11溫度範圍(Temprange)
溫度
种類
最低溫度
最高溫度
工作溫度
-30°C
80°C
儲存溫度
-35°C
85°C
當工作溫度低于-20°C(含)或高于70°C(含)屬于寬溫特性LCD.TN車載用LCD工作溫度可達到
-40℃~85℃.
5-2.外觀結構設計:
5-2-1依玻璃組合方式有:
A-P(如附圖1-4).
5-2-2依玻璃与其界面連結方式有以下型式(如附圖5-6):
(1)PINTYPE方式
(2)ZEBRA方式
(3)HEATSEAL方式
(4)TAB
(5)COG
(6)COB
(7)COF
5-2-3尺寸標注
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5-2-4結構尺寸:
A---玻璃長:
公差一般標示為+0.2mm.
B---大玻璃寬:
公差一般標示為+0.2mm.
C---小玻璃寬:
公差一般標示為+0.2mm.
E---玻璃總厚度:
玻璃厚度尺寸為1.1mm,一般標示為2.8+0.2mm,但以最大值標示時,不小于2.8mm.
玻璃厚度尺寸為0.7mm,一般標示為1.9+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.9mm.
玻璃厚度尺寸為0.55mm,一般標示為1.6+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.6mm.
玻璃厚度尺寸為0.4mm,一般標示為1.4+0.2mm,但以最大值標示時,不小于1.4mm.
F---玻璃厚度尺寸標准:
1.1+0.1mm、0.7+0.07mm、0.55+0.05mm、0.4+0.04mm.
5-2-5V.A尺寸
H---水平V.A尺寸:
標示极小值(min)尺寸.
I---垂直V.A尺寸:
標示极小值(min)尺寸.
J---水平封框區尺寸.
K---垂直封框區尺寸.
備注:
我廠目前制程條件:
1.模數大于60模(含)以上J(K)以1.0mm為下限.
2.模數小于60模J(K)大于1.0mm.
3.若模數少而非可視封框區小則應在評估表上注明框膠易進入V.A.
4.特殊問題個案處理.
5-2-6偏光片尺寸(一般不作標注):
L----前偏光片厚度尺寸:
一般標示為0.2mm.
M---後偏光片厚度尺寸:
(反射)0.3mm或0.23mm、(半透)0.3mm或0.23mm、
(全透)0.21mm或0.15mm.
N---偏光片長寬尺寸:
附著式=比小片玻璃尺寸小1.0mm,公差為0.5mm.
分離式=比小片玻璃尺寸小1.0mm.
對于不規則形狀要求的偏光片,如中心鑽孔,要有尺寸標注其形狀和大小.
W---偏光片距玻璃邊緣距离.公差標示為+0.5mm.
5-2-7夾PIN尺寸(PIN之各部尺寸則以圖表示)
P---PIN長度尺寸由後玻璃上緣開始計算:
最小2.5mm,公差為+0.5mm.
Y---PIN之垂直角度,其角度為90°,公差為+5.0°
5-2-8CONNECTOR電極部分:
D---PAD高之尺寸(精度為0.1mm),目前我廠制程D>0.8mm,在本廠LCM熱壓、TAB產品,PAD
高最小值為2.0mm,若為夾PIN,Dmin=2.0mm.
O---第一支PAD中心至玻璃邊緣之尺寸,公差為+0.2mm.
Q---PAD有電極之部分的寬度尺寸(PIN寬).
R---PAD無電極之部分的寬度尺寸(PIN間隙).
S---夾PINPITCH以2.54mm,2.0mm,1.8mm,1.5mm等規格設計.
X---PAD總長度,公差為+0.05.
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5-2-9封口尺寸(TN當T<0.5mm,U<5.0mm時,封口設計為零封口;STN、HTN當T>0.5mm時,U值可
照客戶封口尺寸設計).
T---封口高度標示極大值(按客戶要求畫).
U---封口寬度標示極大值(按客戶要求畫).
V---封口距离玻璃邊緣尺寸以最小值標示,且只標示一邊.
5-3圖樣設計:
圖樣設計依來源可分:
5-3-1客戶提供圖形、樣品或菲林.
5-3-2客戶提供大概構思与草圖,自行設計圖面.
A客戶提供圖形時設計之原則:
(1)設計完成時,以客戶提供圖形文字之相對位置、圖形粗細作确認.
(2)需經實際LAYOUT确定有無過線太密之問題,与圖形位置之確立.
(3)若必需移動客戶提供之圖形位置,移動距離在0.1mm以下則標示客戶尺寸,若在0.1mm以上
則需與客戶確認.
(4)若玻璃(偏光片)表面有圖樣印刷時,應特別注明圖樣為印刷在(UP)或(DOWN)GLASS,POLARIZER,線粗至少為0.1mm,并注明油墨顏色;對直接于偏光片背面噴印DATACODE
之產品,須標明噴印DATACODE內容,字体的高度要求在0.8mm~4mm之間,字體線粗不作
要求,噴印位置基本位于偏光片正中央,字體依噴墨機基本字體為准.
(5)若客戶提供菲林,則應在投影儀下量出所有尺寸,方可繪製工程圖,并打印出同一比例或作同
一比例之菲林与客戶提供圖面作對比確認.
(6)若客戶提供Sample則應點亮后在投影儀下量出所有尺寸,方可製作工程圖.并打印出一倍圖
面或1:
1菲林作對比確認.
B自行設計圖形之原則:
若客戶未指明字形,則英文字一般采用sansserif,bold;中文采用hztxti,shx.文字之設計要求:
a.字體大小均勻(依客戶要求).
b.字體厚度一樣.
c.字型長寬比例適當(依客戶要求).
d.文字位置適當,力求美觀.
e.8字文字設計一般如右圖.
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5-3-3顯示圖形部份:
(1)圖形需標示的尺寸:
A.圖形与玻璃邊緣間的相對位置尺寸.
B.圖形与圖形間的相對位置尺寸.
C.圖形8字細部標示法(如右圖):
a---8字高度尺寸
b---8字寬度尺寸
c---8字厚度尺寸
d---8字傾斜角度
e---8字GAP尺寸
f---8字PITCH
D.圖形點距陣細部標示法(如右圖):
a---點距陣DOT的大小尺寸(長)
b---點距陣列之間的GAP尺寸
c---點距陣DOT的大小尺寸(寬)
d---點距陣行之間的GAP尺寸
e---點距陣的總長度尺寸
f---點距陣的總寬度尺寸
(2)文字需要標示的尺寸:
A.文字与圖形相對位置尺寸標示
B.文字与玻璃邊緣相對尺寸
C.文字細部尺寸標示方法(如右圖):
a---文字總寬度
b---文字字形厚度
c---文字字形高度
d---若為傾斜字體,則增加傾斜角度標示
(3)玻璃表面印刷尺寸之標示(如右圖):
C.印刷圖形部分長寬厚度之尺寸標示
“D”“E”“F”“G”.
D.印刷線寬最細0.1.
F.其公差按我廠制程能力定.
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5-4LAYOUT設計
5-4-1LAYOUT設計來源:
A.客戶提供完整之LAYOUT或PINOUTTABLE.
B.客戶提供IC之DUTY數、SEGMENT點數,自行LAYOUT.
5-4-2客戶提供LAYOUT時注意之事項:
A.確認客戶之LAYOUT正確性.(1.無同時顯示的兩點2.無Seg与Seg相交3.無Com与Com
相交4.無漏接之點.)
B.確認客戶之LAYOUT在VA內有無交叉亮點,或計算交叉亮點數目,必要時用一黑點注明在工
程圖走線圖上.
C.確認客戶之LAYOUT与圖形位置有無過線太密之情況,若無法滿足我廠制程最低極限則應反
映与客戶,並提供修改建議.
5-4-3自行LAYOUT方法
A.確定DUTY數和獨立顯示的點數.
B.COM數小于等于DUTY.
C.SEG接的點數小于等于DUTY數.
D.無同時顯示的點.
E.繞線長短均勻.
F盡量避免交叉亮點,無法避免者盡可能分散點的位置.
G.亮點大小0.05mm*0.05mm.
5-5特殊制程產品工程圖面設計:
對于多邊形如果切角是平形的,圖面設
計標示如右圖,如果切角不平行,則四個
角均要標注.對角尺寸以一邊的最高點
對邊的垂直距離.
5-6對COG類及PITCH<0.24mm(不能用C/T檢測短路)的產品,需用ProbeCard檢驗短路.此類產品,需在PIN位空白處作對位點,左右各一,大小為Φ0.5mm,且以Φ0.5之圓心為圓心至少Φ2.5mm內不能有其它任何ITO層.該點圓心距玻璃邊緣距離大于等于1.5mm,兩點中心連線須平行于切割線.(
如下圖所示)
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5-7工程圖面設計注意事項:
(1)圖面修改依客戶要求為准,但不抵觸工廠制程能力.
(2)圖面修改完后,需標注修改內容,并填入修改日期.
(3)圖面修改次數以版本字母類推.
(4)圖面修改前之舊圖須蓋上作廢章,并存檔于相應型號夾子
內,作為查閱履歷之用.
6治具圖面:
6-1圖MASK設計
6-1-1相關記號設計:
A.切割記號(如圖):
其功能為決定其外觀尺寸大小與生產切割基准.切割記號的大小根據PIN高
及PIN到邊緣之距離而定,一般為0.6~1.0mm.
B.切(磨)角記號,在玻璃被切(磨)角處用斜線表示﹐其功能為決定切(磨)角尺寸大小.
(1)每個被切(磨)角處放置一個記號于大片上.
(2)其大小為﹕以工程圖切(磨)角邊為基准向內畫一條0.1寬的斜線如下圖所示﹕
主題:
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C.三角形記號(如圖):
其功能為印框、上膜定位用.
(1)三角形記號高度為0.4mm.
(2)三角形的尖端与框內邊相切.
(3)三角形放于大片小片的四個角處,不宜放在較多走線上,四邊都需放置
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